阵列基板及液晶显示面板制造技术

本申请涉及一种阵列基板及液晶显示面板。该液晶显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，其中，阵列基板在非显示区设置有间隔分布的多个导电焊盘，导电焊盘包括依次形成于衬底基板上的第一金属层、绝缘层和导电层，第一金属层与位于显示区的第一公共电极同层且电连接，绝缘层形成有多个过孔，以使导电层与第一公共电极电连接，过孔呈狭缝状设置，且过孔与第一方向之间呈预定夹角设置，第一方向为非显示区围合显示区的方向。该阵列基板可以防止配向膜液滴在非显示区堆积，避免框胶中的导电颗粒不能穿刺配向膜而出现导通不良的问题，改善显示效果。改善显示效果。改善显示效果。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及液晶显示面板


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种阵列基板及液晶显示面板。

技术介绍

[0002]液晶显示面板(Liquid Crystal Display，简称LCD)包括相对设置的阵列基板、彩膜基板以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。其中，阵列基板及彩膜基板的内侧分别形成有配向膜，用于引导液晶分子的排列方向。另外，阵列基板及彩膜基板之间通过位于边框区的框胶实现机械连接及电性连接。
[0003]由于阵列基板侧的框胶焊盘的地形高低交错并成网格状，配向膜液体难以扩散而在此堆积形成较厚的膜层，导致框胶中的导电颗粒很难穿刺配向膜膜层而无法导通阵列基板与彩膜基板，从而出现框胶导通不良、液晶显示面板显示异常的问题。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种阵列基板及液晶显示面板，该阵列基板可以促使配向膜液滴在非显示区的导电焊盘处快速扩散，改善因配向膜液滴在此堆积致使框胶中的导电颗粒不能穿刺配向膜而出现导通不良的问题，改善显示异常的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种阵列基板，包括显示区和位于显示区外围的非显示区，其中，阵列基板在非显示区设置有间隔分布的多个导电焊盘，导电焊盘包括依次形成于第一衬底基板上的第一金属层、绝缘层和导电层，第一金属层与位于显示区的第一公共电极同层且电连接，绝缘层形成有多个过孔，以使导电层与第一公共电极电连接，其中，过孔呈狭缝状设置，且过孔与第一方向之间呈预定夹角设置，第一方向为非显示区围合显示区的方向。
[0006]在一种可能的实施方式中，过孔与第一方向之间的预定夹角α的取值范围为：0≤α<90
°
。
[0007]在一种可能的实施方式中，相邻的两个过孔之间的间距为S，过孔的宽度为W，且S/(W+S)≥30％。
[0008]在一种可能的实施方式中，相邻的两个过孔之间的间距S＞5.5μm；和/或，过孔的宽度W＞14.5μm。
[0009]在一种可能的实施方式中，过孔包括第一过孔和第二过孔，第一过孔和第二过孔相对于导电焊盘沿第二方向的中线对称设置，第二方向与第一方向垂直。
[0010]在一种可能的实施方式中，过孔还包括第三过孔和第四过孔，且第三过孔与第一过孔相对于导电焊盘沿第一方向的中线对称设置，第四过孔与第二过孔相对于导电焊盘沿第一方向的中线对称设置。
[0011]在一种可能的实施方式中，导电焊盘包括镀层区和位于镀层区至少一侧的边缘区，绝缘层和导电层位于镀层区，第一金属层铺设于镀层区和边缘区，且过孔朝向边缘区的一侧与边缘区连通。
[0012]在一种可能的实施方式中，导电焊盘包括镀层区和位于镀层区至少一侧的边缘区，绝缘层和导电层位于镀层区，第一公共电极由显示区延伸至非显示区的边缘区，并与过孔暴露的第一金属层电连接。
[0013]在一种可能的实施方式中，阵列基板还包括第一配向膜和框胶，第一配向膜位于导电层背离第一衬底基板的一侧，框胶内形成有导电颗粒，导电颗粒容纳于过孔中，且导电颗粒的一端透过第一配向膜与第一公共电极电连接，另一端透过液晶显示面板的彩膜基板侧的第二配向膜与第二公共电极电连接。
[0014]第二方面，本申请实施例还提供了一种液晶显示面板，包括如前所述的阵列基板；彩膜基板，与阵列基板相对设置；液晶层，设置于阵列基板与彩膜基板之间。
[0015]本申请实施例提供的一种阵列基板及液晶显示面板，该阵列基板通过将非显示区的导电焊盘进行图案化设计，即在导电焊盘的绝缘层设置间隔分布的多个狭缝状过孔，且过孔与非显示区绕显示区的围合方向之间呈预定夹角设置，可以促使配向膜液滴在非显示区的导电焊盘处快速扩散，改善因配向膜液滴在过孔处堆积致使框胶中的导电颗粒不能穿刺配向膜而出现导通不良的问题，改善显示异常的问题。
附图说明
[0016]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制，仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸大的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。
[0017]图1示出本申请实施例提供的液晶显示面板的俯视结构示意图；
[0018]图2示出图1中的液晶显示面板沿B
‑
B方向的剖面图；
[0019]图3示出本申请第一实施例提供的阵列基板的导电焊盘的结构示意图；
[0020]图4示出本申请第二实施例提供的阵列基板的导电焊盘的结构示意图；
[0021]图5示出本申请第三实施例提供的阵列基板的导电焊盘的结构示意图；
[0022]图6示出本申请第四实施例提供的阵列基板的导电焊盘的结构示意图；
[0023]图7示出本申请第五实施例提供的阵列基板的导电焊盘的结构示意图；
[0024]图8示出本申请第六实施例提供的阵列基板的导电焊盘的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、阵列基板；AA、显示区；NA、非显示区；Px
‑
子像素；
[0027]10、导电焊盘；101、镀层区；102、边缘区；11、第一衬底基板；
[0028]12、第一金属层；121、第一公共电极；
[0029]13、绝缘层；13a、栅绝缘层；13b、钝化层；131、过孔；131a、第一过孔；131b、第二过孔；131c、第三过孔；131d、第四过孔；
[0030]14、导电层；15、第一配向膜；
[0031]16、框胶；161、导电颗粒；
[0032]2、彩膜基板；21、第二衬底基板；22、第二公共电极；23、第二配向膜；3、液晶层。
具体实施方式
[0033]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了区域结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0034]图1示出本申请实施例提供的液晶显示面板的俯视结构示意图，图2示出图1中的液晶显示面板沿B
‑
B方向的剖面图。
[0035]参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种液晶显示面板，包括：阵列基板1、与阵列基板1相对设置的彩膜基板2和设置于阵列基板1与彩膜基板2之间的液晶层3。液晶层3包括多个液晶分子，液晶分子通常为棒状，既可以像液体一样流动，又具有某些晶体特征。当液晶分子处于电场中时，其排列方向会根据电场的变化而改变。
[0036]液晶显示面板包括显示区AA和位于显示区AA外围的非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，用于液晶显示面板，所述液晶显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，其特征在于，所述阵列基板在所述非显示区设置有间隔分布的多个导电焊盘，所述导电焊盘包括依次形成于第一衬底基板上的第一金属层、绝缘层和导电层，所述第一金属层与位于所述显示区的第一公共电极同层且电连接，所述绝缘层形成有多个过孔，以使所述导电层与所述第一公共电极电连接，其中，所述过孔呈狭缝状设置，且所述过孔与第一方向之间呈预设夹角设置，所述第一方向为所述非显示区围合所述显示区的方向。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔与所述第一方向之间的所述预定夹角α的取值范围为：0≤α<90
°
。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，相邻的两个所述过孔之间的间距为S，所述过孔的宽度为W，且S/(W+S)≥30％。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，相邻的两个所述过孔之间的间距S＞5.5μm；和/或，所述过孔的宽度W＞14.5μm。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔相对于所述导电焊盘沿第二方向的中线对称设置，所述第二方向与所述第一方向垂直。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述过孔还包括第三过...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨艳娜，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：