透明塑料的焊接方法、装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种透明塑料的焊接方法、装置及计算机可读存储介质，方法包括：将透明塑料放置在焊接平台上；检测透明材料的贴合缝，并将贴合缝所在的区域确定为目标焊接区域；控制激光焊接设备在目标焊接区域形成贝塞尔光束，以完成透明材料的焊接。本发明专利技术提高了透明材料的焊接质量。材料的焊接质量。材料的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
透明塑料的焊接方法、装置及计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及激光焊接
，尤其涉及一种透明塑料的焊接方法、装置及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]对于塑料端面的焊接工艺，现有工艺需要对待焊接塑料的材料端面做楔形处理，目的是为了增大激光入射方向和被焊接端面的夹角，但形成了楔形端面后，楔形端面要进行很好的压合，因此增加了压合治具的复杂程度，焊接质量很难保证。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例通过提供一种透明塑料的焊接方法、装置及计算机可读存储介质，旨在解决如何提高透明塑料的焊接质量的技术问题。
[0004]本专利技术实施例提供一种透明塑料的焊接方法，所述透明塑料的焊接方法包括以下步骤：
[0005]将透明塑料放置在焊接平台上；
[0006]检测所述透明材料的贴合缝，并将所述贴合缝所在的区域确定为目标焊接区域；
[0007]控制激光焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束，以完成所述透明材料的焊接。
[0008]在一实施例中，所述控制激光焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束的步骤包括：
[0009]控制激光焊接设备出射高斯光，其中，所述高斯光在所述目标焊接区域聚焦形成所述贝塞尔光束。
[0010]在一实施例中，所述控制激光焊接设备出射高斯光的步骤包括：
[0011]根据所述目标焊接区域的位置调整所述激光焊接设备中的轴锥透镜、第一聚焦镜以及第二聚焦镜；
[0012]开启所述激光焊接设备中的高斯光源以出射高斯光，其中，所述高斯光依次入射至所述轴锥透镜、所述第一聚焦镜以及所述第二聚焦镜时，在所述目标焊接区域聚焦成为所述贝塞尔光束。
[0013]在一实施例中，所述控制激光焊接设备出射高斯光的步骤包括：
[0014]控制所述激光焊接设备出射波长为1900nm至2100nm的所述高斯光。
[0015]在一实施例中，所述贴合缝的宽度小于等于20mm。
[0016]在一实施例中，所述控制激光焊接设备出射高斯光的步骤包括：
[0017]控制所述激光焊接设备向预设方向出射高斯光，所述预设方向与所述贴合缝平行。
[0018]在一实施例中，所述将透明塑料放置在焊接平台上的步骤包括：
[0019]通过压合治具将所述透明塑料固定在所述焊接平台上。
[0020]在一实施例中，所述透明塑料的吸光率相同。
[0021]本专利技术实施例还提供一种透明塑料的焊接装置，所述透明塑料的焊接装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的透明塑料的焊接方法的各个步骤。
[0022]本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的透明塑料的焊接方法的各个步骤。
[0023]在本实施例的技术方案中，透明塑料的焊接装置将透明塑料放置在焊接平台上；检测所述透明材料的贴合缝，并将所述贴合缝所在的区域确定为目标焊接区域；控制激光焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束，以完成所述透明材料的焊接。由于透明塑料的焊接装置控制了激光焊接设备在目标焊接区域形成贝塞尔光束，而贝赛尔光束的特点决定了聚焦后的光束具有较长的焦深，而且聚焦后的光斑直径较小，焊缝宽度较小，因此，可以对较厚的透明材料进行焊接，无需进行楔形角预处理，降低了压合治具的复杂程度，从而提高了透明材料的焊接质量。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例涉及的透明塑料的焊接装置的硬件构架示意图；
[0026]图2为本专利技术透明塑料的焊接方法第一实施例的流程示意图；
[0027]图3为本专利技术透明塑料的焊接方法第一实施例的参考图；
[0028]图4为本专利技术透明塑料的焊接方法第一实施例的参考图；
[0029]图5为本专利技术透明塑料的焊接方法第一实施例的参考图；
[0030]图6为本专利技术透明塑料的焊接方法第一实施例的参考图；
[0031]图7为本专利技术透明塑料的焊接方法第二实施例的流程示意图；
[0032]图8为本专利技术透明塑料的焊接方法第三实施例的流程示意图；
[0033]图9为本专利技术透明塑料的焊接方法第三实施例的参考图；
[0034]图10为本专利技术透明塑料的焊接方法第三实施例的参考图；
[0035]图11为本专利技术透明塑料的焊接方法第三实施例的参考图。
具体实施方式
[0036]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0037]本专利技术的主要解决方案是：透明塑料的焊接装置将透明塑料放置在焊接平台上；检测所述透明材料的贴合缝，并将所述贴合缝所在的区域确定为目标焊接区域；控制激光
焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束，以完成所述透明材料的焊接。
[0038]由于透明塑料的焊接装置控制了激光焊接设备在目标焊接区域形成贝塞尔光束，而贝赛尔光束的特点决定了聚焦后的光束具有较长的焦深，而且聚焦后的光斑直径较小，焊缝宽度较小，因此，可以对较厚的透明材料进行焊接，无需进行楔形角预处理，降低了压合治具的复杂程度，从而提高了透明材料的焊接质量。
[0039]作为一种实现方式，透明塑料的焊接装置可以如图1。
[0040]本专利技术实施例方案涉及的是透明塑料的焊接装置，透明塑料的焊接装置包括：处理器101，例如CPU，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
[0041]存储器102可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non
‑
volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1，作为一种计算机可读存储介质的存储器103中可以包括检测程序；而处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
[0042]将透明塑料放置在焊接平台上；
[0043]检测所述透明材料的贴合缝，并将所述贴合缝所在的区域确定为目标焊接区域；
[0044]控制激光焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束，以完成所述透明材料的焊接。
[0045]在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的检测程序，并执行以下操作：
[0046]控制激光焊接设备出射高斯光，其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明塑料的焊接方法，其特征在于，所述透明塑料的焊接方法包括以下步骤：将透明塑料放置在焊接平台上；检测所述透明材料的贴合缝，并将所述贴合缝所在的区域确定为目标焊接区域；控制激光焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束，以完成所述透明材料的焊接。2.如权利要求1所述的透明塑料的焊接方法，其特征在于，所述控制激光焊接设备在所述目标焊接区域形成贝塞尔光束的步骤包括：控制激光焊接设备出射高斯光，其中，所述高斯光在所述目标焊接区域聚焦形成所述贝塞尔光束。3.如权利要求2所述的透明塑料的焊接方法，其特征在于，所述控制激光焊接设备出射高斯光的步骤包括：根据所述目标焊接区域的位置调整所述激光焊接设备中的轴锥透镜、第一聚焦镜以及第二聚焦镜；开启所述激光焊接设备中的高斯光源以出射高斯光，其中，所述高斯光依次入射至所述轴锥透镜、所述第一聚焦镜以及所述第二聚焦镜时，在所述目标焊接区域聚焦成为所述贝塞尔光束。4.如权利要求2所述的透明塑料的焊接方法，其特征在于，所述控制激光焊接设备出射高斯光的步骤包括：控制所述激光焊接设备出射波长为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆明，吴霞芳，黄小龙，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：