一种通信用高隔离度超小型平面双工器制造技术

本发明专利技术公开了一种通信用高隔离度超小型平面双工器，包括低频滤波结构、高频滤波结构、T型结、输入馈电端口P1、低频输出馈电端口P2以及高频输出馈电端口P3共同组成；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的低频滤波结构传输到所述的低频输出馈电端口P2输出，保留低频成分，在相异高频处的阻带抑制高于27dB；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的高频滤波结构传输到所述的高频输出馈电端口P3输出，保留高频成分，在相异低频处的阻带抑制高于26dB；两路信号的滤波滚降特性较好，在相异频率处没有相交的频率分量，因此保证了高度隔离。因此保证了高度隔离。因此保证了高度隔离。

【技术实现步骤摘要】
一种通信用高隔离度超小型平面双工器


[0001]本专利技术涉及微波
，尤其涉及一种通信用高隔离度超小型平面双工器。

技术介绍

[0002]双工器主要用于移动通信，是异频双工电台及中继台的重要配件。双工器作为一个三端口无源器件，实际上是一种能实现在两个频率上独立滤波，且相互隔离的特殊滤波器。从双工器的输入端口输入一路信号，在两个输出端口可得到两路相异频率的信号。两路输出信号可在各自的工作频率上实现良好的滤波特性，且具有高度隔离，使两路信号互不干扰。
[0003]近年来，国内外研究学者致力于实现两路信号高度隔离的双工器，且能在各自所要求的频段上实现低插损，高选择性及宽阻带抑制的完美滤波特性，同时兼具小型化的尺寸优势。为了实现上述性能，一般选用三维电路结构实现双工器，例如低温共烧陶瓷技术(LTCC)，或者薄膜集成无源器件技术(TF
‑
IPD)，或者腔体双工器。
[0004]然而，上述技术的成本较高，并且集成在三维空间内，大大增加了对工艺的精度要求，并不是最佳的选择。基于此，本专利技术选用传统的印刷电路板技术(P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信用高隔离度超小型平面双工器，其特征在于，包括低频滤波结构、高频滤波结构、T型结、输入馈电端口P1、低频输出馈电端口P2以及高频输出馈电端口P3共同组成；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的低频滤波结构传输到所述的低频输出馈电端口P2输出，保留低频成分；输入信号经所述的输入馈电端口P1输入，经T型结及所述的高频滤波结构传输到所述的高频输出馈电端口P3输出，保留高频成分。2.根据权利要求1所述的通信用高隔离度超小型平面双工器，其特征在于，所述的输入馈电端口P1由输入端口馈电线构成，包括第一端口微带线SL11及第二端口微带线SL12，位于介质板底层；所述的低频输出馈电端口P2由低频输出端口馈电线构成，包括第三端口微带线SL21及第四端口微带线SL22，位于介质板底层；所述的高频输出馈电端口P3由高频输出端口馈电线构成，包括第五端口微带线SL31及第六端口微带线SL32，位于介质板底层。3.根据权利要求1所述的通信用高隔离度超小型平面双工器，其特征在于，所述的低频滤波结构，由对称的两个第一串联谐振器、对称的两个低频电感匹配枝节及中心接地的第二串联谐振器构成，第一串联谐振器用于确定滤波通带的中心频率，第二串联谐振器用于引入传输零点，提高选择性，低频电感匹配枝节用于阻抗匹配，使滤波电路的输入阻抗等于端口阻抗。4.根据权利要求3所述的通信用高隔离度超小型平面双工器，其特征在于，所述的第一串联谐振器由四指交指电容C1及平面折叠电感L1构成；所述的第二串联谐振器由五指交指电容C2及平面折叠电感L2构成；所述的低频电感匹配枝节由平面折叠电感L3构成。5.根据权利要求4所述的通信用高隔离度超小型平面双工器，其特征在于，所述的四指交指电容C1的一侧通过T型结连接于所述的输入馈电端口P1，所述的平面折叠电感L3一端连接于所述的四指交指电容C1，另一端通过通孔接地，所述的四指交指电容C1的另一侧连接所述的平面折叠电感L1；所述的平面折叠电感L1的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永乐，郝丽薇，王卫民，杨雨豪，
申请(专利权)人：北京邮电大学，
类型：发明
国别省市：