一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种RFID全易碎标签天线，包括基材，所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层，所述易碎涂层的上端表面通过胶水层粘连有铝箔层。本发明专利技术减少了将天线完整地从无色透明PET薄膜上剥离的不稳定性，使得天线的利用率能够有明显的提高。本发明专利技术可消除涂层静电作用的影响，使易碎区域完整地从无色透明PET薄膜上剥离；绑定芯片时，可以很大程度上降低因为静电击穿导致的成品报废，提高产品的合格率。提高产品的合格率。提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺


[0001]本专利技术属于RFID全易碎标签
，具体涉及一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺。

技术介绍

[0002]目前RFID全易碎标签行业采用的天线常规设计是使用无色透明PET薄膜作为天线主基材，使用涂层复合出易碎区域，铝箔通过胶水粘合于无色透明PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。这种工艺存在的主要缺点：蚀刻后，因为涂层静电作用的影响，导致易碎区域难以完整地从无色透明PET薄膜上剥离。绑定芯片后，因为产品表面的静电作用，会将绑定芯片打穿，造成电路故障。为此，我们提出一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种RFID全易碎标签天线，包括基材，所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID全易碎标签天线，包括基材，其特征在于：所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层(1)，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层(2)，所述易碎涂层(2)的上端表面通过胶水层(3)粘连有铝箔层(4)。2.根据权利要求1所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述胶水层(3)采用复合胶水制成，所述复合胶水为二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合物，且二液型高温蒸煮胶粘剂和固化剂的混合比例为12∶1。3.根据权利要求2所述的一种RFID全易碎标签天线，其特征在于：所述二液型高温蒸煮胶粘剂为PP-3150胶水，所述固化剂为I-3000固化剂，所述二液型高温蒸煮胶粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱枫，孙斌，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：