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本发明涉及PCB生产技术领域，具体提供一种PCB回流焊炉温控制方法、系统、终端及存储介质，包括：获取PCB板厚度、焊点大小和PCB板面积；设置回流焊炉速；将PCB板厚度、焊点大小、PCB板面和炉速输入共合物层计算模型，基于设定的共合物层厚度...
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