阵列基板和显示面板制造技术

本申请涉及一种阵列基板和显示面板。阵列基板包括绑定区和与其连接的扇出区，扇出区包括直线区和斜线区，直线区连接于斜线区和绑定区之间，直线区的第一走线与绑定区的绑定引线连接，斜线区的第二走线与第一走线连接，邻接绑定区的第一走线在第一预设长度内的线宽等于绑定引线的线宽；或者，邻接绑定区的第一走线在第二预设长度内的线宽不小于第二走线的线宽且不超过绑定引线的线宽，且直线区内邻接绑定区的第一走线在第二预设长度内靠近绑定区一侧的线宽大于第一走线远离绑定区一侧的线宽。本申请的阵列基板通过加宽所述直线区的第一走线的线宽使得绑定区和直线区的线宽平滑过渡，从而避免水汽渗入影响所述阵列基板使用性能的问题。用性能的问题。用性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板和显示面板


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板以及具有该阵列基板的显示面板。

技术介绍

[0002]薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor
‑
Liquid Crystal Display，TFT
‑
LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，因此被广泛应用于液晶电视、移动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、数字相机、计算机屏幕、投影机或笔记本电脑屏幕等电子装置，在显示领域中具有主导地位。因此，在当前迅速发展的液晶显示技术中，薄膜晶体管液晶显示器受到人们的广泛青睐。
[0003]TFT
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LCD通常包括显示面板及背光模组，显示面板中一般设置有显示区域以及设置于显示区域周边的绑定区和扇出(Fanout)区，其中，所述扇出区连接所述显示区域和绑定区，以实现数据信号的传输。然而，在基于COA(CF on Array)产品中的扇出区走线设计中，由于绑定区的焊接引线(Bonding lead)的线宽大于扇出区走线的线宽，使得绑定区和扇出区交界处线宽过渡较大，导致制程中容易在绑定区和扇出区交界处产生底切(undercut)，进而造成水汽渗入致使成线不良的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种阵列基板以及具有该阵列基板的显示面板。所述阵列基板的直线区的第一走线的线宽部分加宽至与所述绑定区的绑定引线相等，或所述阵列基板的直线区的第一走线的线宽部分加宽至大于所述斜线区的线宽且小于所述绑定引线的线宽，使得所述绑定区和所述扇出区的直线区的线宽平滑过渡，从而避免了在所述直线区与所述绑定区交界处由于线宽变化较大，进而造成水汽渗入的问题。
[0005]第一方面，本申请技术方案提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括绑定区以及与所述绑定区连接的扇出区，所述扇出区包括直线区和斜线区，所述直线区连接于所述斜线区和所述绑定区之间，所述绑定区包括多条绑定引线，所述直线区包括多条第一走线，所述斜线区包括多条第二走线，所述第一走线与所述绑定引线电连接，所述第二走线与所述第一走线电连接，所述直线区内邻接所述绑定区的所述第一走线在第一预设长度内的线宽等于所述绑定引线的线宽；或者，所述直线区内邻接所述绑定区的第一走线在第二预设长度内的线宽不小于所述第二走线的线宽且不超过多条所述绑定引线的线宽，且所述直线区内邻接所述绑定区的所述第一走线在第二预设长度内靠近所述绑定区一侧的线宽大于所述第一走线远离所述绑定区一侧的线宽。
[0006]可选地，所述阵列基板包括有机层、保护层、绝缘层、金属走线层以及衬底基板，其中，所述金属走线层设置于所述衬底基板上，所述绝缘层位于所述金属走线层上，所述保护层位于所述绝缘层上，所述有机层位于所述保护层上，所述金属走线层包括所述绑定引线、所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线连接于所述绑定引线和所述第二走线之间。
[0007]可选地，所述阵列基板开设有过孔，所述阵列基板还包括导电膜，所述金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；所述过孔依次贯穿所述有机层、所述保护层和所述绝缘层以露出所述金属走线层的第二走线部分，所述导电膜覆盖对应所述过孔底部的所述金属走线层的第二走线部分和所述过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层一侧的表面区域；所述导电膜在所述过孔内通过所述绑定引线与所述金属走线层的第二走线部分电连接。
[0008]可选地，所述阵列基板包括有机层、保护层、金属走线层、绝缘层、以及衬底基板，其中，所述绝缘层位于所述衬底基板上，所述金属走线层设置于所述绝缘层上，所述保护层位于所述金属走线层上，所述有机层位于所述保护层上，所述金属走线层包括所述绑定引线、所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线连接于所述绑定引线和所述第二走线之间。
[0009]可选地，所述阵列基板开设有过孔，所述阵列基板还包括导电膜，所述金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；所述过孔依次贯穿所述有机层和所述保护层以露出所述金属走线层的第二走线部分，所述导电膜覆盖对应所述过孔底部的所述金属走线层的第二走线部分和所述过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层一侧的表面区域；所述导电膜在所述过孔内通过所述绑定引线与所述金属走线层的第二走线部分电连接。
[0010]可选地，所述阵列基板包括有机层、保护层、第二金属走线层、绝缘层、第一金属走线层以及衬底基板，其中，所述第一金属走线层位于所述衬底基板上且对应所述绑定区，所述绝缘层包括相连接的第一绝缘部分和第二绝缘部分，所述第一绝缘部分位于所述第一金属走线层上且对应所述绑定区，所述第二绝缘部分位于所述衬底基板上对应所述扇出区的位置；所述第二金属走线层设置于所述绝缘层上，所述保护层位于所述第二金属走线层上，所述有机层位于所述保护层上，所述第一金属走线层包括所述绑定引线的一部分，所述第二金属走线层包括所述绑定引线的另一部分、所述第一走线和所述第二走线。
[0011]可选地，所述阵列基板开设有第一过孔和第二过孔，所述阵列基板包括导电膜，所述第二金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；所述第一过孔依次贯穿所述有机层、所述保护层、所述第二金属走线层、所述绝缘层的第一绝缘部分以露出所述第一金属走线层，所述第二过孔依次贯穿所述有机层和所述保护层以露出所述第二金属走线层的第二走线部分；所述导电膜覆盖对应所述第一过孔底部的所述第一金属走线层和所述第一过孔的侧壁以及对应所述第二过孔底部的第二金属走线层和所述第二过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层的一侧且位于所述第一过孔和所述第二过孔周侧的表面区域；所述导电膜在所述第一过孔内通过绑定引线与所述第一金属走线层电连接，所述导电膜在所述第一过孔和所述第二过孔内通过绑定引线与所述第二金属走线层的第二走线部分电连接。
[0012]可选地，所述第一预设长度是指所述第一走线邻接所述绑定区一侧在第一预设长度内的预定设计线宽大于所述斜线区的第二走线的线宽与相邻两条所述第二走线的间距
的比值的特定值。
[0013]可选地，所述第二预设长度是指所述直线区邻接所述绑定区一侧的多条所述第一走线在第二预设长度内的预定设计线宽大于所述斜线区的线宽与相邻两条第二走线的间距的比值的特定值，且所述直线区邻接所述绑定区一侧的多条所述第一走线在第二预设长度内的线宽沿由靠近所述绑定区至远离所述绑定区的方向渐变缩小。
[0014]第二方面，本申请技术方案提供了一种显示面板，所述显示面板包括上述的阵列基板、彩膜基板以及位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶层。
[0015]综上所述，在本申请提供的所述阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，所述阵列基板包括绑定区以及与所述绑定区连接的扇出区，所述扇出区包括直线区和斜线区，所述直线区连接于所述斜线区和所述绑定区之间，所述绑定区包括多条绑定引线，所述直线区包括多条第一走线，所述斜线区包括多条第二走线，所述第一走线与所述绑定引线电连接，所述第二走线与所述第一走线电连接，其特征在于，所述直线区内邻接所述绑定区的所述第一走线在第一预设长度内的线宽等于所述绑定引线的线宽；或者，所述直线区内邻接所述绑定区的第一走线在第二预设长度内的线宽不小于所述第二走线的线宽且不超过多条所述绑定引线的线宽，且所述直线区内邻接所述绑定区的所述第一走线在第二预设长度内靠近所述绑定区一侧的线宽大于所述第一走线远离所述绑定区一侧的线宽。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括有机层、保护层、绝缘层、金属走线层以及衬底基板，其中，所述金属走线层设置于所述衬底基板上，所述绝缘层位于所述金属走线层上，所述保护层位于所述绝缘层上，所述有机层位于所述保护层上，所述金属走线层包括所述绑定引线、所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线连接于所述绑定引线和所述第二走线之间。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板开设有过孔，所述阵列基板还包括导电膜，所述金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；所述过孔依次贯穿所述有机层、所述保护层和所述绝缘层以露出所述金属走线层的第二走线部分，所述导电膜覆盖对应所述过孔底部的所述金属走线层的第二走线部分和所述过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层一侧的表面区域；所述导电膜在所述过孔内通过所述绑定引线与所述金属走线层的第二走线部分电连接。4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括有机层、保护层、金属走线层、绝缘层、以及衬底基板，其中，所述绝缘层位于所述衬底基板上，所述金属走线层设置于所述绝缘层上，所述保护层位于所述金属走线层上，所述有机层位于所述保护层上，所述金属走线层包括所述绑定引线、所述第一走线和所述第二走线，所述第一走线连接于所述绑定引线和所述第二走线之间。5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板开设有过孔，所述阵列基板还包括导电膜，所述金属走线层包括第一走线部分、第二走线部分以及第三走线部分，所述第一走线部分、所述第二走线部分以及所述第三走线部分依次连接；所述过孔依次贯穿所述有机层和所述保护层以露出所述金属走线层的第二走线部分，所述导电膜覆盖对应所述过孔底部的所述金属走线层的第二走线部分和所述过孔的侧壁，所述导电膜还覆盖所述有机层背对所述保护层一侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国朵，李荣荣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：