一种集流结构、微通道换热器及空调制造技术

本实用新型专利技术公开一种集流结构、微通道换热器及空调，该集流结构包括基板，基板上设有与换热片内管道连通的多个槽道，槽道均沿第一方向延伸，多个槽道沿第二方向间隔分布；基板设有用以将流体引入槽道的流体通道，流体通道包括第一孔道、第二孔道和第三孔道，第一孔道和第二孔道分别设置在多个槽道第一方向上的两端，且均与多个槽道连通；第一孔道在第二方向上的一端设置为第一端部，第二孔道在第二方向上且远离第一端部的一端设置为第二端部；第三孔道的一端延伸至基板一端面，另一端与第一端部和第二端部相接。该微通道换热器包括换热片和集流结构。该空调包括微通道换热器。本实用新型专利技术提供的技术方案旨在解决现有的流体分配不均匀的技术问题。不均匀的技术问题。不均匀的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集流结构、微通道换热器及空调


[0001]本技术涉及电器设备领域，具体涉及一种集流结构、微通道换热器及空调。

技术介绍

[0002]空调换热器经历了传统的管翅式换热器，新型的微通道换热器，随着对高能效、环保空调需求的不断增加，下一代空调换热器向超细管径发展是一个重要方向。目前，量产的微通道换热器都具有多个扁平的扁管(换热片)，其内有多条细微流道,而在扁管的两端设有集流和分流的集流管。该集流管通常为大圆管，并无分流结构，皆直接将流体(冷媒)注入换热片中，两相冷媒在集流管内的分配容易出现不均匀。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种集流结构、微通道换热器及空调，旨在解决现有的流体分配不均匀的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种集流结构，包括基板，所述基板上设有与换热片内管道连通的多个槽道，每个所述槽道均沿第一方向延伸，多个所述槽道沿第二方向间隔分布；
[0005]所述基板设有与所述槽道连通的流体通道，所述流体通道包括第一孔道、第二孔道和第三孔道，所述第一孔道和第二孔道分别设置在多个所述槽道第一方向上的两端，且均与多个所述槽道连通；所述第一孔道在所述第二方向上的一端设置为第一端部，所述第二孔道在所述第二方向上且远离所述第一端部的一端设置为第二端部；
[0006]所述第三孔道连接所述第一端部和第二端部，所述第三孔道在所述基板的端面形成有流体进出口。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0008]优选地，所述第一孔道和第二孔道平行，且均沿所述第二方向延伸。
[0009]优选地，所述基板在第二方向上靠近所述第二端部的端面设置为第一端面，所述第三孔道包括出入孔道、第一分流孔和第二分流孔，所述出入孔道的一端设置在所述第一端面上；
[0010]第一分流孔和第二分流孔的一端均与所述出入孔道相接，构成T型管路；所述第二分流孔的另一端与所述第二端部相接，所述第一分流孔的另一端通过折型孔道与所述第一端部相接。
[0011]优选地，所述折型孔道包括与所述第一孔道平行的直线孔段，及自所述直线孔段靠近第一端部的一端向所述第一端部弯折的弯折部，所述弯折部与所述第一孔道相接，所述折型孔道与所述第一孔道围成U型。
[0012]优选地，所述第一孔道、第二孔道和第三孔道的中心轴线设置在同一平面上，所述第一分流孔和第二分流孔均沿所述第一方向延伸，所述折型孔道设置在所述第一孔道背向所述槽道的一侧。
[0013]优选地，所述第一孔道、第二孔道和所述折型孔道的水力直径相同，或者所述第一孔道和所述折型孔道的水力直径大于所述第二孔道的水力直径。
[0014]优选地，所述第一分流孔与第二分流孔的水力直径相同，都设置为D1；所述第一孔道、第二孔道和折型孔道的水力直径都设置为D4，所述第一分流孔的行程长度设置为L3，所述第二分流孔的行程长度设置为L4，所述折型孔道和第二孔道在所述第二方向上的行程长度设置为L5，其中，，其中，所述C2为与阻力系数相关的比例系数。
[0015]优选地，所述槽道设置为阶梯槽，所述槽道包括由所述基板的板面向内凹陷形成的第一凹槽，以及设置在所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽设置为与所述换热片插接，所述第二凹槽与所述流体通道连通。
[0016]优选地，任一所述第二凹槽通过两连接孔分别连通所述第一孔道和第二孔道，所述连接孔的宽度与所述第二凹槽的宽度比值设置为0.8
‑
1；与所述第一孔道连通的多个所述连接孔的水力直径之和设置为D5，所述第一孔道的水力直径设置为D5的0.8
‑
1倍；与所述第二孔道连通的多个所述连接孔的水力直径之和设置为D6，所述第二孔道的水力直径设置为D6的0.8
‑
1倍。
[0017]本技术还提供一种一种微通道换热器，包括多个换热片，还包括两个上述的集流结构，两个所述集流结构分别设置在所述换热片的两端，多个所述换热片的端部插入所述槽道，以连通所述槽道与所述换热片内的管道。
[0018]本技术还提供一种空调，包括上述的微通道换热器。
[0019]本技术技术方案中，针对流体可能分配不均匀的问题，该集流结构利用两支路在两相对方向对换热片供应流体，实现分流，通过换热片两端的压力平衡关系，可以有效提升制冷剂分配的均匀性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术一实施例的集流结构与换热片安装示意图；
[0022]图2为图1中的集流结构示意图；
[0023]图3为图2中的A处局部放大示意图；
[0024]图4为本技术一实施例的微通道换热器示意；
[0025]图5为图4中的B处局部放大示意图；
[0026]图6为图4中的第一集流结构示意图；
[0027]图7为图6中的C
‑
C向截面示意图；
[0028]图8为图7中的D处局部放大示意图；
[0029]图9为图4中的第二集流结构示意图；
[0030]图10为图9中的E
‑
E向截面示意图；
[0031]图11为图10中的F处局部放大示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033]1‑
换热片、2
‑
集流结构、3
‑
基板、4
‑
槽道、5
‑
板状部、6
‑
管型部、7
‑
微管道、 8
‑
第一端面、9
‑
直槽段、10
‑
圆槽段、11
‑
第二凹槽、12
‑
第一凹槽、13
‑
第二集流结构、14
‑
第一集流结构、15
‑
第一孔道、16
‑
第二孔道、17
‑
第一分流孔、18
‑ꢀ
第二分流孔、19
‑
出入孔道、20
‑
折型孔道、21
‑
第一端部、22
‑
第四端部、23
‑ꢀ
第二端部、24
‑
第三端部、25
‑
连接孔、26
‑
第五孔道、27
‑
第六孔道、28
‑
第一连接口、29
‑
第二连接口。
[0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集流结构，其特征在于，包括基板，所述基板上设有与换热片内管道连通的多个槽道，每个所述槽道均沿第一方向延伸，多个所述槽道沿第二方向间隔分布；所述基板设有与所述槽道连通的流体通道，所述流体通道包括第一孔道、第二孔道和第三孔道，所述第一孔道和第二孔道分别设置在多个所述槽道第一方向上的两端，且均与多个所述槽道连通；所述第一孔道在所述第二方向上的一端设置为第一端部，所述第二孔道在所述第二方向上且远离所述第一端部的一端设置为第二端部；所述第三孔道连接所述第一端部和第二端部，所述第三孔道在所述基板的端面形成有流体进出口。2.如权利要求1所述的集流结构，其特征在于，所述第一孔道和第二孔道平行，且均沿所述第二方向延伸。3.如权利要求2所述的集流结构，其特征在于，所述基板在第二方向上靠近所述第二端部的端面设置为第一端面，所述第三孔道包括出入孔道、第一分流孔和第二分流孔，所述出入孔道的一端设置在所述第一端面上；第一分流孔和第二分流孔的一端均与所述出入孔道相接，构成T型管路；所述第二分流孔的另一端与所述第二端部相接，所述第一分流孔的另一端通过折型孔道与所述第一端部相接。4.如权利要求3所述的集流结构，其特征在于，所述折型孔道包括与所述第一孔道平行的直线孔段，及自所述直线孔段靠近第一端部的一端向所述第一端部弯折的弯折部，所述弯折部与所述第一孔道相接，所述折型孔道与所述第一孔道围成U型。5.如权利要求3项所述的集流结构，其特征在于，所述第一孔道、第二孔道和第三孔道的中心轴线设置在同一平面上，所述第一分流孔和第二分流孔均沿所述第一方向延伸，所述折型孔道设置在所述第一孔道背向所述槽道的一侧。6.如权利要求3所述的集流结构，其特征在于，所述第一孔道、第二孔道和所述折型孔道的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何哲旺，
申请(专利权)人：邯郸美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：