本发明专利技术提供一种电子装置，包含第一机体、第二机体、转轴以及至少一软板。第一机体包含第一机壳、面板及至少一天线结构。面板及至少一天线结构设置于第一机壳中。第二机体包含第二机壳、键盘及射频模块。键盘及射频模块设置于第二机壳中。转轴用以连接第一机体及第二机体并包含空间。至少一软板通过转轴的空间以耦接第一机体的至少一天线结构及第二机体的射频模块。本发明专利技术的电子装置能够缩短天线及射频模块之间的传输线长度，使用软板能更符合电子装置内部结构并使传输线路径缩短且减少传递讯号的损失。讯号的损失。讯号的损失。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有天线结构的电子装置。
技术介绍
[0002]为了达到缩小产品尺寸的需求，连接天线与射频模块之间的同轴缆线在产品中的空间逐渐限缩，同时，因应第五代移动通讯技术的需求，设计上必须考虑高频讯号的接收及传递损失。现有同轴缆线的尺寸与机构绕折性可能无法满足未来机构的需求。
[0003]因此，上述技术尚存诸多缺陷，而有待本领域从业人员研发出其余适合的天线结构。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中同轴缆线的尺寸无法满足需求的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术的第一方面提供一种电子装置，包含：一第一机体，包含一第一机壳、一面板及至少一天线结构，其中所述面板及所述至少一天线结构设置于所述第一机壳中；一第二机体，包含一第二机壳、一键盘及一射频模块，其中所述键盘及所述射频模块设置于所述第二机壳中；一转轴，用以连接所述第一机体及所述第二机体并包含一空间；以及至少一软板，通过所述转轴的所述空间以耦接所述第一机体的所述至少一天线结构及所述第二机体的所述射频模块。
[0006]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一软板包含液晶聚合物。
[0007]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一软板包含聚四氟乙烯。
[0008]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一软板用以传送微波波段或毫米波波段的讯号。
[0009]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构包含4G或5G天线。
[0010]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构的长度小于等于1mm。
[0011]于所述第一方面的一实施例中，所述面板包含一显示区及一外围区，其中所述外围区位于所述显示区的外侧，所述至少一天线结构位于所述显示区或所述外围区。
[0012]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构若位于所述显示区，所述至少一软板自所述转轴延伸至所述显示区并耦接所述至少一天线结构。
[0013]于所述第一方面的一实施例中，所述第一机壳及所述第二机壳的制作材料包含金属。
[0014]于所述第一方面的一实施例中，所述至少一天线结构由印刷电路板的导电层构成。
[0015]如上所述，本专利技术提供一种电子装置以缩短天线及射频模块之间的传输线长度；所述电子装置包括至少一软板，因而能够更符合电子装置内部结构并使传输线路径缩短且减少传递讯号的损失。
附图说明
[0016]参照后续段落中的实施方式以及下列图式，当可更佳地理解本案的内容：
[0017]图1显示为本专利技术所述电子装置于一具体实施例中的透视图。
[0018]图2显示为本专利技术所述电子装置于一具体实施例中处于合盖状态的俯视图。
[0019]图3显示为本专利技术所述电子装置于一具体实施例中处于开盖状态的俯视图。
[0020]元件标号说明
[0021]100
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电子装置
[0022]110
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第一机体
[0023]111
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第一机壳
[0024]112
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面板
[0025]113
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天线结构
[0026]120
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第二机体
[0027]121
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第二机壳
[0028]122
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键盘
[0029]123
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射频模块
[0030]130
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转轴
[0031]140
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软板
[0032]D
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显示区
[0033]P
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外围区
[0034]R11，R12，R21，R22
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路径
具体实施方式
[0035]以下将以图式及详细叙述清楚说明本案的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。
[0036]本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”、“该”以及“所述”，如本文所用，同样也包含复数形式。
[0037]关于本文中所使用的“包含
””
、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
[0038]关于本文中所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案的描述上额外的引导。
[0039]图1为根据本案一些实施例绘示的电子装置的透视示意图。在一些实施例中，电子装置100包含笔记本电脑、掀盖式手机或掌上型游戏机等装置。
[0040]在一些实施例中，如图1所示，电子装置100包含第一机体110、第二机体120、转轴130以及至少一软板140。
[0041]在一些实施例中，第一机体110包含第一机壳111、面板112及至少一天线结构113。面板112及至少一天线结构113设置于第一机壳111中。
[0042]在一些实施例中，第二机体120包含第二机壳121、键盘122及射频模块123。键盘
122及射频模块123设置于第二机壳121中。
[0043]在一些实施例中，转轴130用以连接第一机体110及第二机体120并包含一空间。
[0044]在一些实施例中，至少一软板140通过转轴130的空间以耦接第一机体110的至少一天线结构113及第二机体120的射频模块123。
[0045]在一些实施例中，至少一软板140包含液晶聚合物(Liquid Crystalline Polyester，LCP)。需说明的是，LCP材料在高频波段的介电损耗值相较于普通波段的介电损耗值之间的差异很小，适合传送微波波段或毫米波波段的讯号。此外，LCP材料的热膨胀系数非常小，因此，LCP材料非常适合做高本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：一第一机体，包含一第一机壳、一面板及至少一天线结构，其中所述面板及所述至少一天线结构设置于所述第一机壳中；一第二机体，包含一第二机壳、一键盘及一射频模块，其中所述键盘及所述射频模块设置于所述第二机壳中；一转轴，用以连接所述第一机体及所述第二机体并包含一空间；以及至少一软板，通过所述转轴的所述空间以耦接所述第一机体的所述至少一天线结构及所述第二机体的所述射频模块。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一软板包含液晶聚合物。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述至少一软板包含聚四氟乙烯。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述至少一软板用以传送微波波段或毫米波波段的讯号。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：利致诚，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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