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公开了一种双背极板麦克风包括：由下至上依次层叠的衬底、第一牺牲层、下背极板、第二牺牲层、振膜、第三牺牲层以及上背极板；第一导电通道，从所述第二牺牲层表面向下贯穿所述第二牺牲层至下背极板；第二导电通道，贯穿所述第三牺牲层，与所述第一导电通道连...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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