本发明专利技术公开了一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，包括支撑台，支撑台的上端中部固定安装有支撑柱，支撑柱的上端通过轴承活动安装有操作台，操作台的下端穿插连接有传动机构，操作台的上端左右两侧均活动安装有夹持机构，两个夹持机构呈左右对称设置且与传动机构传动连接，支撑台的左侧一体成型有固定座，固定座的右端固定安装有驱动机构，驱动机构与操作台传动连接，支撑台的后端一体成型有固定架。本发明专利技术的一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，一号正反电机可以同时使两个夹持机构相互配合对不同规格的芯片进行夹持固定，固定牢固，通用性强，且一次装夹即可实现整个芯片的焊接，焊接精准高效，劳动强度低，操作便捷。操作便捷。操作便捷。
【技术实现步骤摘要】
一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置
[0001]本专利技术涉及焊接装置
，特别涉及一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置。
技术介绍
[0002]锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体，锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]锡膏焊接工艺中有一种工艺叫烙铁焊，在焊接的过程中将加工件放置在工作台上，然后用烙铁焊接，在这个过程中加工件只是放置在工作台上，稳定性差，而焊接的过程中由于加工件的温度升高，使得工作人员不能用手固定，从而芯片会移动，甚至旋转，影响加工效果，故此，我们提出了一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，包括支撑台，所述支撑台的上端中部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的上端通过轴承活动安装有操作台，所述操作台的下端穿插连接有传动机构，且传动机构的上部位于操作台的上端，所述操作台的上端左右两侧均活动安装有夹持机构，两个所述夹持机构呈左右对称设置且与传动机构传动连接，所述支撑台的左侧一体成型有固定座，所述固定座的右端固定安装有驱动机构，所述驱动机构与操作台传动连接，所述支撑台的后端一体成型有固定架，所述固定架为L型结构，所述固定架的上端开有上下穿通的活动槽，所述活动槽内滑动连接有移动架，所述移动架的后端左右两侧均固定安装有一号电动伸缩杆，两个所述一号电动伸缩杆的后端均与活动槽的后槽壁固定安装，所述移动架的下端左右两侧均固定安装有二号电动伸缩杆，两个所述二号电动伸缩杆的下端均固定安装有锡膏焊枪。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述驱动机构包括二号正反电机，所述二号正反电机固定安装在固定座的右端，所述二号正反电机的输出端固定安装有驱动杆，所述驱动杆的右端固定安装有传动轮，所述传动轮的外表面一体成型有多个拨杆。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述操作台的下端呈环形阵列设置有多个传动柱，所述传动柱与拨杆啮合将操作台与驱动机构传动连接。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述夹持机构包括一号夹持本体和二号夹持本体，所述一号夹持本体和二号夹持本体的中部通过转轴活动安装在操作台的上端，所述一号夹持本体和二号夹持本体的对立端均通过转轴活动安装有夹持块。
[0010]作为上述方案的进一步改进，所述一号夹持本体包括一号定位环，所述一号定位环的一端一体成型有一号夹持杆，所述一号定位环远离一号夹持杆的一端一体成型有一号
调节杆，所述一号调节杆的内表面一体成型有一号齿牙。
[0011]作为上述方案的进一步改进，所述二号夹持本体包括二号定位环，所述二号定位环的一端一体成型有二号夹持杆，所述二号定位环远离二号夹持杆的一端一体成型有二号调节杆，所述二号调节杆的外表面一体成型有二号齿牙。
[0012]作为上述方案的进一步改进，所述二号定位环和一号定位环的结构相同且通过转轴活动安装在操作台的上端，所述二号夹持杆的结构与一号夹持杆的结构相同且呈对称设置，所述二号夹持杆和一号夹持杆均通过转轴与夹持块活动安装。
[0013]作为上述方案的进一步改进，所述传动机构包括一号正反电机和活动杆，所述一号正反电机的输出端固定安装有转杆，所述转杆的下部固定安装有驱动轮，所述活动杆的下部固定安装有从动轮，所述活动杆和转杆的上端均贯穿操作台并固定安装有传动组件，所述从动轮和驱动轮位于同一平面且共同传动连接有传送带。
[0014]作为上述方案的进一步改进，所述传动组件包括一号传动齿轮和二号传动齿轮，所述一号传动齿轮固定连接在二号传动齿轮的上端，所述一号传动齿轮的直径小于二号传动齿轮的直径。
[0015]作为上述方案的进一步改进，所述一号传动齿轮与二号调节杆位于同一平面且与二号齿牙啮合，所述二号传动齿轮与一号调节杆位于同一平面且与一号齿牙啮合。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0017]1、本专利技术中，通过传送带使驱动轮带动从动轮转动，从而使活动杆和转杆同步转动，通过两个传动组件同步转动带动两个夹持机构相互配合将芯片进行夹持固定，固定牢固，稳定性强。
[0018]2、本专利技术中，通过一号正反电机可以同时使两个夹持机构工作，结构紧凑，传动稳定，能耗低，且通过齿轮啮合实现芯片的固定，调节精准高效，可以对不同规格的芯片进行固定，通用性强。
[0019]3、本专利技术中，通过二号正反电机带动驱动杆使传动轮转动，通过拨杆与传动柱啮合带动操作台转动，从而对芯片的不同位置进行焊接，焊接精准高效，且一次装夹即可实现整个芯片的焊接，劳动强度低，操作便捷。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的加工状态示意图；
[0023]图3为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的驱动机构和操作台的连接示意图；
[0024]图4为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的驱动机构的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的操作台的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的传动机构的结构示意图；
[0027]图7为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的一号夹持本体和二号夹持本体的结构示意图；
[0028]图8为本专利技术一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置的A处细节放大图。
[0029]图中：1、支撑台；2、支撑柱；3、操作台；4、传动机构；5、夹持机构；6、固定座；7、驱动机构；8、固定架；9、活动槽；10、移动架；11、一号电动伸缩杆；12、二号电动伸缩杆；13、锡膏焊枪；31、传动柱；41、一号正反电机；42、转杆；43、驱动轮；44、活动杆；45、从动轮；46、传动组件；47、传送带；461、一号传动齿轮；462、二号传动齿轮；51、一号夹持本体；52、二号夹持本体；53、夹持块；511、一号定位环；512、一号夹持杆；513、一号调节杆；514、一号齿牙；521、二号定位环；522、二号夹持杆；523、二号调节杆；524、二号齿牙；71、二号正反电机；72、驱动杆；73、传动轮；74、拨杆。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，包括支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的上端中部固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的上端通过轴承活动安装有操作台(3)，所述操作台(3)的下端穿插连接有传动机构(4)，且传动机构(4)的上部位于操作台(3)的上端，所述操作台(3)的上端左右两侧均活动安装有夹持机构(5)，两个所述夹持机构(5)呈左右对称设置且与传动机构(4)传动连接，所述支撑台(1)的左侧一体成型有固定座(6)，所述固定座(6)的右端固定安装有驱动机构(7)，所述驱动机构(7)与操作台(3)传动连接，所述支撑台(1)的后端一体成型有固定架(8)，所述固定架(8)为L型结构，所述固定架(8)的上端开有上下穿通的活动槽(9)，所述活动槽(9)内滑动连接有移动架(10)，所述移动架(10)的后端左右两侧均固定安装有一号电动伸缩杆(11)，两个所述一号电动伸缩杆(11)的后端均与活动槽(9)的后槽壁固定安装，所述移动架(10)的下端左右两侧均固定安装有二号电动伸缩杆(12)，两个所述二号电动伸缩杆(12)的下端均固定安装有锡膏焊枪(13)。2.根据权利要求1所述的一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，其特征在于：所述驱动机构(7)包括二号正反电机(71)，所述二号正反电机(71)固定安装在固定座(6)的右端，所述二号正反电机(71)的输出端固定安装有驱动杆(72)，所述驱动杆(72)的右端固定安装有传动轮(73)，所述传动轮(73)的外表面一体成型有多个拨杆(74)。3.根据权利要求1所述的一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，其特征在于：所述操作台(3)的下端呈环形阵列设置有多个传动柱(31)，所述传动柱(31)与拨杆(74)啮合将操作台(3)与驱动机构(7)传动连接。4.根据权利要求1所述的一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，其特征在于：所述夹持机构(5)包括一号夹持本体(51)和二号夹持本体(52)，所述一号夹持本体(51)和二号夹持本体(52)的中部通过转轴活动安装在操作台(3)的上端，所述一号夹持本体(51)和二号夹持本体(52)的对立端均通过转轴活动安装有夹持块(53)。5.根据权利要求4所述的一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置，其特征在于：所述一号夹持本...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦峰，资春芳，
申请(专利权)人：东莞市大为新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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