PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质技术方案

本发明专利技术涉及PCB生产技术领域，具体提供一种PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质，包括：获取PCB板厚度、焊点大小和PCB板面积；设置回流焊炉速；将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速输入共合物层计算模型，基于设定的共合物层厚度约束条件，获取所述计算模型输出的理论炉温；将所述理论炉温输入炉温控制器以将实际炉温调整至所述理论炉温。本发明专利技术通过构建共合物层计算模型，基于已知参数精确计算理论炉温，并将实际炉温调整至理论炉温从而保证了回流焊的品质。保证了回流焊的品质。保证了回流焊的品质。

【技术实现步骤摘要】
PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质


[0001]本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质。

技术介绍

[0002]在PCBA制造领域，回流焊炉温最优的科学的安全的设置是回流焊接品质的关键。焊接质量的影响因素是多元的，炉温只是其中一种，因此在其他因素变更的情况下炉温也需及时调整。而当前炉温的设置大多是基于人工经验进行设置，这种对依赖人工经验的设置方法极不稳定，即使经验丰富的操作人员也无法根据其他影响因素及时将炉温调整至最佳状态，这就导致了回流焊品质的不可控。

技术实现思路

[0003]针对现有炉温控制方法随机性太大导致的回流焊品质参差不齐，本专利技术提供一种PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质，以解决上述技术问题。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种PCB回流焊炉温控制方法，包括：
[0005]获取PCB板厚度、焊点大小和PCB板面积；
[0006]设置回流焊炉速；
[0007]将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB回流焊炉温控制方法，其特征在于，包括：获取PCB板厚度、焊点大小和PCB板面积；设置回流焊炉速；将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速输入共合物层计算模型，基于设定的共合物层厚度约束条件，获取所述计算模型输出的理论炉温；将所述理论炉温输入炉温控制器以将实际炉温调整至所述理论炉温。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速输入共合物层计算模型，基于设定的共合物层厚度约束条件，获取所述计算模型输出的理论炉温，包括：将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速输入共合物层计算模型，所述计算模型为共合物层厚度＝0.54+0.105*X1
‑
0.052*X2
–
0.000003*X3+0.00472*X4
–
0.00281*X5；其中，X1为PCB板厚度，X2为焊点大小，X3为PCB板面积，X4为炉温，X5为炉速；设定共合物层厚度约束条件为1um＜共合物层厚度＜3um；将约束条件代入输入参数后的共合物层厚度计算模型，得到理论炉温。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述理论炉温输入炉温控制器以将实际炉温调整至所述理论炉温之后，所述方法还包括：采集实际共合物层厚度，并根据实际共合物层厚度对所述计算模型进行修正。4.一种PCB回流焊炉温控制系统，其特征在于，包括：参数获取单元，用于获取PCB板厚度、焊点大小和PCB板面积；炉速设置单元，用于设置回流焊炉速；理论...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫安帮，宫小灿，蒋从军，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：