本实用新型专利技术公开了一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，包括外壳、熔断元件和基座，所述熔断元件定位安装于外壳和基座组合形成的内腔内，所述熔断元件包括熔体和电极，熔体与电极结合点涂覆阻弧胶，内腔填满灭弧填料，灭弧填料覆盖熔体，所述外壳和基座相对面设置有定位用卡柱和孔洞，所述外壳和基座采用塑料材质。通过上述方式，本实用新型专利技术适用于多规格熔断元件组装，提升了保险丝的分断能力和I2T值，及可有效降低产品成本。有效降低产品成本。有效降低产品成本。
【技术实现步骤摘要】
一种高性能塑料微型SMD保险丝结构
[0001]本技术涉及保险丝生产
，特别是涉及一种高性能塑料微型SMD保险丝结构。
技术介绍
[0002]随着电路板上电子元件焊接日益发展表面贴装化和对电器设备小型化高性能的要求，对电子元件焊接的表面贴装化、体积的小型化和性价比的最优化不断提出新的要求。
[0003]目前，可直接表面贴装的陶瓷类微型SMD保险丝分断能力和I2T值较低，及产品成本较高，不能很好地满足市场期望和要求，高分断能力保险丝体积又太大，不能符合市场电器设备小型化的要求。
[0004]因此，设计出一种高性能微型SMD保险丝结构产品，并可极大地提升原陶瓷类微型SMD保险丝的分断能力和I2T值，及可有效降低产品成本，已经成为行业的一件紧迫的工作。
技术实现思路
[0005]本技术主要解决的技术问题是提供一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，适用于多规格熔断元件组装，提升了保险丝的分断能力和I2T值，及可有效降低产品成本。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，该种高性能塑料微型SMD保险丝结构包括外壳、熔断元件和基座，所述熔断元件定位安装于外壳和基座组合形成的内腔内，所述熔断元件包括熔体和电极，熔体与电极结合点涂覆阻弧胶，内腔填满灭弧填料，灭弧填料覆盖熔体，所述外壳和基座相对面设置有定位用卡柱和孔洞，所述外壳和基座采用塑料材质。
[0007]优选的是，所述基座上设置有定位熔断元件的基座凹槽形凸台，所述外壳设置有匹配基座且定位熔断元件的外壳凹槽形凸台，基座凹槽形凸台和外壳凹槽形凸台配合限定熔断元件竖直方向自由度，基座上设置有定位熔断元件的卡板，适用于限定熔断元件水平方向自由度，基座上注塑形成有兼容不同规格熔断元件的缓冲丝条，不同规格熔断元件外径不同，对基座凹槽形凸台和外壳凹槽形凸台形成的孔径要求不同，熔断元件的电极搭在缓冲丝条上，外壳插装到基座上后，缓冲丝条通过超声波焊接熔合于熔断元件电极，自适应熔断元件安装孔径，外壳上设置有增强外壳机械强度和阻碍电弧的筋条，可防止高分断电流的冲击能量将外壳炸开，并阻碍分散电弧使其减弱。
[0008]优选的是，所述外壳和基座通过物理组合定位，以超声波热固、加热熔固或物理卡固的方式固定成型。
[0009]优选的是，所述外壳和基座通过超声波热固结构连接，所述超声波热固结构包括设置于基座上部的超声波线，超声波线通过超声波焊接熔合于外壳。
[0010]优选的是，所述外壳和基座通过加热熔固结构连接，所述加热熔固结构包括若干设置于外壳上的圆孔和设置于基座上的圆柱，所述圆柱和圆孔插装到位后热熔固定成型。
[0011]优选的是，所述外壳和基座通过物理卡固结构连接，所述物理卡固结构采用卡扣
结构或卡丝结构，卡扣结构包括设置于外壳上的卡扣和设置于基座上的卡台；所述卡丝结构包括设置于外壳上内壁的卡槽和设置于基座外壁的卡丝。
[0012]优选的是，所述熔断元件由熔体和电极通过焊接形成，熔丝绕于纤维线形成熔体，熔体焊接于两片状合金电极形成组合式熔断元件。
[0013]优选的是，所述熔断元件由特定合金切割或冲压成型，并形成熔体和电极，熔断元件的熔体和电极是由同种特定合金一体式成型，熔体由特定合金按设计要求切割或冲压成S形、锯齿形、U形等，电极是由特定合金按设计要求切割或冲压成规定形状尺寸的片状。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]适用于多规格熔断元件组装，不同规格熔断元件外径不同，对基座凹槽形凸台和外壳凹槽形凸台形成的孔径要求不同，熔断元件的电极搭在缓冲丝条上，外壳插装到基座上后，缓冲丝条通过超声波焊接熔合于熔断元件电极，自适应熔断元件安装孔径；
[0016]外壳上设置有增强外壳机械强度和阻碍电弧的筋条，可防止高分断电流的冲击能量将外壳炸开，并阻碍分散电弧使其减弱；
[0017]外壳和基座通过物理组合定位，以超声波热固、加热熔固或物理卡固的方式固定成型，根据实际组装加工要求，选用与之适配的固定成型方式；
[0018]相对于原陶瓷类微型SMD保险丝，高性能塑料微型SMD保险丝结构极大地提升了保险丝的分断能力和I2T值，及可有效降低产品成本。
附图说明
[0019]图1为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的结构示意图。
[0020]图2为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的展开结构示意图。
[0021]图3为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的外壳结构示意图。
[0022]图4为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的基座结构示意图。
[0023]图5为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的组合式熔断元件结构示意图。
[0024]图6为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的一体式熔断元件结构示意图。
[0025]图7为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的加热熔固结构示意图。
[0026]图8为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的卡扣结构组合示意图。
[0027]图9为一种高性能塑料微型SMD保险丝结构的卡丝结构组合示意图。
[0028]其中，1、高性能塑料微型SMD保险丝结构，11、外壳，111、卡柱，112、外壳凹槽形凸台，113、筋条，12、熔断元件，121电极，122、熔体，1221、熔丝，1222、纤维线，13、基座，131、基座凹槽形凸台，132、卡板，133、孔洞，134、缓冲丝条，135、超声波线，14、灭弧填料，15、阻弧胶；
[0029]2、一体式熔断元件，21、一体式熔断元件熔体，22、一体式熔断元件电极；
[0030]3、加热熔固结构，31、圆孔，32、圆柱；
[0031]4、卡扣结构，41、卡扣，42、卡台；
[0032]5、卡丝结构，51、卡台，52、卡丝。
具体实施方式
[0033]下面结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特
征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0034]请参阅图1至图9，本技术实施例包括：
[0035]一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，该种高性能塑料微型SMD保险丝结构1包括外壳11、熔断元件12和基座13，所述外壳11和基座13采用高性能塑料材质，基座13上设计有基座凹槽形凸台131和卡板132，熔断元件12通过基座凹槽形凸台131和卡板132定位于基座13上，熔断元件12包括熔体122和电极121，灭弧填料14覆盖于熔断元件熔体122，阻弧胶15涂覆于熔断元件熔体122和熔断元件电极121的结合点，外壳11通过卡柱111固定于基座13的孔洞133，所述外壳11上设置有外壳凹槽形凸台112，外壳凹槽形凸台112和基座凹槽形凸台131合并为水平柱孔固定牢熔断元件12，基座13上注塑形成有缓冲丝条134，通过超声波焊接熔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，其特征在于：该种高性能塑料微型SMD保险丝结构包括外壳、熔断元件和基座，所述熔断元件定位安装于外壳和基座组合形成的内腔内，所述熔断元件包括熔体和电极，熔体与电极结合点涂覆阻弧胶，内腔填满灭弧填料，灭弧填料覆盖熔体，所述外壳和基座相对面设置有定位用卡柱和孔洞，所述外壳和基座采用塑料材质。2.根据权利要求1所述的一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，其特征在于：所述基座上设置有定位熔断元件的基座凹槽形凸台，所述外壳设置有匹配基座且定位熔断元件的外壳凹槽形凸台，基座凹槽形凸台和外壳凹槽形凸台配合限定熔断元件竖直方向自由度，基座上设置有定位熔断元件的卡板，适用于限定熔断元件水平方向自由度，基座上设置有兼容不同规格熔断元件的缓冲丝条，外壳上设置有增强外壳机械强度和阻碍电弧的筋条。3.根据权利要求1所述的一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，其特征在于：所述外壳和基座通过物理组合定位，以超声波热固、加热熔固或物理卡固的方式固定成型。4.根据权利要求3所述的一种高性能塑料微型SMD保险丝结构，其特征在于：所述外壳和基座通过超声波热固结构连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜睿志，
申请(专利权)人：苏州华德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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