【技术实现步骤摘要】
包装袋切割装置
[0001]本技术涉及切割设备
，尤其涉及一种包装袋切割装置。
技术介绍
[0002]现有的割袋技术都是刀深度插入袋中，然后切割袋，这样会伤害到袋内产品主体，适用于颗粒状、粉末等不怕刀割的产品，并且插入时杂质容易掺入其中。
[0003]如有包装袋内是硬物，形状不平整，或不能过度划伤内部物品，内部不能夹杂其他杂质等情况，现有的设备无法满足上述切割要求。
技术实现思路
[0004]本技术为解决上述问题，提供一种包装袋切割装置。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：包装袋切割装置，包括框架，框架的顶部安装有平台，平台的中部开设有走刀槽；框架内安装有旋转移动机构和浮动切割机构，浮动切割机构位于旋转移动机构的上部；浮动切割机构包括安装在连接板上的垂直导轨和浮动气缸，垂直导轨通过滑块与刀柄滑动连接，刀柄与浮动气缸的伸出端相连，刀柄的顶部安装有轴承和刀片，刀片的刀尖超出轴承。
[0006]进一步的，旋转移动机构包括与框架相连接的平板，平板上安装有旋转轴承、两侧限位块...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.包装袋切割装置，其特征在于，包括框架(1)，框架(1)的顶部安装有平台(2)，平台(2)的中部开设有走刀槽(19)；框架(1)内安装有旋转移动机构和浮动切割机构，浮动切割机构位于旋转移动机构的上部；浮动切割机构包括安装在连接板(13)上的垂直导轨(14)和浮动气缸(18)，垂直导轨(14)通过滑块(22)与刀柄(15)滑动连接，刀柄(15)与浮动气缸(18)的伸出端相连，刀柄(15)的顶部安装有轴承(16)和刀片(17)，刀片(17)的刀尖超出轴承(16)。2.根据权利要求1所述的包装袋切割装置，其特征在于，所述的旋转移动机构包括与框架(1)相连接的平板(20)，平板(20)上安装有旋转轴承(10)、两侧限位块(11)，旋转轴承(10)位于两侧限位块(11)的中部，旋转轴承(10)的上部与水平板(21)固定连接，水平板(21)上连接有水平电缸(7)、水平导轨(8)，水平电缸(7)与水平导轨(8)通过连接板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张壮，姜承琳，周志刚，刘晓军，
申请(专利权)人：大连易派机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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