MOS晶体管和用于检测封闭容器的打开的应用制造技术

本公开的各实施例涉及MOS晶体管和用于检测封闭容器的打开的应用。一种集成电路包括第一衬底。MOS晶体管具有第一多晶硅区，该第一多晶硅区与第一衬底电隔离并且包括栅极区。第二多晶硅区与第一多晶硅区和第一衬底电隔离。第二多晶硅区包括MOS晶体管的源极区、衬底区和漏极区。第一多晶硅区位于第一衬底的区域与第二多晶硅区之间。二多晶硅区之间。二多晶硅区之间。

【技术实现步骤摘要】
MOS晶体管和用于检测封闭容器的打开的应用
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年10月19日提交的法国专利申请号2010681的优先权权益，上述申请的内容在法律允许的最大程度下通过引用以其整体并入本文。


[0003]实施例和实施方式涉及微电子学，并且具体地涉及与集成电路的衬底隔离的MOS晶体管，但是还涉及检测包含例如有价值的产品的封闭容器(例如，香水瓶或一瓶酒)的打开。

技术介绍

[0004]某些应用需要包括与集成电路的衬底电隔离的MOS晶体管的集成电路。
[0005]因此，需要提出这种MOS晶体管，其具有易于生产的结构，并且特别地与常规的CMOS制造方法兼容，该CMOS制造方法特别是使用两个多晶硅级，但是这种MOS晶体管还与非易失性存储器单元制造方法兼容，该非易失性存储器单元制造方法具有带有被掩埋在衬底中的栅极的选择晶体管。

技术实现思路

[0006]根据一个方面，一种系统包括集成电路，该集成电路包括：第一衬底和至少一个第一MOS晶体管。
[0007]该第一MOS晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：封闭容器；集成电路，具有第一衬底、以及第一端子和第二端子；导电导线，将所述第一端子和所述第二端子连接，并且具有可切断部分，所述可切断部分被布置为在打开或尝试打开所述封闭容器的情况下被切断，以及检测设备，被配置为检测所述可切断部分的切断；其中所述检测设备包括在所述集成电路内的以下项：第一电容器，与所述集成电路的所述第一衬底电隔离并且被连接到所述第一端子；第一MOS晶体管，具有与所述第一衬底电隔离的源极区和漏极区、以及被连接到所述第二端子的栅极区，其中所述第一MOS晶体管被配置为响应于零电压被施加到所述栅极区而处于导通状态，并且响应于非零电压被施加到所述栅极区而处于断开状态；第二电容器，与所述集成电路的所述第一衬底电隔离，并且具有第一电极，所述第一电极被连接到所述第一MOS晶体管的所述漏极区；以及测量电路，被配置为测量所述第一电极处的电压，其中如果所述电压低于阈值，则所述第一电极的所述电压指示所述可切断部分的目前或过去的切断。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一MOS晶体管包括：第一多晶硅区，与所述第一衬底电隔离并且包括所述栅极区；第二多晶硅区，与所述第一多晶硅区和所述第一衬底电隔离，所述第二多晶硅区包括所述第一MOS晶体管的所述源极区、衬底区和所述漏极区，其中所述第一多晶硅区位于所述第一衬底的区域与所述第二多晶硅区之间。3.根据权利要求2所述的系统，其中与所述第一多晶硅区相比，用于所述第一MOS晶体管的所述第二多晶硅区的所述衬底区被掺杂得不太重。4.根据权利要求2所述的系统，其中用于所述第一MOS晶体管的所述第二多晶硅区的所述衬底区包括以下一项：本征多晶硅、或具有小于10
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原子/cm3的掺杂剂浓度的掺杂多晶硅。5.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一多晶硅区具有大于10
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原子/cm3的掺杂剂浓度。6.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一MOS晶体管是PMOS晶体管。7.根据权利要求6所述的系统，其中所述第一MOS晶体管的所述源极区被连接到接地，并且其中所述第一MOS晶体管具有阈值电压，使得所述第一MOS晶体管响应于零电压被施加到所述栅极区而处于导通状态，并且响应于负偏压被施加到所述栅极区而处于断开状态。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一电容器和所述第二电容器中的每个电容器包括两个多晶硅电极，所述两个多晶硅电极由介电质分隔开并且位于所述集成电路的隔离区上。9.根据权利要求1所述的系统，还包括：非接触式无源应答器，被配置为使用载波信号经由天线与读取器通信，所述非接触式无源应答器包括具有被连接到所述天线的两个天线端子的所述集成电路；其中所述集成电路还包括比较电路，所述比较电路被配置为将所述第一电极的所述电压与所述阈值进行比较；以及
处理电路，被配置为：响应于来自所述读取器的第一命令，命令对第一电容器进行充电；响应于来自所述读取器的第二命令，命令对第二电容器进行充电；响应于来自所述读取器的激活命令，激活所述测量电路；以及响应于来自所述读取器的读取命令，传递所述比较的结果。10.一种用于检测连接集成电路的第一端子和第二端子的导电导线的可切断部分是否已经在打开或尝试打开封闭容器的情况下被切断的方法，包括：对第一电容器进行充电，所述第一电容器与所述集成电路的第一衬底电隔离并且被连接到所述第一端子；对第二电容器进行充电，所述第二电容器与所述集成电路的所述第一衬底电隔离，并且具有第一电极，所述第一电极被连接到第一MOS晶体管的漏极区；以及使用所述第一MOS晶体管对所述第二电容器的所述第一电极的电压进行至少一次测量，并且将所测量的电压与阈值进行比较。11.根据权利要求10所述的方法，其中对所述第一电容器和所述第二电容器进行充电包括只进行一次充电，其中使用包括在间隔测量时间对所述第一电极的所述电压进行多次测量，将所述多次测量与所述阈值进行比较，其中在所述间隔测量时间中的一个间隔测量时间低于所述阈值的测量电压指示：所述可切断部分已经在所述间隔测量时间中的所述一个间隔测量时间被切断、或者已经在所述间隔测量时间中的所述一个间隔测量时间之前被切断。12.一种系统，包括：集成电路，包括：第一衬底；以及至少一个第一MOS晶体管，所述第一MOS晶体管具有第一多晶硅区和第二多晶硅区，所述第一多晶硅区与所述第一衬底电隔离并且包括栅极区，所述第二多晶硅区与所述第一多晶硅区和所述第一衬底电隔离，所述第二多晶硅区包括所述第一MOS晶体管的源极区、衬底区和漏极区，其中所述第一多晶硅区位于所述第一衬底的区域与所述第二多晶硅区之间。13.根据权利要求12所述的系统，其中与所述第一多晶硅区相比，所述第一MOS晶体管的所述第二多晶硅区的所述衬底区被掺杂得不太重。14.根据权利要求12所述的系统，其中所述第一MOS晶体管的所述第二多晶硅区的所述衬底区...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：意法半导体鲁塞公司，
类型：发明
国别省市：