一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置，属于锡膏技术领域，包括搅拌装置本体，搅拌装置本体的顶部连通有抽空机，抽空机的底部与搅拌装置本体的顶部固定连接，搅拌装置本体的前侧连通有储水组件，搅拌装置本体的顶部设置密封组件，在对锡膏进行搅拌的时候，通过抽空机将搅拌装置本体的内腔进行抽空，在达到一定程度的时候，搅拌装置本体的内腔会欠压，从而会使移动板向右侧移动，在搅拌装置本体对锡膏进行搅拌的时候，所产生的气泡会通过活动板的旋转发生破裂，在气泡破裂后，会使移动板进行反向移动，在移动板复位的时候，再通过抽空机对空气进行抽空，从而可以有效的防止锡膏中含有气泡。有效的防止锡膏中含有气泡。有效的防止锡膏中含有气泡。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置


[0001]本技术锡膏
，具体为一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置。

技术介绍

[0002]锡膏是灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]锡膏通过搅拌装置进行加工的时候，搅拌装置的内腔容易产生气泡，将有气泡的锡膏焊接在电子元件上时，会影响电子元件的输出，然而现有的搅拌装置在对锡膏进行搅拌的时候，缺乏对气泡处理的装置，不能有效的将气泡排除，而且在对搅拌装置清理的时候，通常需要人工进行清理，从而会消耗较多的时间，搅拌装置在对锡膏进行加工的时候，空气进入搅拌装置的内腔，会对锡膏的质量产生影响，影响锡膏的使用。
[0004]因此，我们推出了一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置，该搅拌装置能够有效的将气泡排除，在对搅拌装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置，包括搅拌装置本体(1)，搅拌装置本体(1)的顶部连通有抽空机(2)，抽空机(2)的底部与搅拌装置本体(1)的顶部固定连接，其特征在于：所述搅拌装置本体(1)的前侧连通有储水组件(3)，搅拌装置本体(1)的顶部设置密封组件(4)。2.根据权利要求1所述的一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置，其特征在于：所述搅拌装置本体(1)包括外壳(11)，外壳(11)的内腔活动连接有电动伸缩杆(12)，电动伸缩杆(12)的两侧均固定连接有活动板(13)，活动板(13)远离电动伸缩杆(12)的一侧固定连接有清理板(14)，外壳(11)的底部固定连接有电机(15)，电机(15)的输出端与电动伸缩杆(12)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种锡膏生产用具有排气泡功能的搅拌装置，其特征在于：所述外壳(11)的左侧连通有防护壳(16)，防护壳(16)的内腔活动连接有移动板(17)，移动板(17)的右侧固定连接有弹簧(18)，弹簧(18)靠近防护壳(16)内壁的一侧与防护壳(16)的内壁固定连接。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦峰，资春芳，
申请(专利权)人：东莞市大为新材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：