裁切设备、LED检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种裁切设备、LED检测系统。裁切设备包括定位机构与裁切机构，定位机构用于LED的定位；裁切机构包括第一驱动件与刀具，第一驱动件与刀具相连接，用于驱动刀具沿封装部的径向方向移动；其中，沿杯口面的垂直方向，刀具与杯口面之间的间距在0毫米至2.5毫米之间。通过裁切设备的设置，方便LED的封装部的裁切，进而方便LED的检测。进而方便LED的检测。进而方便LED的检测。

【技术实现步骤摘要】
裁切设备、LED检测系统


[0001]本技术涉及LED的
，尤其涉及一种裁切设备、LED检测系统。

技术介绍

[0002]相关技术中，参照图1，LED100包括支架110、银胶120层、晶片130以及封装部140，支架110具有杯口面111，杯口面111开设有杯口槽112，杯口槽112的底面1121具有银胶 120，晶片130固定于银胶120。封装部140由环氧树脂制作而成，环氧树脂封装于封装于支架110上，即粘接于杯口槽112的内周面、杯口面111以及支架110的外侧面。其中，当晶片130固定完成后，LED100进入烤箱170度烘烤，银胶120得到固化，使得银胶120与底面 1121粘结牢固，以及银胶120与晶片130粘结牢固。然而，在这个环节中，银胶120与支架 110易出现结合不良的问题，例如出现高压和虚连接的问题，此类LED100若应用于恶劣环境中，LED无法长时间使用，导致用户需要频繁更换LED。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种裁切设备，方便LED的检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.裁切设备，所述LED包括支架、银胶、晶片与封装部，所述支架的杯口面开设有杯口槽，所述银胶粘贴于所述杯口槽的底面，所述晶片粘贴于所述银胶，所述封装部封装于所述杯口槽的内部及所述支架的外部，其特征在于，包括：定位机构，用于LED的定位；裁切机构，所述裁切机构包括第一驱动件与刀具，所述第一驱动件用于驱动所述刀具沿LED的径向方向裁切封装部；其中，沿杯口面的垂直方向，所述刀具与杯口面之间的间距在0毫米至2.5毫米之间。2.根据权利要求1所述的裁切设备，其特征在于，所述裁切设备还包括振动盘，所述振动盘包括主体与输送轨道，所述输送轨道与所述主体相连接，所述主体用于沿所述输送轨道的长度方向依次输送所述LED；所述定位机构包括定位治具、限位件与第二驱动件，所述定位治具具有用于定位所述LED的定位通道，所述定位通道的一端与所述输送轨道的一端相对接，所述第二驱动件与所述限位件相连接，所述第二驱动件用于驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：程继华，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，潘柳静，柏海坡，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：