半导体电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体电路，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，安装孔的表面与密封层的表面平齐。相对于现有技术中的安装孔的设计复杂，本实用新型专利技术的安装孔的表面与密封层表面平齐，使得安装孔的设计成型时只需要和密封层本体的工序同步完成即可，从而有效的简化生产工序。产工序。产工序。

【技术实现步骤摘要】
半导体电路


[0001]本技术涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。其中密封层的两端一般设置有用于固定的安装孔，目前的安装孔设计较复杂，需要单独的工序，导致影响到整个产品的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路的密封层的安装孔的设计由于复杂导致整个产品的生产效率低的问题。
[0004]具体地，本技术公开一种半导体电路，包括：
[0005]电路基板，电路基板包括安装面和散热面；
[0006]绝缘层，设置于安装面；
[0007]电路布线层，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位；
[0008]多个电子元件，配置于电路布线层的元件安装位上；
[0009]多个引脚，多个引脚的一端分别与电路布线层电连接；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面；绝缘层，设置于所述安装面；电路布线层，所述电路布线层设置在绝缘层的表面，所述电路布线层设置有多个元件安装位；多个电子元件，配置于所述电路布线层的元件安装位上；多个引脚，多个所述引脚的一端分别与所述电路布线层电连接；密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的电路基板的一面，多个所述引脚的另一端从所述密封层露出，所述密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，所述安装孔的表面与所述密封层的表面平齐。2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述安装孔的孔壁朝向外侧开口以形成缺口。3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述密封层的背面设置有从所述背面到达所述电路基板的表面的第一开孔，所述电路基板的表面从所述第一开孔的底部露...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：