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本发明提供激光加工装置，其监视照射至被加工物的激光束的状态。该激光加工装置对被加工物进行激光加工，其中，该激光加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束；拍摄单元，其对该激光束...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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