【技术实现步骤摘要】
碱性全光亮无氰镀银溶液及其制备方法
[0001]本专利技术涉及镀银溶液,特别涉及碱性全光亮无氰镀银溶液及其制备方法。
技术介绍
[0002]氰化镀银电解液以氰化钾作为银离子的络合剂,电解液中的CN
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和一价银离子形成稳定的络合物进行电沉积,其镀液成分简单,维护方便,镀层结合力好,难以产生置换银,因此氰化镀银电解液在国内被广泛应用于铜及铜合金、镍及镍合金表面上电镀银层。但是氰化镀银电解液在高温的工作环境下会释放出剧毒氰化物,对人生命安全威胁大,对生态环境造成严重破坏,影响到社会的安全稳定及和谐发展,国家《清洁生产促进法》明确规定要限期淘汰
ꢀ“
含氰电镀”。目前,国内积极探索与研究新的无氰电镀工艺,如国外引进的E
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Brite50、ArgaluxNC、HELFOFABT
MA
G340,重庆立道LD7805、广州电器科学研究所的SL
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80、电子工业部和西南师范大学亚氨基二磺酸(NS)镀银工艺,但经过实验室大、中、小槽试验表明,其工艺范围窄,溶液稳定性差、维护难,且很多没有公布配方和组成,针对这种情况,我们研发了碱性全光亮镀银溶液。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种碱性全光亮无氰镀银溶液及其制备方法,以二甲基乙内酰脲复合物代替氰化物作为镀银的络合剂,该络合剂与一价银离子形成高稳定的螯合离子,提高银离子电沉积时极化阻力与极化度,细化电沉积金属晶粒,阻止银离子在阴极表面产生置换,且在电极表面活化,可提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碱性全光亮无氰镀银溶液,其特征在于,组成成分和条件如下:a、硝酸银
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25~30 g/Lb、二甲基乙内酰脲
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130~150 g/Lc、焦磷酸钾
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55~75 g/Ld、碳酸钾
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50~70 g/Le、硝酸钾
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15~25 g/Lf、Bi
3+
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0.01~0.05 g/Lg、pH
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9~10。2.根据权利要求1所述的碱性全光亮无氰镀银溶液,其特征在于,所述二甲基乙内酰脲为1,3
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二羟基
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5,5
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二甲基乙内酰脲、5,5
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二甲基乙内酰脲中的一种或二种。3.根据权利要求2所述的碱性全光亮无氰镀银溶液,其特征在于,硝酸银
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25~30g/L5,5
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二甲基乙内酰脲
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130~145 g/L1,3
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二羟基
‑
5,5
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二甲基乙内酰脲
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0~20 g/L焦磷酸钾
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55~65 g/L碳酸钾
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50~60g/L硝酸钾
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15~20 g/LBi
3+
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0.01~0.03 g/LpH
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9~10。4.根据权利要求2所述的碱性全光亮无氰镀银溶液,其特征在于,硝酸银
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25~30g/L5,5
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二甲基乙内酰脲
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140~150 g/L1,3
‑
二羟基
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5,5
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二甲基乙内酰脲
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0~20 g/L焦磷酸钾
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60~75 g/L碳酸钾
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65~75g/L硝酸钾
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20~25g/LBi
3+
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0.01~0.02g/LpH
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9~10。5.根据权利要求2所述的碱性全光亮无氰镀银溶液,其特征在于,硝酸银
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈彬,胡德意,贾飞飞,谢欢,王光宇,何茂坚,朱林,许自强,王金玲,刘保,江山,舒友光,曾艳明,王敏,章英健,李聪,王敏辉,
申请(专利权)人:江南工业集团有限公司,
类型:发明
国别省市:
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