【技术实现步骤摘要】
散热铝底与热导管的紧配铆合结构
[0001]本专利技术涉及散热装置领域技术，尤其是指一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构。
技术介绍
[0002]已知的各种携带式电子装置，如手机、笔电、平板计算机、MP3、MP4、iPad、PDA、GPS等携带式电子装置，由于科技日新月异进步神速，因此体积外观都变得更扁薄轻巧，但运算功能却愈来愈强大，以致其内部的中央处理器（CPU）及集成电路（IC）或其它发热组件，于运作时都会产生相当高热，故必须设法排除高热，始能确保该发热组件的正常运作，而维持使用寿命。
[0003]在CN 202285480 U中，其公开了一种散热底板结构及其与热管的结合结构，该文献中公开的散热底板结构的容置凹槽都比热管的初始状态的尺寸明显要大，且热管的厚度明显大于容置凹槽的深度，放入热管后，以机械铆平加工法铆合凸肋、热管，虽然热管受挤压发生变形后，其厚度会降低以匹配容置凹槽的深度，且热管受挤压发生变形后的尺寸会变大，加工设计的理论上的理想状态是热管受挤压发生变形后的尺寸匹配容置凹槽的内部尺寸，事实上，受限于材料变...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构，包括有散热铝底、热导管以及脚架，所述热导管被铆固夹持于散热铝底上，所述脚架安装于散热铝底的底部，其特征在于：制作散热铝底时，先在薄形铝板的上面向下冲压形成拱形部，所述拱形部凸露于薄形铝板的下方，所述拱形部的内部围构形成凹腔，所述凹腔具有上端开口，所述凹腔的内部形状尺寸与热导管的底部及两侧的外表面一致，所述凹腔的深度需大于热导管的厚度，然后，将拱形部的底部向上整形以形成两个分别位于上端开口的两侧的凸台，所述凸台自薄形铝板的上面两侧向上凸设，所述凸台的厚度小于薄形铝板的厚度，且，向上整形后的凹腔的深度等于热导管的厚度；将热导管从凹腔的上端开口放入凹腔内，然后将两侧的凸台朝向热导管铆压变形至与薄形铝板的上面平整齐平，使热导管的底部及两侧的外表面均与散热铝底形成紧密贴合，且，热导管的两侧顶端被铆合固定。2.根据权利要求1所述的散热铝底与热导管的紧配铆合结构，其特征在于：所述热导管为扁薄形状，其厚度小于左、右端面之间的宽度。3.根据权利要求2所述的散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄崇贤，
申请(专利权)人：东莞汉旭五金塑胶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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