本实用新型专利技术公开了一种安全性高的集成电路分层封装装置，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。所述集成电路连接板的上端设置有集成电路基座，所述集成电路基座的上端设置有封装外壳，所述封装外壳的四周均设置有针脚，所述封装外壳的内部设置有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端设置有导热层压片，所述导热层压片的上端设置有均热板。所述导热层压片的上端设置有均热板。所述导热层压片的上端设置有均热板。
【技术实现步骤摘要】
一种安全性高的集成电路分层封装装置
[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种安全性高的集成电路分层封装装置。
技术介绍
[0002]在传统装置中，如申请号：202020866092.2；名为：一种集成电路封装结构。该装置包括：支撑底座、电线柱、电机、传送带和操作平台，支撑底座的上部左端设有电线柱，支撑底座的上端中间设有电机，电线柱的右端连接有操作平台，且操作平台的中间设有传送带，支撑底座的顶端右边设有支撑柱，电机的右端设有传送带电线，且传送带电线与传送带固定连接，电线柱的顶部左端连通设置有卡盖弹出器。该种集成电路封装结构通过结构的改进，使本装置在实际使用时对集成电路的封装效果好，喷涂的粘胶十分均匀，实用性极强，并且现有的集成电路封装结构对操作较为简便、且对集成电路封装的速度快，不需要大量人工操作，并且封装时安全性高。
[0003]但是，该集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种安全性高的集成电路分层封装装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种安全性高的集成电路分层封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种安全性高的集成电路分层封装装置，包括集成电路连接板，所述集成电路连接板的上端设置有集成电路基座，所述集成电路基座的上端设置有封装外壳，所述封装外壳的四周均设置有针脚，所述封装外壳的内部设置有集成电路芯片，且集成电路芯片与针脚电性连接。
[0006]优选的，所述集成电路芯片的上端设置有导热层压片，所述导热层压片的上端设置有均热板。
[0007]优选的，所述均热板的上端设置有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的上端设置有绝缘层，所述绝缘层的上端设置有导热板。
[0008]优选的，所述集成电路芯片的下端设置有绝缘底板。
[0009]优选的，所述封装外壳的外侧一周设置有胶黏密封条。
[0010]优选的，所述胶黏密封条的内壁设置有防尘空隙填补胶黏层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过绝缘底板、导热层压片、均热板、电磁屏蔽层、绝缘层、导热板的设置，绝缘底板为集成电路芯片在封装外壳内部的封装提供绝缘放置条件，而导热层压片可将集成电路芯片压在绝缘底板上，均热板将集成电路芯片发出的热量吸收并向电磁屏蔽
层方向传递，极大降低了集成电路芯片局部过热的危险发生，而电磁屏蔽层上端的绝缘层为集成电路芯片提供防电击穿的保护层，防止漏电击穿封装外壳，而导热板将其下的热量向封装外壳传导，极大加速了集成电路芯片的散热效率，提高了结构的防护能力。
[0013]2、通过集成电路基座、胶黏密封条、防尘空隙填补胶黏层的设置，胶黏密封条为封装外壳的安装提供了限位区域，防止针脚安装焊接发生错位，防尘空隙填补胶黏层填补了胶黏密封条与封装外壳之间的空隙，极大提高了封装外壳的防尘效果，提高了集成电路芯片的使用寿命，解决了现有集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术的封装外壳内部结构示意图；
[0017]图4为本技术的胶黏密封条结构示意图；
[0018]图中：1、集成电路连接板；2、集成电路基座；3、封装外壳；4、胶黏密封条；5、针脚；6、集成电路芯片；7、绝缘底板；8、导热层压片；9、均热板；10、电磁屏蔽层；11、绝缘层；12、导热板；13、防尘空隙填补胶黏层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种安全性高的集成电路分层封装装置，包括集成电路连接板1，集成电路连接板1的上端设置有集成电路基座2，集成电路基座2的上端设置有封装外壳3，封装外壳3的四周均设置有针脚5，封装外壳3的内部设置有集成电路芯片6，且集成电路芯片6与针脚5电性连接。
[0021]进一步，集成电路芯片6的上端设置有导热层压片8，导热层压片8的上端设置有均热板9，均热板9将集成电路芯片6发出的热量吸收并向电磁屏蔽层10方向传递，极大降低了集成电路芯片6局部过热的危险发生。
[0022]进一步，均热板9的上端设置有电磁屏蔽层10，电磁屏蔽层10的上端设置有绝缘层11，绝缘层11的上端设置有导热板12，电磁屏蔽层10可有效防止外界环境的强电磁场干扰。
[0023]进一步，集成电路芯片6的下端设置有绝缘底板7，绝缘底板7为集成电路芯片6在封装外壳3内部的封装提供绝缘放置条件。
[0024]进一步，封装外壳3的外侧一周设置有胶黏密封条4，胶黏密封条4为封装外壳3的安装提供了限位区域，防止针脚5安装焊接发生错位。
[0025]进一步，胶黏密封条4的内壁设置有防尘空隙填补胶黏层13，防尘空隙填补胶黏层13填补了胶黏密封条4与封装外壳3之间的空隙，极大提高了封装外壳3的防尘效果，提高了集成电路芯片6的使用寿命。
[0026]工作原理：使用时，绝缘底板7为集成电路芯片6在封装外壳3内部的封装提供绝缘
放置条件，而导热层压片8可将集成电路芯片6压在绝缘底板7上，均热板9将集成电路芯片6发出的热量吸收并向电磁屏蔽层10方向传递，极大降低了集成电路芯片6局部过热的危险发生，而电磁屏蔽层10上端的绝缘层11为集成电路芯片6提供防电击穿的保护层，防止漏电击穿封装外壳3，而导热板12将其下的热量向封装外壳3传导，极大加速了集成电路芯片6的散热效率，提高了结构的防护能力，胶黏密封条4为封装外壳3的安装提供了限位区域，防止针脚5安装焊接发生错位，防尘空隙填补胶黏层13填补了胶黏密封条4与封装外壳3之间的空隙，极大提高了封装外壳3的防尘效果，提高了集成电路芯片6的使用寿命，解决了现有集成电路分层封装装置，因为集成电路封装防护能力不高，在多震动复杂使用环境下使用安全性低的问题。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种安全性高的集成电路分层封装装置，包括集成电路连接板(1)，其特征在于：所述集成电路连接板(1)的上端设置有集成电路基座(2)，所述集成电路基座(2)的上端设置有封装外壳(3)，所述封装外壳(3)的四周均设置有针脚(5)，所述封装外壳(3)的内部设置有集成电路芯片(6)，且集成电路芯片(6)与针脚(5)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种安全性高的集成电路分层封装装置，其特征在于：所述集成电路芯片(6)的上端设置有导热层压片(8)，所述导热层压片(8)的上端设置有均热板(9)。3.根据权利要求2所述的一种安全性高的集成电路分层封装装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢小亮，
申请(专利权)人：无锡优微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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