【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
[0001]本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物进行激光加工的激光加工装置。
技术介绍
[0002]在移动电话、个人计算机等电子设备中使用的器件芯片的制造工序中,首先在由半导体等材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。并且,在由分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit,集成电路)、LSI(Large
‑
scale Integration,大规模集成)等器件。然后,当沿着分割预定线对晶片进行分割时,形成各个器件芯片。
[0003]晶片的分割例如利用能够将激光束照射至晶片而对该晶片进行激光加工的激光加工装置来实施。激光加工装置具有:卡盘工作台,其对晶片等被加工物进行保持;以及激光束照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束而对该被加工物进行激光加工。
[0004]激光束照射单元使对于被加工物具有吸收性的波长(被加工物所吸收的波长)的激光束会聚于该被加工物的上表面而对该被加工物进行烧蚀加工(参照专利文献1)。这里,当在实施 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置,其特征在于,该激光加工装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;激光束照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束;拍摄单元,其对该激光束照射至该被加工物而产生的光进行拍摄而形成拍摄图像;以及控制单元,该激光束照射单元具有:激光振荡器;以及聚光透镜,其使从该激光振荡器发出的该激光束会聚而照射至该被加工物,该控制单元具有判定部,该判定部根据该拍摄图像中映现的该光的形状而判定照射至该被加工物的该激光束的状态。2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,该控制单元还具有:存储部,其预先存储对以规定的条件将该激光束照射至该被加工物时所产生的光进行拍摄而得的参照用图像;以及比较部,其对存储于该存储部的该参照用图像与该拍摄图像进行比较,该判定部根据该比较部所进行的该参照用图像与该拍摄图像的比较的结果而实施判定。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于,该激光束照射单元具有衰减...
【专利技术属性】
技术研发人员:大久保广成,吉田侑太,吴国伟,小原启太,本田真也,
申请(专利权)人:株式会社迪思科,
类型:发明
国别省市:
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