外观检查装置及不良检查方法制造方法及图纸

技术编号:33343507 阅读:24 留言:0更新日期:2022-05-08 09:33
本发明专利技术提供在取得检查对象的检查区域的图像并且利用高度测定装置测定检查区域内的规定部位的高度的外观检查装置中能够更准确地判定焊料突出不良的技术。外观检查装置具备:拍摄部(3),其拍摄检查对象(30)上的检查区域;高度测定部(20),其通过射出测定光并接收其反射光来测定检查区域的规定部位的高度;移动机构(5),其使拍摄部(3)及高度测定部(20)与检查对象相对地移动;以及判定部,其基于检查区域的图像和规定部位的高度的信息,判定检查区域中的检查对象有无不良,在从高度测定部(20)射出的测定光被照射到检查对象中的限制区域(M)的情况下,限制判定部基于由高度测定部(20)测定出的规定部位的高度的信息进行不良判定。良判定。良判定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】外观检查装置及不良检查方法


[0001]本专利技术涉及在制造工序或流通工序中进行检查对象的外观检查的外观检查装置及使用外观检查装置的不良检查方法。

技术介绍

[0002]在进行电路基板等检查对象的外观检查的外观检查装置中,有时取得检查对象中的检查区域的平面图像,并且进行高度测定。这是因为,有时仅通过检查区域的平面图像无法检测不良。例如在电路部件的引线30a正常地焊接在电路基板30上的情况下,如图11的(a)所示,在引线30a的周围形成有形成斜面的焊脚30b,但特别是在利用自动机器进行焊接的情况下,如图11的(b)所示,有时会产生焊料30c从引线30a的末端进一步向上侧呈角状突出的焊料突出不良。这样的焊料突出不良难以仅根据电路基板30的平面图像来检测,需要测定焊料部分的高度。
[0003]而且,为了高效地进行焊料部分的高度测定,优选外观检查装置除了具备取得检查区域的图像的拍摄装置以外,还具备高度测定装置,该高度测定装置通过向焊料部分照射测定光并接收其反射光来测定焊料部分的高度,以非接触的方式测定焊料部分的高度。然而,在这样的高度测定中,在测定光照射到引线30a和突出成角状的焊料30c的情况下,能够准确地测定焊料部分的高度,但在测定光照射到焊脚30b的斜面的情况下,其反射光进一步被电路基板的其他部分反射,有时作为杂散光被高度测定装置接收。其结果,有时会发生焊料突出不良的误检测。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2006

30094号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]本专利技术是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种在取得检查对象的检查区域的图像并且测定检查区域内的规定部位的高度的外观检查装置中,能够进行更准确的不良判定的技术。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]用于解决上述课题的本专利技术是一种检查装置,其具备:拍摄部,其对检查对象上的检查区域进行拍摄;高度测定部,其通过射出测定光并接收其反射光来测定所述检查对象的规定部位的高度;移动机构,其通过使所述拍摄部及所述高度测定部与所述检查对象相对地移动,变更被所述拍摄部拍摄的所述检查区域及被所述高度测定部测定高度的规定部位;以及判定部,其根据由所述拍摄部拍摄到的所述检查区域的图像和由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息,判定所述检查区域中的所述检查对象有无不良,所述外观检查装置的特征在于,还具备限制部,该限制部在从所述高度测定部射出的测定光
照射到所述检查对象的规定的限制区域的情况下,限制所述判定部基于由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息判定有无所述不良。
[0011]在本专利技术的外观检查装置中,基本上,判定部基于由拍摄部拍摄到的检查区域的图像和由高度测定部测定出的规定部位的高度的信息,判定检查区域中的检查对象有无不良。另一方面,在从高度测定部射出的测定光照射到检查对象的规定的限制区域的情况下,限制判定部基于由高度测定部测定出的规定部位的高度的信息判定有无不良。即,对于在向检查对象照射了测定光的情况下,反射光不直接被高度测定部接收而多次反射的结果是作为杂散光被高度测定部接收那样的场所,限制将由高度测定部测定出的信息用于有无不良的判定。由此,能够抑制由于测定光的反射光未以能够测定高度的方式被高度测定部接收,而是作为杂散光被高度测定部接收,而发生不良的误检测。
[0012]另外,在本专利技术中,也可以是,所述检查对象是安装有电路部件的电路基板,所述限制区域包含焊脚部分,在该焊脚部分,焊料在焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的周围形成斜面。
[0013]由此,在通过将电路部件的引线焊接在电路基板上时形成的焊脚使测定光向意外的方向反射而作为杂散光被高度测定部接收的情况下,限制将高度测定部的高度信息用于不良判定,因此能够提高外观检查装置的不良判定的精度。
[0014]另外,在本专利技术中,也可以是,所述检查对象是安装有电路部件的电路基板,所述限制区域包含如下区域:该区域是当所述高度测定部与所述电路基板相对地移动时,在所述测定光被照射到焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的时刻的紧前或紧后,被照射所述测定光的区域。
[0015]在此,在高度测定部一边相对于电路基板相对移动一边测定焊料部分的高度的情况下,在测定光被照射至引线的时刻的紧前或紧后,测定光照射至焊脚,其反射光作为杂散光而被高度测定部接收的可能性变高。因此,将在该时刻被测定光照射的区域作为限制区域,在向限制区域照射测定光的情况下,限制基于由高度测定部测定出的规定部位的高度的信息判定有无不良。因此,能够更可靠地抑制由杂散光引起的不良的误检测。
[0016]另外,在本专利技术中,也可以是,在相对于所述限制区域的、所述高度测定部相对于所述电路基板的相对移动的方向或相反方向上,存在与被照射了所述测定光的引线相邻的其他引线和焊脚部分。换言之,限制区域除了上述条件以外,还可以是在相对于该限制区域的、所述高度测定部相对于所述电路基板的相对移动的方向或相反方向上存在与所述引线相邻的其他引线和焊脚部分的区域,在这样的情况下,限制所述判定部基于由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息判定所述不良的有无。
[0017]即,在包含被照射测定光的引线的焊料部分的附近存在其他焊料部分的情况下,被照射了测定光的焊料部分中的焊脚反射的测定光被相邻的焊料部分中的焊脚再次反射而作为杂散光被高度测定部接收的可能性变高。因此,在这样的情况下,通过限制判定部基于由高度测定部测定出的规定部位的高度的信息判定有无不良,能够更高效地抑制由杂散光引起的不良的误检测。
[0018]另外,在本专利技术中,也可以是,还具备设定部,该设定部基于所述电路基板中的所述引线的位置来自动设定所述限制区域。
[0019]即,在本专利技术中,只要知道引线的位置,就能够估计焊脚存在的位置,因此也可以
基于引线的位置来估计焊脚的位置,将该区域自动地设为限制区域。由此,能够更容易地对各种电路基板设定限制区域。此外,该情况下的引线的位置可以预先测定,也可以根据电路基板的设计信息而取得。
[0020]另外,在本专利技术中,所述不良也可以是在所述电路部件的引线向所述电路基板的焊接中,焊料从该引线的末端突出的焊料突出不良。
[0021]焊料突出不良难以仅根据由拍摄部拍摄的平面图像进行检测,且由焊脚的反射引起的杂散光对其检测精度产生较大影响。因此,通过将本专利技术应用于焊料突出不良的判定,能够更高效地抑制不良的误检测。
[0022]本专利技术也可以是使用外观检查装置的不良检查方法,该外观检查装置具备:拍摄部,其对检查对象上的检查区域进行拍摄;高度测定部,其通过射出测定光并接收其反射光来测定所述检查对象的规定部位的高度;以及移动机构,其通过使所述拍摄部及所述高度测定部与所述检查对象相对地移动,变更被所述拍摄部拍摄的所述检查区域及被所述高度测定部测定高度的规定部位,所述不本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种外观检查装置,其具备:拍摄部,其对检查对象上的检查区域进行拍摄;高度测定部,其通过射出测定光并接收其反射光来测定所述检查对象的规定部位的高度;移动机构,其通过使所述拍摄部及所述高度测定部与所述检查对象相对地移动,变更被所述拍摄部拍摄的所述检查区域及被所述高度测定部测定高度的规定部位;以及判定部,其根据由所述拍摄部拍摄到的所述检查区域的图像和由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息,判定所述检查区域中的所述检查对象有无不良,所述外观检查装置的特征在于,还具备限制部,该限制部在从所述高度测定部射出的测定光照射到所述检查对象的规定的限制区域的情况下,限制所述判定部基于由所述高度测定部测定出的所述规定部位的高度的信息判定有无所述不良。2.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述检查对象是安装有电路部件的电路基板,所述限制区域包含焊脚部分,在该焊脚部分,焊料在焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的周围形成斜面。3.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述检查对象是安装有电路部件的电路基板,所述限制区域包含如下区域:该区域是当所述高度测定部与所述电路基板相对移动时,在所述测定光被照射到焊接于所述电路基板的所述电路部件的引线的时刻的紧前或紧后,被照射所述测定光的区域。4.根据权利要求2或3所述的外观检查装置,其特征在于,在相对于所述限制区域的、所述高度测定部相对于所述电路基板的相对移动的方向或相反方向上,存在与被照射了所述测定光的引线相邻的其他引线和焊脚部分。5.根据权利要求2或3所述的外观检查装置,其特征在于,所述外观检查装置还具备设定部,该设定部基于所述电路基板中的所述引线的位置自动设定所述限制区域。6.根据权利要求3至5中的任一项所述的外观检查装置,其特征在于,所述不良是在所述电路部件的引线...

【专利技术属性】
技术研发人员:林信吾小西泰辅
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1