本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用装片精准度检测装置，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差，导致用户存在检测精下降，影响后续装片封装的问题。所述装片精准度检测机构本体上方的两侧均设置有滑台，所述滑台的上方设置有驱动导轨，所述驱动导轨的上方设置有导轨滑块，所述导轨滑块的上方设置有驱动转台，所述驱动转台的外壁设置有红外测距传感器，所述滑台的一侧设置有气缸，所述气缸的输出端设置有气动杆，所述气动杆的一端设置有气动推块，所述气动推块的一侧设置有从动块，所述从动块的上方设置有反射板。所述从动块的上方设置有反射板。所述从动块的上方设置有反射板。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用装片精准度检测装置
[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装用装片精准度检测装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装，是对微型电子器件进行封装的工艺，在对其进行封装前需要对其进行装片处理，而装片过程中精准度则至关重要，对此需要精准度检测装置来达到检测的效果。
[0003]但是，现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差，导致用户存在检测精下降，影响后续装片封装；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种集成电路封装用装片精准度检测装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路封装用装片精准度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有精准度检测装置在对装片中对不同大小的物件检测效果较差，导致用户存在检测精下降，影响后续装片封装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装用装片精准度检测装置，包括装片精准度检测机构本体，所述装片精准度检测机构本体上方的两侧均设置有滑台，所述滑台的上方设置有驱动导轨，所述驱动导轨的上方设置有导轨滑块，所述导轨滑块的上方设置有驱动转台，所述驱动转台的外壁设置有红外测距传感器，所述滑台的一侧设置有气缸，所述气缸的输出端设置有气动杆，所述气动杆的一端设置有气动推块，所述气动推块的一侧设置有从动块，所述从动块的上方设置有反射板。
[0006]优选的，所述驱动导轨的上方通过导轨滑块与驱动转台滑动连接，所述气缸的输出端通过气动杆与气动推块传动连接，所述气动推块的一侧与从动块螺纹连接。
[0007]优选的，所述滑台的一端设置有支撑架，相邻所述支撑架之间设置有检测端，所述检测端外壁的中间位置处设置有工业视觉相机。
[0008]优选的，所述工业视觉相机的两侧均设置有红外热成像仪。
[0009]优选的，所述红外测距传感器的输出端设置有单片机，且单片机的输入端与红外测距传感器的输出端电性连接，所述单片机的输出端分别设置有导轨驱动器以及气缸驱动器，且导轨驱动器以及气缸驱动器的输入端均与单片机的输出端电性连接。
[0010]优选的，相邻所述滑台之间设置有装片检测区域，所述装片检测区域的下方设置有检测台。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过利用驱动导轨以及导轨滑块带动驱动转台以及红外测距传感器进行移动，使得两侧的红外测距传感器能够对之间的物件距离位置进行检测，两侧同时检测可起到提高装片精准度的效果，对一些较大物件进行检测时，可利用气缸带动气动杆
进行推动，使得后续气动推块以及从动块进行相应的移动，当从动块移动至所测物件的尾部后，可通过驱动转台来转动红外测距传感器，使其检测范围发生变化，通过红外测距传感器对反射板处的位置进行检测，来达到对物件长度大小进行检测的效果，使得整体装片精准度检测过程再次得到提高，并且整个检测过程更加的自动智能，更加方便用户在生产加工过程中使用。
[0013]2、支撑架用于起到支撑固定的作用，检测端处的工业视觉相机可对下方检测处的物件位置进行拍照检测，通过自身的算法来达到检测物件位置的效果，通过不同检测方法使得检测精度得到提高，红外热成像仪用于对集成电路的热量区域分布进行检测，使得检测过程中功能性得到提高。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的检测端局部结构示意图；
[0016]图3为本技术的原理图；
[0017]图中：1、装片精准度检测机构本体；2、检测台；3、装片检测区域；4、滑台；5、驱动导轨；6、导轨滑块；7、驱动转台；8、红外测距传感器；9、气缸；10、气动杆；11、气动推块；12、从动块；13、反射板；14、支撑架；15、检测端；16、工业视觉相机；17、红外热成像仪；18、单片机；19、导轨驱动器；20、气缸驱动器。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种集成电路封装用装片精准度检测装置，包括装片精准度检测机构本体1，装片精准度检测机构本体1上方的两侧均设置有滑台4，滑台4的上方设置有驱动导轨5，驱动导轨5的上方设置有导轨滑块6，导轨滑块6的上方设置有驱动转台7，驱动转台7的外壁设置有红外测距传感器8，滑台4的一侧设置有气缸9，气缸9的输出端设置有气动杆10，气动杆10的一端设置有气动推块11，气动推块11的一侧设置有从动块12，从动块12的上方设置有反射板13。
[0020]进一步，驱动导轨5的上方通过导轨滑块6与驱动转台7滑动连接，气缸9的输出端通过气动杆10与气动推块11传动连接，气动推块11的一侧与从动块12螺纹连接，螺纹连接可方便用于对气动推块11与从动块12进行安装与拆卸。
[0021]进一步，滑台4的一端设置有支撑架14，相邻支撑架14之间设置有检测端15，检测端15外壁的中间位置处设置有工业视觉相机16，支撑架14用于起到支撑固定的作用，检测端15处的工业视觉相机16可对下方检测处的物件位置进行拍照检测，通过自身的算法来达到检测物件位置的效果，通过不同检测方法使得检测精度得到提高。
[0022]进一步，工业视觉相机16的两侧均设置有红外热成像仪17，红外热成像仪17用于对集成电路的热量区域分布进行检测，使得检测过程中功能性得到提高。
[0023]进一步，红外测距传感器8的输出端设置有单片机18，且单片机18的输入端与红外
测距传感器8的输出端电性连接，单片机18的输出端分别设置有导轨驱动器19以及气缸驱动器20，且导轨驱动器19以及气缸驱动器20的输入端均与单片机18的输出端电性连接，单片机18可用于接收检测所得数据并对其进行处理，检测时可通过控制相应的导轨驱动器19以及气缸驱动器20来对导轨的移动以及气缸9的推动进行调节，使得整体可实现自动化操控的效果。
[0024]进一步，相邻滑台4之间设置有装片检测区域3，装片检测区域3的下方设置有检测台2，装片检测区域3用于进行装片检测，检测台2用于起到支撑固定的作用。
[0025]工作原理：使用时，通过利用驱动导轨5以及导轨滑块6带动驱动转台7以及红外测距传感器8进行移动，使得两侧的红外测距传感器8能够对之间的物件距离位置进行检测，两侧同时检测可起到提高装片精准度的效果，对一些较大物件进行检测时，可利用气缸9带动气动杆10进行推动，使得后续气动推块11以及从动块12进行相应的移动，当从动块12移动至所测物件的尾部后，可通过驱动转台7来转动红外测距传感器8，使其检测范围发生变化，通过红外测距传感器8对反射板13处的位置进行检测，来达到对物件长度大小进行检测的效果，使得整体装片精准度检本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用装片精准度检测装置，包括装片精准度检测机构本体(1)，其特征在于：所述装片精准度检测机构本体(1)上方的两侧均设置有滑台(4)，所述滑台(4)的上方设置有驱动导轨(5)，所述驱动导轨(5)的上方设置有导轨滑块(6)，所述导轨滑块(6)的上方设置有驱动转台(7)，所述驱动转台(7)的外壁设置有红外测距传感器(8)，所述滑台(4)的一侧设置有气缸(9)，所述气缸(9)的输出端设置有气动杆(10)，所述气动杆(10)的一端设置有气动推块(11)，所述气动推块(11)的一侧设置有从动块(12)，所述从动块(12)的上方设置有反射板(13)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用装片精准度检测装置，其特征在于：所述驱动导轨(5)的上方通过导轨滑块(6)与驱动转台(7)滑动连接，所述气缸(9)的输出端通过气动杆(10)与气动推块(11)传动连接，所述气动推块(11)的一侧与从动块(12)螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢小亮，
申请(专利权)人：无锡优微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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