【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】拍摄元件及拍摄装置
[0001]本专利技术涉及拍摄元件及拍摄装置。
技术介绍
[0002]在拍摄元件中,已知一种配置有包括光电转换部的多个像素的层与设有信号处理电路的层层叠而成的结构(例如,参照专利文献1)。
[0003]专利文献1:日本特开2015
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128187号公报
[0004]在上述的拍摄元件中,为了处理从像素输出的信号而在信号处理电路中产生热。
技术实现思路
[0005]在本专利技术的第1形态中,提供一种拍摄元件,该拍摄元件具备:第1层,其具有对光进行光电转换而生成电荷的光电转换部;第2层,其与第1层层叠,并具有对基于由光电转换部生成的电荷得到的信号进行处理的第1电路;以及第3层,其与第2层层叠,并具有对由第1电路处理后的信号进行处理的第2电路、在与第2层之间设置的绝缘层、和设于绝缘层并具有比绝缘层高的导热率的导热层。
[0006]在本专利技术的第2形态中,提供一种具备第1形态的拍摄元件的拍摄装置。
[0007]此外,上述的专利技术的概要并非列举本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种拍摄元件,具备:第1层,其具有对光进行光电转换而生成电荷的光电转换部;第2层,其与所述第1层层叠,具有对基于由所述光电转换部生成的电荷得到的信号进行处理的第1电路;以及第3层,其与所述第2层层叠,具有对由所述第1电路处理后的信号进行处理的第2电路、在与所述第2层之间设置的绝缘层、和设于所述绝缘层并具有比所述绝缘层高的导热率的导热层。2.根据权利要求1所述的拍摄元件,其中,所述第3层具有设有所述第2电路的基板,所述绝缘层设于所述基板与所述第2层之间。3.根据权利要求1或2所述的拍摄元件,其中,所述第3层的导热层具有:第1导热层;和第2导热层,其设于比所述第1导热层靠所述第2层侧的位置,比所述第1导热层厚。4.根据权利要求1~3中任一项所述的拍摄元件,其中,所述第2层具有:基板,其设有所述第1电路;绝缘层,其设于所述第2层的基板与所述第3层之间;以及导热层,其设于所述绝缘层,并具有比所述绝缘层高的导热率。5.根据权利要求4所述的拍摄元件,其中,具备将所述第2层的导热层和所述第3层的导热层连结的连结部。6.根据权利要求4或5所述的拍摄元件,其中,所述第3层的导热层的面积比所述第2层的导热层的面积大。7.根据权利要求1~6中任一项所述的拍摄元件,其中,所述导热层覆盖以下区域,该区域是与光向所述光电转换部入射的方向交叉的区域,且设有1个或多个光电转换部。8.根据权利要求1~7中任一项所述的拍摄元件,其中,所述导热层是导热板。9.根据权利要求8所述的拍摄元件,其中,所述导热板的整周由绝缘层覆盖。10.根据权利要求1~9中任一项所述的拍摄元件,其中,具备多个连接部,该多个连接部设于所述第2层与所述第3层相层叠的面,所述多个连接部具有用于将所述第1电路和所...
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