一种熔断体加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种熔断体加工工艺，包括以下步骤：冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；堆叠，将若干冲型生瓷片沿竖直方向堆叠到一起，槽孔形成腔体；穿线，将熔丝依次穿过槽孔形成的腔体；填充，将灭弧材料填充到腔体内；预切，分别产品的底面和顶面进行预切，以槽孔为切割基准，预切成若干个熔断体单元；烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；剥条，将烧结后产品沿预切纹路剥成一列一列产品条；剥粒，将产品条剥成单个熔断体，滚镀，制成成品；填充后进行印刷或剥条后进行溅镀。通过上述方式，本发明专利技术于冲型叠放生瓷片上直接穿熔丝，熔丝于槽孔斜向悬空设置，不影响分断能力，工艺简单能够一次制成多个成品。品。品。

【技术实现步骤摘要】
一种熔断体加工工艺


[0001]本专利技术涉及电子保护类元器件
，特别是涉及一种熔断体加工工艺。

技术介绍

[0002]贴片式保险丝在印刷电路板中得到广泛应用，随着电子器件的微小型化，其尺寸也越来越小，它是一种安装在电路中，保证电路安全运行的电器元件，当电路发生故障或异常时，伴随着电流不断升高，并且升高的电流有可能损坏电路中的某些重要器件或贵重器件，也有可能烧毁电路甚至造成火灾，保险丝保护电子设备不受过电流的伤害，也可避免电子设备因内部故障所引起的严重伤害。
[0003]目前广泛用于制造保险丝的方法有两种，一种是印刷电镀工艺，另一种是在腔体中穿丝，在腔体中穿丝制造的保险丝器性能比较稳定，但其生产效率低下，导致产品成本一直比较高，而且很难生产小型或超小型的保险丝，印刷电镀工艺提供了一种可批量化生产保险丝的方法，专利号为CN101202186A的中国专利公开了一种一种贴片保险丝及其制造方法，具体提及到在玻璃陶瓷层宽度方向上切割形成缝隙，再至少一次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入该缝隙内，金属薄膜浆料于切割缝隙内形成熔丝结构，切割本身存在公差，难以控制缝隙的大小，直接导致熔丝结构外形存在差异，切割品质难以保证，存在断线的可能，这些因素直接造成熔丝结构性能受损；此外熔丝结构是直接与玻璃陶瓷层接触的，玻璃陶瓷层热传导性能强于空气，工作时，热量会从玻璃陶瓷层传导，影响熔断性能。
[0004]基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种熔断体加工工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种熔断体加工工艺，于冲型叠放生瓷片上直接穿熔丝，熔丝于槽孔斜向悬空设置，不影响分断能力，一次堆叠完成，减少加盖步骤，能够一次制成多个成品，效率高，减低生产成本。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种熔断体加工工艺，该种熔断体加工工艺包括以下步骤：
[0007]步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；
[0008]步骤(2)堆叠，将若干冲型生瓷片沿竖直方向堆叠到一起，槽孔形成腔体；
[0009]步骤(3)穿线，将熔丝依次穿过槽孔形成的腔体，从一腔体上方穿入，从隔壁腔体下方穿出，依次类推，熔丝斜向设置于腔体内，腔体内熔丝悬空设置；
[0010]步骤(4)填充，将灭弧材料填充到腔体内；
[0011]步骤(5)预切，分别产品的底面和顶面进行预切，以槽孔为切割基准，预切成若干个熔断体单元；
[0012]步骤(6)烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；
[0013]步骤(7)剥条，将烧结后产品沿预切纹路剥成一列一列产品条；
[0014]步骤(8)剥粒，将产品条剥成单个熔断体，滚镀，制成成品；
[0015]步骤(4)填充后进行印刷，将导电浆料印刷到产品底层和顶层表面，印刷表面导通；或步骤(7)剥条后进行溅镀，将成列产品条摆放于真空环境进行溅镀，于产品端面形成导通镀膜。
[0016]优选的是，步骤(1)中生瓷片采用LTCC技术制作，冲型生瓷片厚度120mm，低温环境冲型。
[0017]优选的是，步骤(1)所述槽孔为圆形孔。
[0018]优选的是，步骤(4)中所述灭弧材料采用石英砂或碳膏。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]相比于传统腔体中穿丝工艺，单个制造工艺，本工艺能够一次制成多个成品，效率高，减低生产成本；
[0021]埋线相比于在切割缝隙里涂覆金属薄膜浆料成型的熔体结构，直接埋熔丝，能够保证熔丝性能，不受切割品质影响；
[0022]熔丝在冲型生瓷片的槽孔处相当于悬空设置，不直接接触生瓷片，工作时不受生瓷片热传导影响，不影响分断能力；
[0023]沿腔体依次穿线，相比与横向搭在槽孔上，同样做到悬空设置，节约加盖步骤，工艺更简单。
附图说明
[0024]图1为一种熔断体加工工艺的流程图。
[0025]图2为生瓷片结构示意图。
[0026]图3为冲型后生瓷片结构示意图。
[0027]图4为一种熔断体加工工艺的叠放示意图。
[0028]图5为一种熔断体加工工艺的穿线示意图。
[0029]图6为一种熔断体加工工艺的填充示意图。
[0030]图7为一种熔断体加工工艺的印刷示意图。
[0031]图8为一种熔断体加工工艺的预切示意图。
[0032]图9为一种熔断体加工工艺的剥条示意图。
[0033]图10为一种熔断体加工工艺的剥粒示意图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图对本专利技术较佳实施例进行详细阐述，以使专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0035]请参阅图1至图10，本专利技术实施例包括：
[0036]具体实施例一：
[0037]一种熔断体加工工艺，该种熔断体加工工艺包括以下步骤：
[0038]步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔，生瓷片采用LTCC技术制作，冲型生瓷片厚度120mm，低温环境冲型，槽孔为圆形孔；
[0039]步骤(2)堆叠，将若干冲型生瓷片沿竖直方向堆叠到一起，槽孔形成腔体；
[0040]步骤(3)穿线，将熔丝依次穿过槽孔形成的腔体，从一腔体上方穿入，从隔壁腔体下方穿出，依次类推，熔丝斜向设置于腔体内，腔体内熔丝悬空设置；
[0041]步骤(4)填充，将灭弧材料填充到腔体内，灭弧材料采用石英砂或碳膏；
[0042]步骤(5)印刷，将导电浆料印刷到产品底层和顶层表面，印刷表面导通；
[0043]步骤(6)预切，分别从印刷后产品的底面和顶面进行预切，以槽孔为切割基准，预切成若干个熔断体单元；
[0044]步骤(7)烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；
[0045]步骤(8)剥条，将烧结后产品沿预切纹路剥成一列一列产品条；
[0046]步骤(9)剥粒，将滚镀产品条剥成单个熔断体，滚镀，制成成品。
[0047]具体实施例二：
[0048]一种熔断体加工工艺，该种熔断体加工工艺包括以下步骤：
[0049]步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔，生瓷片采用LTCC技术制作，冲型生瓷片厚度120mm，低温环境冲型，槽孔为圆形孔；
[0050]步骤(2)堆叠，将若干冲型生瓷片沿竖直方向堆叠到一起，槽孔形成腔体；
[0051]步骤(3)穿线，将熔丝依次穿过槽孔形成的腔体，从一腔体上方穿入，从隔壁腔体下方穿出，依次类推，熔丝斜向设置于腔体内，腔体内熔丝悬空设置；
[0052]步骤(4)填充，将灭弧材料填充到腔体内，灭弧材料采用石英砂或碳膏；
[0053]步骤(5)预切，分别产品的底面和顶面进行预切，以槽孔为切割基准，预切成若干个熔断体单元；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种熔断体加工工艺，其特征在于：该种熔断体加工工艺包括以下步骤：步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；步骤(2)堆叠，将若干冲型生瓷片沿竖直方向堆叠到一起，槽孔形成腔体；步骤(3)穿线，将熔丝依次穿过槽孔形成的腔体，从一腔体上方穿入，从隔壁腔体下方穿出，依次类推，熔丝斜向设置于腔体内，腔体内熔丝悬空设置；步骤(4)填充，将灭弧材料填充到腔体内；步骤(5)预切，分别产品的底面和顶面进行预切，以槽孔为切割基准，预切成若干个熔断体单元；步骤(6)烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；步骤(7)剥条，将烧结后产品沿预切纹路剥成一列...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜睿志，
申请(专利权)人：苏州华德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：