散热铝底与热导管的紧配铆合结构制造技术

本发明专利技术公开一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构，包括散热铝底、热导管以及脚架；制作散热铝底时，先在薄形铝板的上面向下冲压形成拱形部，拱形部凸露于薄形铝板的下方，拱形部的内部围构形成凹腔，凹腔的内部形状尺寸与热导管的底部及两侧的外表面一致，凹腔的深度需大于热导管的厚度，然后，将拱形部的底部向上整形以形成两个分别位于上端开口的两侧的凸台，凸台的厚度小于薄形铝板的厚度，且，向上整形后的凹腔的深度等于热导管的厚度；将热导管从凹腔的上端开口放入凹腔内，然后将两侧的凸台朝向热导管铆压变形至与薄形铝板的上面平整齐平，使热导管的底部及两侧的外表面均与散热铝底形成紧密贴合，热导管的两侧顶端被铆合固定。固定。固定。

【技术实现步骤摘要】
散热铝底与热导管的紧配铆合结构


[0001]本专利技术涉及散热装置领域技术，尤其是指一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构。

技术介绍

[0002]已知的各种携带式电子装置，如手机、笔电、平板计算机、MP3、MP4、iPad、PDA、GPS等携带式电子装置，由于科技日新月异进步神速，因此体积外观都变得更扁薄轻巧，但运算功能却愈来愈强大，以致其内部的中央处理器（CPU）及集成电路（IC）或其它发热组件，于运作时都会产生相当高热，故必须设法排除高热，始能确保该发热组件的正常运作，而维持使用寿命。
[0003]在CN 202285480 U中，其公开了一种散热底板结构及其与热管的结合结构，该文献中公开的散热底板结构的容置凹槽都比热管的初始状态的尺寸明显要大，且热管的厚度明显大于容置凹槽的深度，放入热管后，以机械铆平加工法铆合凸肋、热管，虽然热管受挤压发生变形后，其厚度会降低以匹配容置凹槽的深度，且热管受挤压发生变形后的尺寸会变大，加工设计的理论上的理想状态是热管受挤压发生变形后的尺寸匹配容置凹槽的内部尺寸，事实上，受限于材料变形精准度及不可控因素，往往在在热管与容置凹槽之间会产生缝隙，导致热管与散热底板相互间的密合、紧结性不足，直接影响其热传效率，虽然该文献中也介绍了可以在容置凹槽的两侧壁及底部具有一导热介质，如：导热膏等，以在热管被挤压变形时，填补容置凹槽与热管之间无法完全密合的间隙，以增加热管与容置凹槽的接触，提供更好的热传效果，但是，增加导热介质的方式，一方面增加制作工艺难度，成本也相应增加，另一方面，其能改善间隙问题，却不能真正意义上完全消除间隙，且会导致导热介质厚度不一的现象。还有，由于热管及散热底板的变形量较大，在散热底板上需要设置二逃料槽，在埋入热管进行机械铆平加工法时，利用凸肋扣住热管，也利用逃料槽得以容置二凸肋于机械铆平加工法后形成的多余金属，而使散热底板结构表面得以保持为平面，这样，也导致散热底板的制作变得更加复杂。而且，由于热管及散热底板的变形量较大，散热底板的厚度需要设计得较厚才能承受铆合变形的压力，导致整体结构的较重，同样尺寸的散热结构内部容纳热管的空间较小。事实上，该种结合结构，正如该文献中所阐述，在一般情况下，逃料槽不一定能被完全填平，而仍存在于散热底板表面，其只能大致上形成一共平面。因此，在导热效果上仍受局限，难以满足更小应用空间且更好导热效果之需求。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构，其具有更轻、更薄、内部凹腔空间更大等优势，而且，可以适合任意形状的热导管，与热导管的贴合包覆更好，有利于提高散热性能，采用冲压方式，制作工艺简单，适于推广应用。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构，包括有散热铝底、热导管以及脚架，所述热导管被铆固夹持于散热铝底上，所述脚架安装于散热铝底的底部；制作散热铝底时，先在薄形铝板的上面向下冲压形成拱形部，所述拱形部凸露于薄形铝板的下方，所述拱形部的内部围构形成凹腔，所述凹腔具有上端开口，所述凹腔的内部形状尺寸与热导管的底部及两侧的外表面一致，所述凹腔的深度需大于热导管的厚度，然后，将拱形部的底部向上整形以形成两个分别位于上端开口的两侧的凸台，所述凸台自薄形铝板的上面两侧向上凸设，所述凸台的厚度小于薄形铝板的厚度，且，向上整形后的凹腔的深度等于热导管的厚度；将热导管从凹腔的上端开口放入凹腔内，然后将两侧的凸台朝向热导管铆压变形至与薄形铝板的上面平整齐平，使热导管的底部及两侧的外表面均与散热铝底形成紧密贴合，且，热导管的两侧顶端被铆合固定。
[0007]作为一种优选方案，所述热导管为扁薄形状，其厚度小于左、右端面之间的宽度。
[0008]作为一种优选方案，所述热导管的厚度两面均为平面，所述热导管的左端面、右端面均为小弧面。
[0009]作为一种优选方案，所述散热铝底的凹腔为直形腔或者非直形的异形腔。
[0010]作为一种优选方案，所述散热铝底上对应凹腔的底部左、右两侧分别设置有脚架安装部，所述脚架设置有两个，其分别安装于左、右两侧。
[0011]作为一种优选方案，所述热导管设置有一个。
[0012]作为一种优选方案，所述热导管设置有两个以上，所有热导管左右并排布置于凹腔内。
[0013]作为一种优选方案，将拱形部的底部向上整形时，还形成有第二凸点，所述第二凸点自凹腔的内底面向上延伸设置，所述第二凸点呈上小下大的凸状，在拱形部的底部形成有正对第二凸点下方的挤压凹位； 所述第二凸点隔设定位于相邻热导管之间。
[0014]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是利用薄形铝板向下冲压形成拱形部，获得与热导管形状尺寸一致但是深度大于热导管的厚度的凹腔，然后，将拱形部的底部向上整形以形成两侧的凸台，且凸台的厚度小于薄形铝板的厚度，向上整形后的凹腔的深度等于热导管的厚度，如此，将热导管从凹腔的上端开口放入凹腔内后，热导管与凹腔的内壁面可形成贴合式接触，而将两侧的凸台朝向热导管铆压变形至与薄形铝板的上面平整齐平后，加强了热导管与散热铝底的结合牢固性，该种散热铝底，相比传统技术而言，其具有更轻、更薄、内部凹腔空间更大等优势，可满足更小应用空间，而且，可以适合任意形状的热导管，与热导管的贴合包覆更好，有利于提高散热性能，采用冲压方式，制作工艺简单，适于推广应用。
[0015]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本专利技术之实施例一的立体组装示图；图2是本专利技术之实施例一的立体分解示图；图3是本专利技术之实施例一的制作过程示图；
图4是本专利技术之实施例二的立体组装示图；图5是本专利技术之实施例二的立体分解示图；图6是本专利技术之实施例三的立体组装示图；图7是本专利技术之实施例三的立体分解示图；图8是本专利技术之实施例三的制作过程示图；图9是本专利技术之实施例四的立体组装示图；图10是本专利技术之实施例四的立体分解示图。
[0017]附图标识说明：散热铝底10
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薄形铝板101拱形部102
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凹腔103凸台104
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第一凸点105第三连接孔106
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第二凸点107挤压凹位108
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热导管20脚架30
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第一连接孔31第二连接孔32。
具体实施方式
[0018]请参照图1至图10所示，其显示出了本专利技术之多种实施例的具体结构。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语
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上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热铝底与热导管的紧配铆合结构，包括有散热铝底、热导管以及脚架，所述热导管被铆固夹持于散热铝底上，所述脚架安装于散热铝底的底部，其特征在于：制作散热铝底时，先在薄形铝板的上面向下冲压形成拱形部，所述拱形部凸露于薄形铝板的下方，所述拱形部的内部围构形成凹腔，所述凹腔具有上端开口，所述凹腔的内部形状尺寸与热导管的底部及两侧的外表面一致，所述凹腔的深度需大于热导管的厚度，然后，将拱形部的底部向上整形以形成两个分别位于上端开口的两侧的凸台，所述凸台自薄形铝板的上面两侧向上凸设，所述凸台的厚度小于薄形铝板的厚度，且，向上整形后的凹腔的深度等于热导管的厚度；将热导管从凹腔的上端开口放入凹腔内，然后将两侧的凸台朝向热导管铆压变形至与薄形铝板的上面平整齐平，使热导管的底部及两侧的外表面均与散热铝底形成紧密贴合，且，热导管的两侧顶端被铆合固定。2.根据权利要求1所述的散热铝底与热导管的紧配铆合结构，其特征在于：所述热导管为扁薄形状，其厚度小于左、右端面之间的宽度。3.根据权利要求2所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄崇贤，
申请(专利权)人：东莞汉旭五金塑胶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：