焊接塑料软管与塑料导管的方法、装置、设备和介质制造方法及图纸

技术编号:33136449 阅读:14 留言:0更新日期:2022-04-22 13:43
本发明专利技术公开了一种焊接塑料软管与塑料导管方法,该方法包括:将塑料导管插入塑料软管,以使得塑料导管与塑料软管在目标位置处配合;将不相溶薄膜缠绕于两个连接导管,以使得两个连接导管与塑料导管紧密配合,形成待焊接组件;控制激光发射器发射的激光束对准于不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,使得两个连接导管与塑料导管结合,得到已焊接样件。本发明专利技术使用了不相溶薄膜以及控制激光在目标焊接位置进行焊接,可实现焊接的自动化进行,在提高了焊接效率的同时,也实现了精密无污染焊接的生产要求。此外,还提出了焊接装置、计算机设备和存储介质。存储介质。存储介质。

【技术实现步骤摘要】
焊接塑料软管与塑料导管的方法、装置、设备和介质


[0001]本专利技术涉及激光焊接塑料
,尤其是涉及焊接塑料软管与塑料导管方法、装置、设备和介质。

技术介绍

[0002]目前,带薄膜的塑料导管通常都是用胶粘等方式进行制造,但胶粘过程中涂胶的步骤十分麻烦,且胶粘需要较长的胶干等待时间。除此之外,胶粘后形成的组件还存在易老化、容易造成污染等问题,这样导致成品不适合用作医疗用途。

技术实现思路

[0003]基于此,有必要针对上述问题,提供高精度无污染的焊接塑料软管与塑料导管方法、装置、设备和介质。
[0004]一种焊接塑料软管与塑料导管的方法,应用于待焊接样件;其中,所述待焊接样件包括:塑料导管及塑料软管,所述塑料软管包括本体和分别位于所述本体两端的两个连接导管;
[0005]所述方法包括:
[0006]将所述塑料导管插入所述塑料软管,以使得所述塑料导管与所述塑料软管在目标位置处配合;
[0007]将不相溶薄膜缠绕于所述两个连接导管,以使得所述两个连接导管与所述塑料导管紧密配合,形成待焊接组件;
[0008]控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,使得所述两个连接导管与所述塑料导管结合,得到已焊接样件。
[0009]在其中一个实施例中,所述控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,包括:
[0010]控制激光发射器发射的激光束的焦点位于所述不相溶薄膜覆盖的范围内,且相对于所述塑料软管及所述塑料导管的接触处距离预设负焦离量。
[0011]在其中一个实施例中,所述控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,包括:
[0012]控制激光发射器发射的激光束照射一个所述连接导管处的所述不相溶薄膜的覆盖范围内,旋转所述待焊接组件至少一周;
[0013]控制所述激光发射器进行轴向运动,以使得所述激光发射器发射的激光束照射另一个所述连接导管处的所述不相溶薄膜的覆盖范围内,旋转所述待焊接组件至少一周。
[0014]在其中一个实施例中,所述激光发射器的镜头焦距小于预设焦距。
[0015]在其中一个实施例中,所述不相溶薄膜在所述激光束的照射下不发生变化;
[0016]在所述得到已焊接样件之后,还包括:
[0017]将所述两个连接导管缠绕的所述不相溶薄膜去除。
[0018]在其中一个实施例中,在所述将不相溶薄膜缠绕于所述两个连接导管之后,还包括:
[0019]将所述待焊接组件放置于工装夹具中,以使得所述工装夹具夹持所述待焊接组件;
[0020]在所述控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射之后,包括:
[0021]旋转夹持所述待焊接组件的所述工装夹具至少一周。
[0022]在其中一个实施例中,所述不相溶薄膜的靠近所述连接导管表面的一侧具有粘性。
[0023]在其中一个实施例中,所述塑料软管为薄膜球囊。
[0024]一种焊接装置,应用于待焊接样件;其中,所述待焊接样件包括:塑料导管及塑料软管,所述塑料软管包括本体和分别位于所述本体两端的两个连接导管;所述装置包括:
[0025]缠绕模块,用于将不相溶薄膜缠绕于所述两个连接导管,以使得所述两个连接导管与所述塑料导管紧密配合,形成待焊接组件;
[0026]焊接模块,用于控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,使得所述两个连接导管与所述塑料导管结合,得到已焊接样件。
[0027]一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时,使得所述处理器执行如下步骤:
[0028]将所述塑料导管插入所述塑料软管,以使得所述塑料导管与所述塑料软管在目标位置处配合;
[0029]将不相溶薄膜缠绕于所述两个连接导管,以使得所述两个连接导管与所述塑料导管紧密配合,形成待焊接组件;
[0030]控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,使得所述两个连接导管与所述塑料导管结合,得到已焊接样件。
[0031]一种焊接设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述处理器执行如下步骤:
[0032]将所述塑料导管插入所述塑料软管,以使得所述塑料导管与所述塑料软管在目标位置处配合;
[0033]将不相溶薄膜缠绕于所述两个连接导管,以使得所述两个连接导管与所述塑料导管紧密配合,形成待焊接组件;
[0034]控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,使得所述两个连接导管与所述塑料导管结合,得到已焊接样件。
[0035]本专利技术提供了焊接塑料软管与塑料导管的方法、装置、设备和介质,使用了不相溶薄膜以及控制激光在目标焊接位置进行焊接,可实现焊接的自动化进行,在提高了焊接效率的同时,也实现了精密无污染焊接的生产要求。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本
专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]其中:
[0038]图1为一个实施例中塑料导管的示意图;
[0039]图2为一个实施例中塑料软管的示意图;
[0040]图3为一个实施例中焊接塑料软管与塑料导管的流程示意图;
[0041]图4为一个实施例中塑料软管与塑料导管的装配示意图;
[0042]图5为一个实施例中待焊接组件的示意图;
[0043]图6为一个实施例中待焊接组件的透视示意图;
[0044]图7为一个实施例中焊接装置的结构示意图;
[0045]图8为一个实施例中焊接设备的结构框图。
具体实施方式
[0046]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0047]一种焊接塑料软管与塑料导管的方法,应用于待焊接样件。其中,待焊接样件包括:塑料导管及塑料软管。其中,塑料导管请参见图1。塑料软管请参见图2,塑料软管20包括本体21和分别位于本体两端的两个连接导管22。更具体的,图2中的塑料软管为薄膜球囊,本体21为球囊本体。在其他实施例中,该塑料软管还可以是其他规格、形状的塑料薄膜软管,在此不做具体限定。
[0048]如图3所示,图3为一个实施例中焊接塑料软管与塑料导管方法的流程示意图,本实施例中焊接塑料软管与塑料导管方法提供的步骤包括:...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接塑料软管与塑料导管的方法,其特征在于,应用于待焊接样件;其中,所述待焊接样件包括:塑料导管及塑料软管,所述塑料软管包括本体和分别位于所述本体两端的两个连接导管;所述方法包括:将所述塑料导管插入所述塑料软管,以使得所述塑料导管与所述塑料软管在目标位置处配合;将不相溶薄膜缠绕于所述两个连接导管,以使得所述两个连接导管与所述塑料导管紧密配合,形成待焊接组件;控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,使得所述两个连接导管与所述塑料导管结合,得到已焊接样件。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,包括:控制激光发射器发射的激光束的焦点位于所述不相溶薄膜覆盖的范围内,且相对于所述塑料软管及所述塑料导管的接触处距离预设负焦离量。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制激光发射器发射的激光束对准于所述不相溶薄膜的覆盖范围内处进行照射,包括:控制激光发射器发射的激光束照射一个所述连接导管处的所述不相溶薄膜的覆盖范围内,旋转所述待焊接组件至少一周;控制所述激光发射器进行轴向运动,以使得所述激光发射器发射的激光束照射另一个所述连接导管处的所述不相溶薄膜的覆盖范围内,旋转所述待焊接组件至少一周。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光发射器的镜头焦距小于预设焦距。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述不相溶薄膜在所述激光束的照射下不发生变化;...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏长鹏肖华黄裕佳王瑾高云峰
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1