一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种RFID全易碎标签天线，包括基材，所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层，所述易碎涂层的上端表面通过胶水层粘连有铝箔层。本发明专利技术减少了将天线完整地从无色透明PET薄膜上剥离的不稳定性，使得天线的利用率能够有明显的提高。本发明专利技术可消除涂层静电作用的影响，使易碎区域完整地从无色透明PET薄膜上剥离；绑定芯片时，可以很大程度上降低因为静电击穿导致的成品报废，提高产品的合格率。提高产品的合格率。提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺


[0001]本专利技术属于RFID全易碎标签
，具体涉及一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺。

技术介绍

[0002]目前RFID全易碎标签行业采用的天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作为天线主基材，使用涂层复合出易碎区域，铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。这种工艺存在的主要缺点：蚀刻后，因为涂层静电作用的影响，导致易碎区域难以完整地从无色透明PET薄膜上剥离。绑定芯片后，因为产品表面的静电作用，会将绑定芯片打穿，造成电路故障。为此，我们提出一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种RFID全易碎标签天线，包括基材，所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层，所述易碎涂层的上端表面通过胶水层粘连有铝箔层。
[0005]优选的，所述胶水层采用复合胶水制成，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合物，且二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合比例为12∶1。
[0006]优选的，所述二液型高温蒸煮胶粘剂为PP-3150胶水，所述固化剂为I-3000固化剂，所述二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的固含量分别为50
±
2％和75
±
2％。
[0007]优选的，所述铝箔层的厚度为7-100um，所述无色透明PET薄膜的厚度为25-200um，所述易碎涂层的厚度为5-10um，所述胶水层的厚度为5-10um。
[0008]本专利技术还提供了一种RFID全易碎标签天线的生产工艺，具体包括以下步骤：
[0009]S1、复合：选取无色透明PET薄膜，在其表面涂易碎涂层，涂完后上胶水层复合铝箔层；
[0010]S2、印刷、蚀刻：采用印刷、蚀刻工艺进行天线制作；
[0011]S3、品检合格后出货即可。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺，本专利技术减少了将天线完整地从无色透明PET薄膜上剥离的不稳定性，使得天线的利用率能够有明显的提高。本专利技术可消除涂层静电作用的影响，使易碎区域完整地从无色透明PET薄膜上剥离；绑定芯片时，可以很大程度上降低因为静电击穿导致的成品报废，提高产品的合格率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术RFID全易碎标签天线的侧剖结构示意图；
[0014]图2为本专利技术RFID全易碎标签天线生产的工艺流程示意图。
[0015]图中：1抗静电膜层、2易碎涂层、3胶水层、4铝箔层。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]实施例1：本专利技术提供了如图1-2的一种RFID全易碎标签天线，包括基材，所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层1，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层2，所述易碎涂层2的上端表面通过胶水层3粘连有铝箔层4。
[0018]具体的，所述胶水层3采用复合胶水制成，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合物，且二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合比例为12∶1。
[0019]具体的，所述二液型高温蒸煮胶粘剂为PP-3150胶水，所述固化剂为I-3000固化剂，所述二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的固含量分别为50
±
2％和75
±
2％。
[0020]具体的，所述铝箔层4的厚度为7-100um，所述无色透明PET薄膜的厚度为25-200um，所述易碎涂层2的厚度为5-10um，所述胶水层3的厚度为5-10um。
[0021]本专利技术还提供了一种RFID全易碎标签天线的生产工艺，具体包括以下步骤：
[0022]S1、复合：选取无色透明PET薄膜，在其表面涂易碎涂层2，涂完后上胶水层3复合铝箔层4；
[0023]S2、印刷、蚀刻：采用印刷、蚀刻工艺进行天线制作；
[0024]S3、品检合格后出货即可。
[0025]涂层：
[0026]JD-9102C：易碎涂层2，其特性如下：
[0027]1.具有极佳的成膜性；2.具有极高的性能；3.耐热性良好。
[0028]二液型高温蒸煮胶粘剂的特性如下：
[0029]1.具有极佳的接着力；2.具有极高的性能；3.耐热性良好。
[0030]复合主要工艺参数如下表所示：
[0031][0032][0033]印刷的主要工艺参数如下表所示：
[0034][0035]蚀刻的主要工艺参数如下表所示：
[0036][0037]综上所述，与现有技术相比，本专利技术减少了将天线完整地从无色透明PET薄膜上剥离的不稳定性，使得天线的利用率能够有明显的提高。本专利技术可消除涂层静电作用的影响，使易碎区域完整地从无色透明PET薄膜上剥离；绑定芯片时，可以很大程度上降低因为静电击穿导致的成品报废，提高产品的合格率。
[0038]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID全易碎标签天线，包括基材，其特征在于：所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层(1)，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层(2)，所述易碎涂层(2)的上端表面通过胶水层(3)粘连有铝箔层(4)。2.根据权利要求1所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述胶水层(3)采用复合胶水制成，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合物，且二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合比例为12∶1。3.根据权利要求2所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述二液型高温蒸煮胶粘剂为PP-3150胶水，所述固化剂为I-3000固化剂，所述二液型高温蒸煮胶粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱枫，孙斌，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：