一种热保护器的封装装置制造方法及图纸

技术编号:33270164 阅读:22 留言:0更新日期:2022-04-30 23:26
本发明专利技术适用于封装装置领域,提供了一种热保护器的封装装置,包括底座以及外壳,还包括:放置座,与底座的内腔滑动连接,所述放置座连接有夹具组件,在放置座向底座内侧滑动时,所述夹具组件能够进行相对转动,从而对热保护器夹持固定;支撑机构,与底座转动连接,所述支撑机构与底座之间连接有一号弹性扭簧,所述支撑机构与放置座弹性抵接,在放置座向底座内侧滑动时,放置座能够推动支撑机构相对放置座进行转动;对外壳以及底座进行密封的密封机构,所述密封机构包括:与外壳固定连接的排气组件,在外壳与底座盖合时,所述排气组件与放置座上的热保护器弹性抵接,与外壳滑动连接的封闭机构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
一种热保护器的封装装置


[0001]本专利技术属于封装装置领域,尤其涉及一种热保护器的封装装置。

技术介绍

[0002]热保护器被广泛地应用于各种热能装置中,主要用于对各类电机、PCB电路板、电热产品、电池运行时需要发热的相关设备进行过热/过电流保护,热保护器是由两片不同的合金组合在一起,通过电流后会发热,由于两种不同的合金热膨胀系数不同,合金势必向一个方向弯曲,触点离开,随之断电,弯曲速度与通过的电流大小成正比,通过这样的方式起到保护用电设备的作用。
[0003]现有的热保护器通过塑料外壳进行封装保护,通过螺栓固定,维修时安装拆卸过程繁琐,且抗震性能以及密封性能较差,容易受震或受潮影响使用。
[0004]为避免上述技术问题,确有必要提供一种热保护器的封装装置以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种热保护器的封装装置,旨在解决现有的热保护器维修时安装拆卸过程繁琐,且抗震性能以及密封性能较差,容易受震或受潮影响使用。
[0006]本专利技术是这样实现的,一种热保护器的封装装置,包括底座以及外壳,所述底座能够与外壳卡接,所述底座设置有线孔,所述线孔处设置有橡胶套,还包括:放置座,与底座的内腔滑动连接,所述放置座连接有夹具组件,在放置座向底座内侧滑动时,所述夹具组件能够进行相对转动,从而对热保护器夹持固定;支撑机构,与底座转动连接,所述支撑机构与底座之间连接有一号弹性扭簧,所述支撑机构与放置座弹性抵接,在放置座向底座内侧滑动时,放置座能够推动支撑机构相对放置座进行转动;对外壳以及底座进行密封的密封机构,所述密封机构包括:与外壳固定连接的排气组件,在外壳与底座盖合时,所述排气组件与放置座上的热保护器弹性抵接,在热保护器的反向推力下,排气组件通过竖向运动将内部空气排出到外壳外部;与外壳滑动连接的封闭机构,外壳的内壁转动连接有转杆,所述转杆的两端分别与排气组件以及封闭机构抵接;在排气组件竖向运动时,转杆通过自身转动的方式推动密闭机构与排气组件反向运动,从而使密闭机构与底座插接。
[0007]进一步的技术方案,所述支撑机构包括弹簧挡板以及一号弹簧,所述弹簧挡板与放置座之间连接有若干个一号弹簧;所述弹簧挡板滑动连接有推力组件,所述推力组件通过一号弹性扭簧与底座转动连接,在弹簧挡板的推动下,推力组件相对放置座进行转动;所述底座的底部设置有调节组件,所述调节组件与推力组件弹性抵接,所述调节
组件能够调节推力组件的转动角度。
[0008]进一步的技术方案,所述推力组件包括转台,所述转台通过一号弹性扭簧与底座转动连接,所述转台的侧端面环形设置有多个导向齿,所述弹簧挡板与导向齿滑动连接。
[0009]进一步的技术方案,所述调节组件包括凸轮,所述凸轮与转台的中心轴固定连接;所述底座螺纹连接有调节杆,所述调节杆滑动连接有套筒,所述套筒与调节杆之间连接有二号弹簧,所述套筒的一端固定连接有推板,所述推板与底座滑动连接,且所述推板与凸轮抵接。
[0010]进一步的技术方案,所述夹具组件包括L形夹以及导向台;所述放置座转动连接有多个L形夹,L形夹与放置座之间均连接有二号弹性扭簧,所述导向台与底座固定连接,所述L形夹与导向台相对的侧端面均为斜面,且L形夹与导向台的倾斜面滑动连接。
[0011]进一步的技术方案,所述排气组件包括定位杆以及套筒,所述套筒与外壳固定连接,所述定位杆的一端固定连接有活塞,所述活塞与套筒滑动连接,所述外壳的外壁固定连接有单向气阀,所述单向气阀与套筒连通,所述定位杆设置有环形凸台,所述转杆的一端与环形凸台抵接,所述活塞与外壳的内壁之间设置有三号弹簧。
[0012]进一步的技术方案,所述封闭机构包括环形卡套,所述环形卡套滑动连接在外壳内部,所述环形卡套能够卡接在底座上的卡槽中,所述环形卡套固定连接有支座,所述外壳的内壁固定连接有挡座,所述转杆与支座抵接,所述支座与挡座之间连接有四号弹簧。
[0013]进一步的技术方案,所述底座上的卡槽中设置有齿形橡胶垫,所述环形卡套设置有齿形面,环形卡套的齿形面与齿形橡胶垫啮合。
[0014]进一步的技术方案,所述外壳固定连接有卡接机构,所述卡接机构包括定位座,所述定位座与外壳固定连接,所述定位座贯穿连接有定位杆,所述定位杆与定位座之间连接有五号弹簧,所述定位杆的一端能够与底座卡接固定。
[0015]相较于现有技术,本专利技术的有益效果如下:本专利技术提供的一种热保护器的封装装置,将外壳盖合到底座上,外壳上的排气组件与放置座上的热保护器弹性抵接,支撑机构对放置座弹性支撑,通过支撑机构与一号弹性扭簧对放置座进行弹性减震;本专利技术提供的一种热保护器的封装装置,在放置座向底座内侧滑动时,所述夹具组件能够进行相对转动,从而对热保护器夹持固定;本专利技术提供的一种热保护器的封装装置,排气组件受到热保护器的反向推力,通过竖向运动将内部空气排出到外壳外部,外壳与底座形成闭合空间,其内部闭合空间的大气压小于外壳外部的气压,在大气压的作用下,外壳与底座紧密结合,增加其内部的气密性;同时在排气组件竖向运动时,转杆通过自身转动的方式推动密闭机构与排气组件反向运动,从而使密闭机构与底座插接,从而进一步增加其内部的气密性。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图;图2为图1的正视剖视示意图;图3为图2中放置座与夹具组件以及支撑机构的连接示意图;
图4为图2中A区域的放大示意图;图5为图2中B区域的结构剖视放大示意图;图6为图2中C区域的放大示意图;图7为图3中D

D方向的剖视示意图;图8为图2中E区域的放大示意图。
[0017]附图中:底座1、外壳2、放置座3、夹具组件4、L形夹401、导向台402、二号弹性扭簧403、支撑机构5、弹簧挡板501、一号弹簧502、推力组件503、调节组件504、转台505、凸轮506、调节杆507、套筒508、二号弹簧509、推板510、导向齿511、一号弹性扭簧6、密封机构7、排气组件8、定位杆801、套筒802、活塞803、单向气阀804、环形凸台805、三号弹簧806、封闭机构9、环形卡套901、支座902、挡座903、四号弹簧904、齿形橡胶垫905、转杆10、卡接机构11、定位座111、定位杆112、五号弹簧113、线孔12、橡胶套13。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0019]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0020]如图1

图8所示,为本专利技术提供的一种热保护器的封装装置,包括底座1以及外壳2,所述底座1能够与外壳2卡接,所述底座1设置有线孔12,所述线孔12处设置有橡胶套13,还包括:放置座3,与底座1的内腔滑动连接,所述放置座3连接有夹具组件4,在放置座3向底座1内侧滑动时,所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热保护器的封装装置,包括底座以及外壳,所述底座能够与外壳卡接,其特征在于,还包括:放置座,与底座的内腔滑动连接,所述放置座连接有夹具组件,在放置座向底座内侧滑动时,所述夹具组件能够进行相对转动,从而对热保护器夹持固定;支撑机构,与底座转动连接,所述支撑机构与底座之间连接有一号弹性扭簧,所述支撑机构与放置座弹性抵接,在放置座向底座内侧滑动时,放置座能够推动支撑机构相对放置座进行转动;对外壳以及底座进行密封的密封机构,所述密封机构包括:与外壳固定连接的排气组件,在外壳与底座盖合时,所述排气组件与放置座上的热保护器弹性抵接,在热保护器的反向推力下,排气组件通过竖向运动将内部空气排出到外壳外部;与外壳滑动连接的封闭机构,外壳的内壁转动连接有转杆,所述转杆的两端分别与排气组件以及封闭机构抵接;在排气组件竖向运动时,转杆通过自身转动的方式推动密闭机构与排气组件反向运动,从而使密闭机构与底座插接。2.根据权利要求1所述的热保护器的封装装置,其特征在于,所述支撑机构包括弹簧挡板以及一号弹簧,所述弹簧挡板与放置座之间连接有若干个一号弹簧;所述弹簧挡板滑动连接有推力组件,所述推力组件通过一号弹性扭簧与底座转动连接,在弹簧挡板的推动下,推力组件相对放置座进行转动;所述底座的底部设置有调节组件,所述调节组件与推力组件弹性抵接,所述调节组件能够调节推力组件的转动角度。3.根据权利要求2所述的热保护器的封装装置,其特征在于,所述推力组件包括转台,所述转台通过一号弹性扭簧与底座转动连接,所述转台的侧端面环形设置有多个导向齿,所述弹簧挡板与导向齿滑动连接。4.根据权利要求3所述的热保护器的封装装置,其特征在于,所述调节组件包括凸轮,所述凸轮与转台...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱胜亮赵祥宏苗荣
申请(专利权)人:江苏怡通控制系统有限公司
类型:发明
国别省市:

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