【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
[0001]本公开涉及半导体装置。
技术介绍
[0002]逆变器电路等所使用的半导体装置具备作为导电部件的岛状部、在岛状部连接有漏极电极的晶体管、与晶体管电连接的多个端子、以及对晶体管及多个端子的一部分进行封固的树脂部件(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014－93373号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]然而，在半导体装置用于逆变器电路的情况下，有时逆变器电路引起的浪涌、干扰给半导体装置带来影响。因此，在形成有逆变器电路且安装有半导体装置的控制基板上设有用于降低晶体管的栅极电极的浪涌的浪涌降低电路、用于保护包括晶体管的电路的短路的短路保护电路。但是，由于浪涌降低电路设于控制基板，因此浪涌降低电路与半导体装置之间的距离变长，由此导致连接浪涌降低电路与晶体管的导体部(配线)的电感增加。另外，由于短路保护电路设于控制基板，因此需要确保短路保护电路与半导体装置的信...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件；支撑上述半导体元件的支撑基板；与上述半导体元件电连接的导电体；以及封固上述半导体元件的树脂部件，上述导电体具有安装电子部件的安装区域，上述树脂部件具有使上述安装区域露出的树脂开口部。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体装置具备导通基板来作为上述导电体，该导通基板在具有电绝缘性的基板上形成有由金属层构成的导体部，上述半导体元件与上述导通基板的上述导体部电连接，上述支撑基板支撑上述导通基板，上述树脂部件封固上述导通基板。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在上述安装区域形成有用于安装上述电子部件的上述导体部。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体元件具有第一驱动电极以及第二驱动电极，上述导体部具有与上述第一驱动电极电连接的驱动用导体部，上述树脂开口部具有使上述驱动用导体部的一部分露出的驱动侧开口部。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在上述驱动用导体部的一部分安装有用于检测上述半导体元件的短路的上述电子部件。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，上述电子部件包括二极管。7.根据权利要求4～6任一项中所述的半导体装置，其特征在于，上述驱动侧开口部由具有电绝缘性的树脂材料填充。8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，上述树脂材料与构成上述树脂部件的树脂材料不同。9.根据权利要求2～8任一项中所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体元件具有控制向上述半导体元件供给的电流的控制电极，上述导体部具有与上述控制电极电连接的控制用导体部，上述树脂开口部具有使上述控制用导体部的一部分露出的控制侧开口部。10.根据权利要求2～8任一项中所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体元件是具有第一驱动电极、第二驱动电极及控制电极的晶体管，上述导体部具有：与上述第一驱动电极电连接的驱动用导体部；以及与上述控制电极电连接的控制用导体部，上述树脂开口部具有使上述驱动用导体部的一部分露出的驱动侧开口部、以及使上述控制用导体部的一部分露出的控制侧开口部，
上述驱动侧开口部和上述控制侧开口部独立设置。11.根据权利要求2～10任一项中所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体元件是具有第一驱动电极、第二驱动电极及控制电极的晶体管，上述导体部具有：与上述控制电极电连接的控制用导体部；以及基准用导体部，其与上述第二驱动电极电连接，用于设定通过与上述控制用导体部之间的电位差而施加于上述控制电极的电压，上述树脂开口部具有使上述基准用导体部的一部分露出的控制侧开口部。12.根据权利要求2～8任一项中所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体元件是具有第一驱动电极、第二驱动电极及控制电极的晶体管，上述导体部具有：与上述控制电极电连接的控制用导体部；以及基准用导体部，其与上述第二驱动电极电连接，用于设定通过与上述控制用导体部之间的电位差而施加于上述控制电极的电压，上述树脂开口部具有分别使上述控制用导体部的一部分以及上述基准用导体部的一部分露出的控制侧开口部。13.根据权利要求9、10以...
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