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半导体装置(1A)具备：半导体元件；支撑半导体元件的支撑基板；与半导体元件电连接的配线部；以及封固半导体元件的树脂部件(50)。在树脂部件(50)设有使配线部的一部分露出且能够安装与配线部电连接的电子部件的第一驱动侧开口部(59A)、第二驱...
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