一种银钯合金粉末的制备方法技术

本发明专利技术涉及银钯合金领域，尤其涉及一种银钯合金粉末的制备方法，包括以下具体步骤：S1、按质量百分百计，称取0.2～2％钯粉末和98～99.8％银粉末；S2、将钯粉末和银粉末加入球磨罐中，并使用球磨设备将银粉末和钯粉末充分混合，得到混合物A；S3、在真空气氛下煅烧银混合物A除去球磨过程中混合物A表面附着的氧，得到混合物B。本发明专利技术提供的银钯合金粉末的制备方法能制得颗粒尺寸均匀且具有高相对密度的银钯合金粉末，银钯合金粉末制备时无大量团聚现象，以满足生产的需求。以满足生产的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种银钯合金粉末的制备方法


[0001]本专利技术涉及银钯合金领域，尤其涉及一种银钯合金粉末的制备方法。

技术介绍

[0002]银钯合金具有导电性极佳、反射率高和无毒性等，具有很高的发展潜力。目前，银钯合金薄膜的应用范围包含光盘记录层或反射层、分立器件背部金属化、集成电路先进封装、液晶显示元件反射电极以及Low
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E玻璃用镀膜等领域。银钯合金薄膜通常使用磁控溅射镀膜技术制备，因此靶材是制备薄膜材料的关键，其质量决定着溅射薄膜的性能；以银钯合金粉末作为原料，使用粉末冶金法，能够得到晶粒细小、元素偏析较不明显、没有铸造缺陷的靶材，但容易导致银钯合金靶材孔隙率较大，相对密度较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种银钯合金粉末的制备方法。
[0004]本专利技术提供的技术方案为一种银钯合金粉末的制备方法，包括以下具体步骤：
[0005]S1、按质量百分百计，称取0.2～2％钯粉末和98～99.8％银粉末；
[0006]S2、将钯粉末和银粉末加入球磨罐中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银钯合金粉末的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1、按质量百分百计，称取0.2～2％钯粉末和98～99.8％银粉末；S2、将钯粉末和银粉末加入球磨罐中，并使用球磨设备将银粉末和钯粉末充分混合，得到混合物A；S3、在真空气氛下煅烧银混合物A除去球磨过程中混合物A表面附着的氧，得到混合物B。2.根据权利要求1所述的一种银钯合金粉末的制备方法，其特征在于，S2中球磨设备的转速为75～150r/min，球磨时间为0.5～4h。3.根据权利要求2所述的一种银钯合金粉末的制备方法，其特征在于，S2中球磨设备的转速为75～125r/min，球磨时间为1～2小时，每间隔0.5～2小时打开球磨罐并搅拌一次。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晨辉，罗浩，胡梁，胡木林，陈霞，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：