电子元件焊锡机构制造技术

技术编号:33239699 阅读:14 留言:0更新日期:2022-04-27 17:42
本实用新型专利技术公开了电子元件焊锡机构,涉及自动化组装领域,包括焊锡机构型材支架,焊锡机构型材支架顶部连接有X轴移动结构,X轴移动结构连接有Z轴移动结构,Z轴移动结构连接有R轴旋转机构,R轴旋转机构输出轴连接有锡线快换机构,锡线快换机构连接有自动送锡机构和烙铁头,自动送锡机构连接有出锡管道,出锡管道出锡端设于烙铁头下端侧壁处,焊锡机构型材支架横梁侧壁安装于支撑板,上安装有用于清洁的清洁结构;通过上述方式,本实用新型专利技术烙铁头方便对电子元件自动焊线、焊接操作,实现自动化焊接,焊锡焊接效率高、焊点一致性高,同时,清洁结构定期对进行自动清洁,提高烙铁头寿命、并使焊点更加牢固有光泽。并使焊点更加牢固有光泽。并使焊点更加牢固有光泽。

【技术实现步骤摘要】
电子元件焊锡机构


[0001]本技术涉及自动化组装领域,具体为电子元件焊锡机构。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,电子元器件是电容、电感、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
[0003]电子元器件加工时需要对其进行焊锡焊接处理,现在焊锡焊接时都是人工进行,焊锡焊接效率低,同时,焊锡用的烙铁头容易产生锡渣,锡渣残留的烙铁头使用寿命短。
[0004]因此提出电子元件焊锡机构以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供电子元件焊锡机构,以解决上述
技术介绍
中提出问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:电子元件焊锡机构,包括焊锡机构型材支架,所述焊锡机构型材支架顶部连接有X轴移动结构,所述X轴移动结构连接有Z轴移动结构,所述Z轴移动结构连接有R轴旋转机构,所述R轴旋转机构输出轴连接有锡线快换机构,所述锡线快换机构连接有自动送锡机构和烙铁头,所述自动送锡机构连接有出锡管道,所述出锡管道出锡端设于烙铁头下端侧壁处,所述焊锡机构型材支架横梁侧壁安装于支撑板,所述上安装有用于清洁的清洁结构。
[0007]更进一步的,所述X轴移动结构包括X轴滑台模组、X轴滑台导轨和滑板,所述X轴滑台模组和X轴滑台导轨前后端对称安装于焊锡机构型材支架顶部,所述X轴滑台模组的滑动块固定连接有滑板,所述滑板远离X轴滑台模组的端部底部通过固定连接的限位滑块与X轴滑台导轨贴合滑动连接。
[0008]更进一步的,所述Z轴移动结构包括Z轴滑台导轨、Z轴滑台模组和直板,所述直板侧壁固定连接有Z轴滑台导轨,所述Z轴滑台模组滑动块通过固定连接的限位滑块与Z轴滑台导轨限位滑动连接。
[0009]更进一步的,所述Z轴滑台模组和直板固定安装在滑板侧壁上,所述直板对称设于Z轴滑台模组设置。
[0010]更进一步的,所述R轴旋转机构安装于Z轴滑台模组滑动块侧壁上。
[0011]更进一步的,所述清洁结构包括清洁气嘴、锡渣收纳盒、吸烟管道和烙铁头洁嘴器,所述锡渣收纳盒两端连接清洁气嘴和吸烟管道,所述吸烟管道与锡渣收集的收集结构连接,所述清洁气嘴与外界风机输出端连接,所述支撑板顶部还安装有烙铁头洁嘴器。
[0012]更进一步的,所述清洁气嘴和锡渣收纳盒均安装于支撑板定上。
[0013]更进一步的,所述烙铁头插入烙铁头洁嘴器后烙铁头洁嘴器对烙铁头进行清扫清洁,所述烙铁头再移动至锡渣收纳盒上方后烙铁头移动至锡渣收纳盒内,所述清洁气嘴对
烙铁头上的锡渣进行吹动。
[0014]本技术的有益效果是:
[0015]本技术X轴移动结构、Z轴移动结构和R轴旋转机构相互配合方便带动烙铁头移动至不同位置处,烙铁头方便对电子元件自动焊线、焊接操作,实现自动化焊接,焊锡焊接效率高、焊点一致性高,同时,清洁结构定期对进行自动清洁,提高烙铁头寿命、并使焊点更加牢固有光泽。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的立体图;
[0018]图2为本技术的清洁气嘴及其连接结构示意图;
[0019]图3为本技术的Z轴滑台模组及其连接结构示意图;
[0020]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0021]1.清洁气嘴 2.锡渣收纳盒 3.吸烟管道 4.烙铁头洁嘴器 5.锡线快换机构 6.自动送锡机构 7.出锡管道 8.烙铁头 9.Z轴滑台导轨 10.Z轴滑台模组 11.R轴旋转机构 12.走线拖链 13.X轴滑台模组 14.X轴滑台导轨 15.焊锡机构型材支架 16.支撑板 17.滑板 18.直板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
实施例
[0024]如图1、3所示,电子元件焊锡机构,包括焊锡机构型材支架15,焊锡机构型材支架15顶部连接有X轴移动结构,X轴移动结构包括X轴滑台模组13、X轴滑台导轨14和滑板17,X轴滑台模组13和X轴滑台导轨14前后端对称安装于焊锡机构型材支架15顶部,X轴滑台模组13的滑动块固定连接有滑板17,滑板17远离X轴滑台模组13的端部底部通过固定连接的限位滑块与X轴滑台导轨14贴合滑动连接;
[0025]X轴移动结构方便带动烙铁头8在X轴方向移动。
[0026]如图1、3所示,X轴移动结构连接有Z轴移动结构,Z轴移动结构包括Z轴滑台导轨9、Z轴滑台模组10和直板18,直板18侧壁固定连接有Z轴滑台导轨9,Z轴滑台模组10滑动块通过固定连接的限位滑块与Z轴滑台导轨9限位滑动连接,Z轴滑台模组10和直板18固定安装在滑板17侧壁上,直板18对称设于Z轴滑台模组10设置;
[0027]Z轴移动结构方便带动烙铁头8在Z轴方向移动。
[0028]如图1、3所示,R轴旋转机构11安装于Z轴滑台模组10滑动块侧壁上,R轴旋转机构11输出轴连接有锡线快换机构5,R轴旋转机构11方便带动锡线快换机构5转动,方便带动烙铁头8转动;
[0029]锡线快换机构5连接有自动送锡机构6和烙铁头8,自动送锡机构6连接有出锡管道7,出锡管道7出锡端设于烙铁头8下端侧壁处。
[0030]X轴移动结构、Z轴移动结构和R轴旋转机构11相互配合方便带动烙铁头8移动至不同位置处,烙铁头8方便对电子元件自动焊线、焊接操作,实现自动化焊接,焊锡焊接效率高。
[0031]如图1

2所示,焊锡机构型材支架15横梁侧壁安装于支撑板16,16上安装有用于清洁的清洁结构,清洁结构包括清洁气嘴1、锡渣收纳盒2、吸烟管道3和烙铁头洁嘴器4,锡渣收纳盒2两端连接清洁气嘴1和吸烟管道3,吸烟管道3与锡渣收集的收集结构连接,清洁气嘴1与外界风机输出端连接,支撑板16顶部还安装有烙铁头洁嘴器4,清洁气嘴1和锡渣收纳盒2均安装于支撑板16定上,烙铁头8插入烙铁头洁嘴器4后烙铁头洁嘴器4对烙铁头8进行清扫清洁,烙铁头8再移动至锡渣收纳盒2上方后烙铁头8移动至锡渣收纳盒2内,清洁气嘴1对烙铁头8上的锡渣进行吹动。
[0032]烙铁头8移动至清洁结构的的烙铁头洁嘴器4内,烙铁头洁嘴器4对烙铁头8进行自动清洁,烙铁头8再移动至锡渣收纳本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元件焊锡机构,包括焊锡机构型材支架(15),其特征在于:所述焊锡机构型材支架(15)顶部连接有X轴移动结构,所述X轴移动结构连接有Z轴移动结构,所述Z轴移动结构连接有R轴旋转机构(11),所述R轴旋转机构(11)输出轴连接有锡线快换机构(5),所述锡线快换机构(5)连接有自动送锡机构(6)和烙铁头(8),所述自动送锡机构(6)连接有出锡管道(7),所述出锡管道(7)出锡端设于烙铁头(8)下端侧壁处,所述焊锡机构型材支架(15)横梁侧壁安装于支撑板(16),所述支撑板(16)上安装有用于清洁的清洁结构。2.根据权利要求1所述的电子元件焊锡机构,其特征在于:所述X轴移动结构包括X轴滑台模组(13)、X轴滑台导轨(14)和滑板(17),所述X轴滑台模组(13)和X轴滑台导轨(14)前后端对称安装于焊锡机构型材支架(15)顶部,所述X轴滑台模组(13)的滑动块固定连接有滑板(17),所述滑板(17)远离X轴滑台模组(13)的端部底部通过固定连接的限位滑块与X轴滑台导轨(14)贴合滑动连接。3.根据权利要求2所述的电子元件焊锡机构,其特征在于:所述Z轴移动结构包括Z轴滑台导轨(9)、Z轴滑台模组(10)和直板(18),所述直板(18)侧壁固定连接有Z轴滑台导轨(9),所述Z轴滑台模组...

【专利技术属性】
技术研发人员:俸庆兴俸盛峰
申请(专利权)人:常熟市研拓自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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