【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。
技术介绍
1、oled(organic light-emitting diode)，即有机发光二极管，指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的有机半导体器件，oled具有自发光特性。随着当前对大屏占比的需求日益增长，全面屏、窄边框已经成为当前设计主流，这些多采用异形切割刘海的设计才能将摄像头、传感器等必须的正面功能部件容纳其中，因此需要在屏幕的发光区实现打孔，进而将摄像头、传感器等内置。
2、常见打孔屏会在屏幕显示区中间随意位置进行开孔，由于打孔区周围会环绕显示区，而显示区内驱动基板以上会包含发光层，发光层以上一般会依次采用无机绝缘层、有机绝缘层以及无机绝缘层依次堆叠封装形成封装区进行水汽隔离，以保证发光层的正常使用。而开孔时通常采用激光切割的方式，现有的封装区与打孔区之间没有切割阻挡结构，激光切割产生的热量容易影响封装层，严重会产生裂纹，使得水汽进入显示区内部而影响显示效果。因此，这是急需亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种缓解切割热量影响，确保整体封装效果的显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。
2、本申请公开一种显示面板，所述显示面板包括衬底、封装区、打孔区，所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，所述打孔区包括切割阻挡结构和切割区，所述切割阻挡结构环绕切割区设置，且所述切割阻挡结构位于所述封装
3、可选的，所述切割阻挡结构包括隔离柱、第一封装层、隔热层和第二封装层，所述隔离柱设置在所述衬底上，所述第一封装层设置在所述隔离柱远离所述衬底的一侧，所述隔热层设置在所述第一封装层远离所述隔离柱的一侧，所述第二封装层设置在所述隔热层远离所述第一封装层的一侧。
4、可选的，所述切割阻挡结构还包括热熔胶复合层和聚焦材料层，所述热熔胶复合层设置在所述第二封装层远离所述隔热层的一侧，所述聚焦材料层设置在所述切割区。
5、可选的，所述隔离柱上的封装面包括第一封装面、第二封装面和第三封装面，所述第一封装面与所述第三封装面相对设置，所述第二封装面设置在所述第一封装面和所述第三封装面之间，其中，所述第一封装面靠近所述切割区，所述热熔胶复合层包括相互连接的第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一覆盖部与所述第二封装层的第一封装面对应，且覆盖所述第二封装层的第一封装面；所述第二覆盖部与所述第二封装层的第二封装面对应，且部分覆盖所述第二封装层的第二封装面。
6、可选的，所述隔热层为二氧化硅、石墨烯、氧化铝-氧化硅的气凝胶材料中的一种；
7、所述热熔胶复合层采用气凝胶材料与热熔胶组成的复合材料制成；其中，所述热熔胶复合层的厚度为1.8um-3.6um。
8、可选的，所述第二封装面与所述第二封装面所在的水平面的之间的夹角大于0°小于90°。
9、可选的，所述切割阻挡结构的第二封装面上设有凸起，所述凸起与所述热熔胶复合层抵接设置，所述凸起的高度，高于所述热熔胶复合层在所述第二封装面上的高度。
10、可选的，所述切割阻挡结构包括第一切割阻挡结构和第二切割阻挡结构，所述第一切割阻挡结构设置在远离所述切割区的一侧，所述第二切割阻挡结构位于所述第一切割阻挡结构与所述切割区之间，所述隔热层设置在所述第一切割阻挡结构、所述第二切割阻挡结构上，所述热熔胶复合层设置在所述第二切割阻挡结构上；其中，所述第二切割阻挡结构的高度，大于所述第一切割阻挡结构的高度；
11、所述封装区包括发光元件、封装层和阻挡柱，所述发光元件设置在所述衬底上，所述阻挡柱设置在所述发光元件靠近所述打孔区的一侧，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述第一封装层设置在所述发光元件远离所述衬底的一侧，覆盖所述发光元件以及所述阻挡柱，所述有机封装层设置在所述第一无机封装层远离所述发光元件的一侧，且仅覆盖所述发光元件；所述第二无机封装层设置在所述有机封装层远离所述第一无机封装层的一侧，且覆盖所述发光元件以及所述阻挡柱；所述第一无机封装层为所述第一封装层，所述第二无机封装层为所述第二封装层。
12、本申请还公开了一种显示面板的制备方法，用于如上所述的显示面板，包括步骤：
13、在衬底上形成发光元件；
14、在所述发光元件的外侧形成阻挡柱，并对应在切割区和所述阻挡柱之间形成切割阻挡结构；
15、在所述发光元件、所述阻挡柱和所述切割阻挡结构的上方形成第一无机封装层；
16、在所述第一无机封装层的上方形成有机封装层，且所述有机封装层仅覆盖所述发光元件；
17、在所述第一无机封装层的上方形成隔热层，且形成的所述隔热层仅覆盖所述切割阻挡结构；
18、在所述隔热层上方形成第二无机封装层，且所述第二无机封装层覆盖所述发光元件、所述阻挡柱和所述切割阻挡结构；
19、在所述第二无机封装层的上方形成热熔胶复合层，且所述热熔胶复合层仅部分覆盖所述切割阻挡结构；
20、在所述切割区形成聚焦材料层；
21、对所述切割区进行激光打孔，得到打孔后的显示面板。
22、本申请还公开了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
23、相对于现有技术的显示面板中，封装层靠近打孔区边缘处没有设置切割阻挡结构的方案来说，本申请的显示面板包括衬底、封装区、打孔区，打孔区和封装区均设置在衬底上，封装区环绕打孔区设置，打孔区包括切割阻挡结构和切割区，切割阻挡结构环绕切割区设置，且切割阻挡结构位于封装区与切割区之间，用于阻挡激光切割产生的热量，这样激光打孔时，沿切割区的切割线进行切割，切割产生的热量可以通过切割阻挡结构逐渐被分解变小，最大程度上减少激光切割产生的热量对封装膜层造成的直接破坏，进而保证显示面板的整体封装效果。
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1.一种显示面板，所述显示面板包括衬底、封装区、打孔区，所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述切割阻挡结构包括隔离柱、第一封装层、隔热层和第二封装层，所述隔离柱设置在所述衬底上，所述第一封装层设置在所述隔离柱远离所述衬底的一侧，所述隔热层设置在所述第一封装层远离所述隔离柱的一侧，所述第二封装层设置在所述隔热层远离所述第一封装层的一侧。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述切割阻挡结构还包括热熔胶复合层和聚焦材料层，所述热熔胶复合层设置在所述第二封装层远离所述隔热层的一侧，所述聚焦材料层设置在所述切割区。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层在所述隔离柱上的封装面包括第一封装面、第二封装面和第三封装面，所述第一封装面与所述第三封装面相对设置，所述第二封装面设置在所述第一封装面和所述第三封装面之间，其中，所述第一封装面靠近所述切割区，所述热熔胶复合层包括相互连接的第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一覆盖部与所述第二封装层的第
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述隔热层为二氧化硅、石墨烯、氧化铝-氧化硅的气凝胶材料中的一种；
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装面与所述第二封装面所在的水平面的之间的夹角大于0°小于90°。
7.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述切割阻挡结构的第二封装面上设有凸起，所述凸起与所述热熔胶复合层抵接设置，所述凸起的高度，高于所述热熔胶复合层在所述第二封装面上的高度。
8.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述切割阻挡结构包括第一切割阻挡结构和第二切割阻挡结构，所述第一切割阻挡结构设置在远离所述切割区的一侧，所述第二切割阻挡结构位于所述第一切割阻挡结构与所述切割区之间，所述隔热层设置在所述第一切割阻挡结构、所述第二切割阻挡结构上，所述热熔胶复合层设置在所述第二切割阻挡结构上；
9.一种显示面板的制备方法，用于如权利要求1-8任意一项所述的显示面板，包括步骤：
10.一种显示装置，包括如权利要求1-8任意一项所述的显示面板。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，所述显示面板包括衬底、封装区、打孔区，所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述切割阻挡结构包括隔离柱、第一封装层、隔热层和第二封装层，所述隔离柱设置在所述衬底上，所述第一封装层设置在所述隔离柱远离所述衬底的一侧，所述隔热层设置在所述第一封装层远离所述隔离柱的一侧，所述第二封装层设置在所述隔热层远离所述第一封装层的一侧。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述切割阻挡结构还包括热熔胶复合层和聚焦材料层，所述热熔胶复合层设置在所述第二封装层远离所述隔热层的一侧，所述聚焦材料层设置在所述切割区。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层在所述隔离柱上的封装面包括第一封装面、第二封装面和第三封装面，所述第一封装面与所述第三封装面相对设置，所述第二封装面设置在所述第一封装面和所述第三封装面之间，其中，所述第一封装面靠近所述切割区，所述热熔胶复合层包括相互连接的第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一覆盖部与所述第二封装层的第一封装面对应，且覆盖所述第二封装层的第一封装面；所...
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