双背极板麦克风及其制造方法技术

公开了一种双背极板麦克风包括：由下至上依次层叠的衬底、第一牺牲层、下背极板、第二牺牲层、振膜、第三牺牲层以及上背极板；第一导电通道，从所述第二牺牲层表面向下贯穿所述第二牺牲层至下背极板；第二导电通道，贯穿所述第三牺牲层，与所述第一导电通道连接；彼此隔离的第一电极和第三电极，位于所述上背极板上，其中，所述第一电极经由第二导电通道以及第一导电通道与所述下背极板电连接，所述第三电极与上背极板电连接。本申请的双背极板麦克风，通过沉积振膜和上背极板层时将下背极板上的电极和振膜的电极连接到上背极板上，提高导电通道与下背极板和振膜的粘附力，提高器件的良率和可靠性。率和可靠性。率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
双背极板麦克风及其制造方法


[0001]本专利技术涉及麦克风
，特别涉及一种双背极板麦克风及其制造方法。

技术介绍

[0002]双背极板的麦克风产品，由于灵敏度高，可靠性好，在现阶段得到广泛的应用。双背极板麦克风结构通过下背极板电极，振膜层电极，上背极板电极连接出来，再通过打线工艺将麦克风上的信号输入到控制芯片，控制芯片对输入的信号进行处理。现有技术通过淀积金导电层将背极板电极和振膜电极连接到上背极板的表面，使得三个焊盘(pad)的高度一致，提高产品的打线良率。由于使用金材料，金导电层和各层半导体材料的界面存在应力异常，导致产品上的金导电层会发生翘曲，进而使得电路发生开路，导致信号无法传输。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种双背极板麦克风及其制造方法，通过沉积振膜的多晶硅材料和上背极板层的多晶硅材料将下背极板上的电极和振膜的电极连接到上背极板上，提高导电通道与振膜的粘附力，从而提高器件的良率和可靠性。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供一种双背极板麦克风，包括：由下至上依次本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双背极板麦克风，包括：由下至上依次层叠的衬底、第一牺牲层、下背极板、第二牺牲层、振膜、第三牺牲层以及上背极板；第一导电通道，从所述第二牺牲层表面向下贯穿所述第二牺牲层至下背极板；第二导电通道，贯穿所述第三牺牲层，与所述第一导电通道连接；彼此隔离的第一电极和第三电极，位于所述上背极板上，其中，所述第一电极经由第二导电通道以及第一导电通道与所述下背极板电连接，所述第三电极与上背极板电连接。2.根据权利要求1所述的双背极板麦克风，其特征在于，还包括：第二电极，位于所述上背极板上，与所述第一电极和所述第三电极彼此隔离；第三导电通道，贯穿所述第三牺牲层，所述第二电极经由所述第三导电通道与所述振膜电连接。3.根据权利要求1所述的双背极板麦克风，其特征在于，所述第一导电通道包括位于所述第二牺牲层上横向延伸的第一部分以及贯穿所述第二牺牲层纵向延伸的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连接，且所述第二部分与所述下背极板连接。4.根据权利要求3所述的双背极板麦克风，其特征在于，所述第二导电通道包括位于所述第三牺牲层上横向延伸的第一部分以及贯穿所述第三牺牲层纵向延伸的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连接，所述第二导电通道的第二部分与所述第一导电通道的第一部分连接。5.根据权利要求2所述的双背极板麦克风，其特征在于，所述第三导电通道包括位于所述第三牺牲层上横向延伸的第一部分以及贯穿所述第三牺牲层纵向延伸的第二部分，所述第一部分与所述第二部分连接，所述第三导电通道的第二部分与所述振膜连接。6.根据权利要求2所述的双背极板麦克风，其特征在于，所述上背极板和所述下背极板分别包括下介质层、导电层和上介质层。7.根据权利要求6所述的双背极板麦克风，其特征在于，所述第一导电通道与所述下背极板的导电层连接。8.根据权利要求7所述的双背极板麦克风，其特征在于，所述导电层、所述振膜以及导电通道的材料为多晶硅。9.一种双背极板麦克风的制造方法，包括：由下至上依次形成下背极板、第二牺牲层、振膜、第三牺牲层以及上背极板；在第二牺牲层中形成第一导电通道，所述第一导电通道从所述第二牺牲层表面向下贯穿所述第二牺牲层至下背极板；在第三牺牲层中形成第二导电通道，所述第二导电通道贯穿所述第三牺牲...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟燕子，荣根兰，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：