一种新型熔断体加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型熔断体加工工艺，包括以下步骤：冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；堆叠，在生瓷片上堆叠至少两片冲型生瓷片；埋线，将熔丝横向摆放到槽孔上方的生瓷片；堆叠，堆叠剩下一半高度生瓷片；填充，将灭弧材料填充到槽孔竖直方向形成的腔体内；加盖，将未冲型生瓷片盖装到上层冲型生瓷片上；预切，将加盖后产品预切成若干个熔断体单元；烧结，进行烧结处理；剥条，将烧结后产品沿预切纹路掰成一列一列产品条；溅镀，在真空环境下溅镀，产品条端面导通；剥粒，将溅镀产品条掰成单个熔断体，滚镀，制成成品。通过上述方式，本发明专利技术一次制成多个成品，效率高，直接埋熔丝，熔丝于槽孔处悬空设置，不影响分断能力。不影响分断能力。不影响分断能力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型熔断体加工工艺


[0001]本专利技术涉及电子保护类元器件
，特别是涉及一种新型熔断体加工工艺。

技术介绍

[0002]贴片式保险丝在印刷电路板中得到广泛应用，随着电子器件的微小型化，其尺寸也越来越小，它是一种安装在电路中，保证电路安全运行的电器元件，当电路发生故障或异常时，伴随着电流不断升高，并且升高的电流有可能损坏电路中的某些重要器件或贵重器件，也有可能烧毁电路甚至造成火灾，保险丝保护电子设备不受过电流的伤害，也可避免电子设备因内部故障所引起的严重伤害。
[0003]目前广泛用于制造保险丝的方法有两种，一种是印刷电镀工艺，另一种是在腔体中穿丝，在腔体中穿丝制造的保险丝器性能比较稳定，但其生产效率低下，导致产品成本一直比较高，而且很难生产小型或超小型的保险丝，印刷电镀工艺提供了一种可批量化生产保险丝的方法，专利号为CN101202186A的中国专利公开了一种一种贴片保险丝及其制造方法，具体提及到在玻璃陶瓷层宽度方向上切割形成缝隙，再至少一次涂覆金属薄膜浆料，浆料渗入该缝隙内，金属薄膜浆料于切割缝隙内形成熔丝结构，切割本身存在公差，难以控制缝隙的大小，直接导致熔丝结构外形存在差异，切割品质难以保证，存在断线的可能，这些因素直接造成熔丝结构性能受损；此外熔丝结构是直接与玻璃陶瓷层接触的，玻璃陶瓷层热传导性能强于空气，工作时，热量会从玻璃陶瓷层传导，影响熔断性能。
[0004]基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种新型熔断体加工工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种新型熔断体加工工艺，能够一次制成多个成品，效率高，减低生产成本，直接埋熔丝，性能不受影响，熔丝于槽孔处悬空设置，不直接接触生瓷片，不影响分断能力。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种新型熔断体加工工艺，该种新型熔断体加工工艺包括以下步骤：
[0007]步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；
[0008]步骤(2)堆叠，在未冲型生瓷片上堆叠至少两片冲型生瓷片；
[0009]步骤(3)埋线，堆叠到一半产品高度时，将熔丝横向摆放到槽孔上方的生瓷片；
[0010]步骤(4)堆叠，堆叠剩下一半高度生瓷片，竖直方向槽孔形成腔体；
[0011]步骤(5)填充，将灭弧材料填充到腔体内；
[0012]步骤(6)加盖，将未冲型生瓷片盖装到上层冲型生瓷片上；
[0013]步骤(7)预切，将步骤(6)制成产品预切成若干个熔断体单元，以槽孔为切割基准；
[0014]步骤(8)烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；
[0015]步骤(9)剥条，将烧结后产品沿预切纹路掰成一列一列产品条；
[0016]步骤(10)溅镀，将成列产品条堆叠到真空腔体，在真空环境下溅镀，在产品条两端形成镀膜，产品条端面导通；
[0017]步骤(11)剥粒，将溅镀产品条掰成单个熔断体，滚镀，制成成品。
[0018]优选的是，步骤(1)中生瓷片采用LTCC技术制作，冲型生瓷片厚度120mm，低温环境冲型。
[0019]优选的是，步骤(5)中所述灭弧材料采用石英砂或碳膏。
[0020]优选的是，步骤(10)中镀膜为镀铜膜或镀铬膜。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]相比于传统腔体中穿丝工艺，单个制造工艺，本工艺能够一次制成多个成品，效率高，减低生产成本；
[0023]埋线相比于在切割缝隙里涂覆金属薄膜浆料成型的熔体结构，直接埋熔丝，能够保证熔丝性能不受切割品质影响；
[0024]熔丝在冲型生瓷片的槽孔处相当于悬空设置，不直接接触生瓷片，工作时不受生瓷片热传导影响，不影响分断能力。
附图说明
[0025]图1为一种新型熔断体加工工艺的流程图。
[0026]图2为生瓷片结构示意图。
[0027]图3为冲型后生瓷片结构示意图。
[0028]图4为一种新型熔断体加工工艺的叠放示意图。
[0029]图5为一种新型熔断体加工工艺的埋线示意图。
[0030]图6为一种新型熔断体加工工艺的步骤(4)堆叠示意图。
[0031]图7为一种新型熔断体加工工艺的填充示意图。
[0032]图8为一种新型熔断体加工工艺的加盖示意图。
[0033]图9为一种新型熔断体加工工艺的预切示意图。
[0034]图10为一种新型熔断体加工工艺的剥条示意图。
[0035]图11为一种新型熔断体加工工艺的剥粒示意图。
具体实施方式
[0036]下面结合附图对本专利技术较佳实施例进行详细阐述，以使专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0037]请参阅图1至图11，本专利技术实施例包括：
[0038]一种新型熔断体加工工艺，该种新型熔断体加工工艺包括以下步骤：
[0039]步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔，生瓷片采用LTCC技术制作，冲型生瓷片厚度120mm，低温环境冲型；
[0040]步骤(2)堆叠，在未冲型生瓷片上堆叠至少两片冲型生瓷片；
[0041]步骤(3)埋线，堆叠到一半产品高度时，将熔丝横向摆放到槽孔上方的生瓷片；
[0042]步骤(4)堆叠，堆叠剩下一半高度生瓷片，竖直方向槽孔形成腔体；
[0043]步骤(5)填充，将灭弧材料填充到腔体内，灭弧材料采用石英砂或碳膏；
[0044]步骤(6)加盖，将未冲型生瓷片盖装到上层冲型生瓷片上；
[0045]步骤(7)预切，将步骤(6)制成产品预切成若干个熔断体单元，以槽孔为切割基准；
[0046]步骤(8)烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；
[0047]步骤(9)剥条，将烧结后产品沿预切纹路掰成一列一列产品条；
[0048]步骤(10)溅镀，将成列产品条堆叠到真空腔体，在真空环境下溅镀，在产品条两端形成镀膜，镀铜膜或镀铬膜，产品条端面导通；
[0049]步骤(11)剥粒，将溅镀产品条掰成单个熔断体，滚镀，制成成品。
[0050]本专利技术一种新型熔断体加工工艺，能够一次制成多个成品，效率高，减低生产成本，直接埋熔丝，性能不受影响，熔丝于槽孔处悬空设置，不直接接触生瓷片，不影响分断能力。
[0051]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型熔断体加工工艺，其特征在于：该种新型熔断体加工工艺包括以下步骤：步骤(1)冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；步骤(2)堆叠，在未冲型生瓷片上堆叠至少两片冲型生瓷片；步骤(3)埋线，堆叠到一半产品高度时，将熔丝横向摆放到槽孔上方的生瓷片；步骤(4)堆叠，堆叠剩下一半高度生瓷片，竖直方向槽孔形成腔体；步骤(5)填充，将灭弧材料填充到腔体内；步骤(6)加盖，将未冲型生瓷片盖装到上层冲型生瓷片上；步骤(7)预切，将步骤(6)制成产品预切成若干个熔断体单元，以槽孔为切割基准；步骤(8)烧结，预切后对产品进行烧结处理，产品表面呈硬质陶瓷；步骤(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜睿志，
申请(专利权)人：苏州华德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：