一种PTC一体化基座结构制造技术

技术编号:33272071 阅读:17 留言:0更新日期:2022-04-30 23:29
本实用新型专利技术涉及一种PTC一体化基座结构,其特点在于包括PTC基座,其中PTC基座的一端开设有径向截面为非圆形的第一铆接孔,所述PTC基座的另一端开设有藏纳槽,所述藏纳槽的槽底开设有径向截面为非圆形的第二铆接孔。本实用新型专利技术通过采用PTC基座,能在其应用到热保护器上时,使热保护器直接省去绝缘座,从而有助于降低热保护器的制造难度与制造成本;且在PTC基座上有径向截面为非圆形的第一铆接孔、第二铆接孔,这样能便于铆接固定相关零件,并避免相关零件转动,该PTC一体化基座结构的可靠性十分高;还有在PTC基座上有藏纳槽,这可以很好地供静触点藏纳,从而能便于制造出体积更小、厚度更薄的热保护器,进而能便于提高热保护器的适用范围。的适用范围。的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种PTC一体化基座结构


[0001]本技术涉及热保护器领域,特别是一种热保护器的基座。

技术介绍

[0002]目前,带有PTC的热保护器大多由绝缘座、双金属片、动触点、动触片、定触点、定触片、PTC块、导电压片、若干铆钉等构成。其中,为了方便将动触片、定触片与PTC块等准确、稳定地限定在绝缘座上,在绝缘座上会开设较多的限位孔槽,以满足相应的零件的嵌装、锁定。这样绝缘座的结构就十分复杂,且这也会导致绝缘座的体积较大,这增大了热保护器的制造难度与制造成本。
[0003]同时,现有的动触点与静触点大多为圆饼状结构,它们的体积与厚度都较大,这样在动触点与静触点接触时,整体的厚度也较大,从而会导致热保护器的整体厚度较大。且为了保证动触点动作的可靠性,需要通过动触片将动触点带离至距离静触点较远的位置上,以避免动触点与静触点之间产生电弧。这样在安装热保护器时,需要在热保护器的外侧预留足够的空隙来供动触片、动触点活动。因此,现有的热保护器需要安装在较大的空间内,才能满足热保护器的安装与动作,这样现有的热保护器无法在较小的空间内使用,现有热保护器的适用范围有限。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决上述问题和不足,提供一种PTC一体化基座结构,该PTC一体化基座结构通过采用PTC基座,能在其应用到热保护器上时,使热保护器直接省去绝缘座,从而有助于降低热保护器的制造难度与制造成本;且在PTC基座上有径向截面为非圆形的第一铆接孔、第二铆接孔,这样能便于铆接固定相关零件,并避免相关零件转动,该PTC一体化基座结构的可靠性十分高;还有在PTC基座上有藏纳槽,这可以很好地供静触点藏纳,从而能便于制造出体积更小、厚度更薄的热保护器,进而能便于提高热保护器的适用范围。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种PTC一体化基座结构,其特点在于包括PTC基座,其中PTC基座的一端开设有径向截面为非圆形的第一铆接孔,所述PTC基座的另一端开设有藏纳槽,所述藏纳槽的槽底开设有径向截面为非圆形的第二铆接孔。
[0007]优选地,所述第一铆接孔的径向截面为矩形、五边形、六边形或椭圆形,所述第二铆接孔的径向截面为矩形、五边形、六边形或椭圆形。
[0008]优选地,所述藏纳槽为开设在PTC基座顶面上的凹槽或PTC基座边角上的缺口。
[0009]优选地,所述PTC基座的外表面上包覆有绝缘层。
[0010]优选地,所述绝缘层上分别开设有贯穿至PTC基座表面上的接触口,并使接触口位于第一铆接孔的孔口处,所述接触口的宽度大于第一铆接孔的孔口宽度。
[0011]优选地,所述第一铆接孔的孔壁到第二铆接孔的孔壁之间的最短距离为5~6mm。
[0012]优选地,所述第一铆接孔中嵌装有第一铜套,所述第二铆接孔中嵌装有第二铜套。
[0013]优选地,所述第一铆接孔的孔壁上设置有第一导电涂层,所述第二铆接孔的孔壁上设置有第二导电涂层。
[0014]本技术的有益效果:在本技术中采用了PTC基座,这样能构成PTC一体化基座结构,在其应用到热保护器上时,能直接省去热保护器上的绝缘座,再加上该PTC基座的结构十分的简单,从而有助于降低热保护器的制造难度与制造成本。通过在PTC基座上分别开设出第一铆接孔、第二铆接孔,这样能很好地满足铆接固定相关零件的需要。再加上第一铆接孔与第二铆接孔的径向截面均为非圆形,这样能起到很好的限位作用,以避免铆接处发生转动,这能保证相关零件安装定位的准确性与稳定性,该PTC一体化基座结构的可靠性与适用性十分好。由于PTC基座上无需开设复杂的孔洞结构,这样在PTC基座上,只需满足合理的爬电距离即可,这就能便于将PTC基座的体积做得更小。再加通过藏纳槽的开设,可以在PTC基座上很好地藏纳静触点,这样就能避免静触点凸出在外,从而就能避免静触点占用热保护器的厚度空间,且这能在保证PTC基座具有足够体积与强度的基础上,便于制造出体积更小、厚度更薄的热保护器,从而能便于在更小的空间内使用,进而能便于提高热保护器的适用范围。
附图说明
[0015]图1为本技术中PTC基座上开设缺口的结构示意图之一。
[0016]图2为本技术中PTC基座上开设凹槽的结构示意图。
[0017]图3为本技术中PTC基座上开设缺口的结构示意图之二。
[0018]图4为本技术中PTC基座上设置绝缘层的结构示意图。
[0019]图5为本技术中PTC基座上设置铜套的结构示意图。
[0020]图6为本技术中PTC基座上设置导电涂层的结构示意图。
[0021]图7为本技术中PTC基座使用状态的立体结构示意图。
[0022]图8为本技术中PTC基座使用状态的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0023]如图1至图3所示,本技术所述的一种PTC一体化基座结构,包括PTC基座1,其中PTC基座1的一端开设有径向截面为非圆形的第一铆接孔11,所述PTC基座1的另一端开设有供静触点的全部与动触点的部分藏纳的藏纳槽12,所述藏纳槽12的槽底开设有径向截面为非圆形的第二铆接孔13。
[0024]在本技术中采用了PTC基座1,这样能构成PTC一体化基座结构,在其应用到热保护器上时,能直接省去热保护器上的绝缘座,再加上该PTC基座1的结构十分的简单,从而有助于降低热保护器的制造难度与制造成本。
[0025]通过在PTC基座1上分别开设出第一铆接孔11、第二铆接孔13,这样能很好地满足铆接固定相关零件的需要。再加上第一铆接孔11与第二铆接孔13的径向截面均为非圆形,这样能起到很好的限位作用,以避免铆接处发生转动,这能保证相关零件安装定位的准确性与稳定性,该PTC一体化基座结构的可靠性与适用性十分好。
[0026]由于PTC基座1上无需开设复杂的孔洞结构,这样在PTC基座1上,只需满足合理的
爬电距离即可,这就能便于将PTC基座1的体积做得更小。再加通过藏纳槽12的开设,可以在PTC基座1上很好地藏纳静触点,这样就能避免静触点凸出在外,从而就能避免静触点占用热保护器的厚度空间,且这能在保证PTC基座1具有足够体积与强度的基础上,便于制造出体积更小、厚度更薄的热保护器,从而能便于在更小的空间内使用,进而能便于提高热保护器的适用范围。
[0027]如图7与图8所示,在实际使用过程中,用第一金属铆钉2依次穿过双金属片3、动触片4、垫片5、第一铆接孔11、第一接线端子6后铆接固定,所述双金属片3作用在动触片4,在动触片4的活动端上设置有动触点7,所述第一金属铆钉2紧密地嵌装在第一铆接孔11中;用第二金属铆钉8依次穿过第二铆接孔13、第二接线端子9后铆接固定,并使第二金属铆钉8的端部位于藏纳槽12中,还用第二金属铆钉8的端部作为静触点10,以及使动触点7压在静触点10上,且部分动触点7也位于藏纳槽12中,所述第二金属铆钉8紧密地嵌装在第二铆接孔13中。这样就本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTC一体化基座结构,其特征在于:包括PTC基座(1),其中PTC基座(1)的一端开设有径向截面为非圆形的第一铆接孔(11),所述PTC基座(1)的另一端开设有藏纳槽(12),所述藏纳槽(12)的槽底开设有径向截面为非圆形的第二铆接孔(13)。2.根据权利要求1所述PTC一体化基座结构,其特征在于:所述第一铆接孔(11)的径向截面为矩形、五边形、六边形或椭圆形,所述第二铆接孔(13)的径向截面为矩形、五边形、六边形或椭圆形。3.根据权利要求1所述PTC一体化基座结构,其特征在于:所述藏纳槽(12)为开设在PTC基座(1)顶面上的凹槽或PTC基座(1)边角上的缺口。4.根据权利要求1所述PTC一体化基座结构,其特征在于:所述PTC基座(1)的外表面上包覆有绝缘层(14)。5.根据权利要求4所述PT...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁安明
申请(专利权)人:佛山市英格尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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