低耐热性传感器制造技术

本发明专利技术提供一种耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器。低耐热性传感器包括：在壳体内配置有传感器单元的传感器主体部；以及电连接到所述传感器主体部的传感器单元的电缆，所述传感器主体部的壳体是氟树脂制的，并且所述电缆用氟树脂制的管覆盖，所述壳体与管的连接部分热接合，从而所述壳体与管一体地构成。体地构成。体地构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低耐热性传感器


[0001]本专利技术涉及一种用于振动测量器等工业设备的低耐热性传感器。

技术介绍

[0002]以往，加速度传感器、温度传感器、压力传感器等各种传感器被用于各种工业设备。这样的传感器主要由在壳体内收纳了用于获取各种信息的传感器单元的传感器主体部和电连接到该传感器主体部的传感器单元的电缆构成。
[0003]特别是关于传感器主体部分的壳体，以强度、噪音对策、耐热等为目的使用不锈钢和铝等金属材料，或者以绝缘、轻量化等为目的使用树脂材料。
[0004]然而，在工厂等制造现场会使用酸性或碱性等药品，有时工业设备会暴露于这种药品。通常，暴露于药品的工业设备所用的传感器大多通过在传感器主体部和电缆上分别经过300度以上的高温煅烧形成氟树脂覆盖，从而具备耐药品性(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2016－130633号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0006]但是，在各种传感器中，以加速度传感器为代表的耐热温度较低的低耐热性传感器中，传感器主体部的传感器单元的耐热温度低至85度左右，有时甚至低至60度左右，如果对收纳传感器单元的壳体直接进行氟树脂覆盖，则传感器单元有可能损坏，无法对传感器主体部进行氟树脂覆盖。
[0007]另外，可以只对电缆进行氟树脂覆盖，或者可以在收纳传感器单元之前只对壳体进行氟树脂覆盖。然而，在这种情况下，需要将电缆和壳体分别进行氟树脂覆盖后，在壳体内设置传感器单元，再将电缆和传感器主体部进行电连接，因此，这种低耐热性传感器是在传感器主体部和电缆之间会产生微小间隙的结构，无法可靠地防止药品从传感器主体部和电缆的连接部分侵入传感器主体部内。
[0008]另外，药品有可能侵入，当然也可以假设水分和尘埃侵入的情况，由于它们都会对低耐热性传感器的精度产生不良影响，因此实际上要求开发对药品、水分、尘埃都具有耐性的新的低耐热性传感器。
[0009]本专利技术是鉴于上述的实际情况完成的，其目的是提供一种耐药品性优异并且防水性和防尘性优异的低耐热性传感器。用于解决技术问题的技术手段
[0010]本专利技术是为了解决上述现有技术中的问题点而完成的，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，包括：传感器主体部，该传感器主体部在壳体内配置有传感器单元；以及
电缆，该电缆电连接到所述传感器主体部的传感器单元，所述传感器主体部的壳体是氟树脂制的，并且所述电缆用氟树脂制的管覆盖，所述壳体与管的连接部分热接合，从而所述壳体与管一体地构成。
[0011]由此，如果氟树脂制的壳体和氟树脂制的管一体地构成，则整个低耐热性传感器不会在任何地方产生间隙，也就是说，传感器单元和电缆是完全被氟树脂覆盖的结构，因此能够成为耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器。
[0012]另外，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，所述壳体和管通过氟树脂制的连接构件进行热接合。
[0013]壳体与管的连接部分容易被施加负荷，反复使用可能产生间隙，但如果以上述方式将壳体与管通过氟树脂制的连接构件进行热接合，则即使反复使用，壳体与管之间也不会产生间隙，能够成为耐药品性持续优异并且防水性、防尘性持续优异的低耐热性传感器。
[0014]另外，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，所述壳体包括：收纳构件，该收纳构件是氟树脂制的，用于将所述传感器单元收纳在凹部内；板，该板是氟树脂制的，作为堵住所述凹部的开口的盖；以及框体，该框体是氟树脂制的，配置成包围所述板的周围，所述框体与所述收纳构件进行热接合，且所述框体与所述板进行热接合。
[0015]由此，框体与收纳构件进行热接合，且框体与板进行热接合，则能在不接触传感器单元的情况下，将传感器单元密封在壳体内，能可靠地防止使传感器单元因进行热接合时的加热而损坏。
[0016]另外，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，所述氟树脂是聚四氟乙烯(PTFE)树脂、四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)树脂、四氟乙烯
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六氟丙烯共聚物(FEP)树脂、四氟乙烯
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乙烯共聚物(ETFE)树脂、聚偏乙烯基氟化物(PVDF)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFE)树脂、三氟氯乙烯
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乙烯共聚物(ECTFE)树脂、聚氟乙烯(PVF)树脂中的任一种。如果是这样的氟树脂，就能成为尤其是耐药品性优异并且防水性、防尘性优异的低耐热性传感器。
[0017]另外，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，所述框体和所述连接构件由四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)树脂形成。
[0018]另外，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，所述收纳构件、所述板和所述管由聚四氟乙烯(PTFE)树脂形成。
[0019]如果是由上述的PFA树脂形成的框体和连接构件、由PTFE树脂形成的收纳构件、板和管，则由于PFA树脂的熔点低于PTFE树脂，因此能使框体和收纳构件进行热接合、使框体和板进行热接合、使连接构件和收纳构件进行热接合、使连接构件和管进行热接合，而几乎不会使收纳构件、板和管发生变形。
[0020]另外，本专利技术的低耐热性传感器的特征在于，所述低耐热性传感器是MEMS(微电子机械系统)或者拾取器。由此，如果低耐热性传感器是MEMS或拾取器，则能优选地采用本专利技术的特征性结构。
[0021]此外，本专利技术的低耐热性传感器是加速度传感器。由此，如果是加速度传感器，则可以进一步提高本专利技术的结构的效果。
[0022]另外，本专利技术的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，至少包括：将传感器单元配置在氟树脂制的收纳构件的凹部内，并且将电缆插通到穿过所述凹部内的贯通孔中，并将配置在所述凹部内的传感器单元与所述电缆进行电连接的工序；配置氟树脂制的板以堵住所述凹部的开口，从而盖住所述凹部的工序；用氟树脂制的管覆盖所述电缆的工序；配置氟树脂制的框体使其包围所述板的周围的工序；使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序；以及使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序。
[0023]如果采用这种制造方法，则传感器单元和电缆采用完全被氟树脂覆盖的一体的结构，因此能够制造出耐药品性优异并且防水性和防尘性优异的低耐热性传感器。
[0024]另外，本专利技术的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，在使所述框体、所述收纳构件和板进行热接合的工序中，通过在加热所述框体的同时将所述框体朝向所述传感器单元按压从而使所述框体的一部分熔融，使所述框体和收纳构件进行热接合且使所述框体和板进行热接合。
[0025]由此，通过在加热框体的同时按压框体，从而如果框体与收纳构件进行热接合，且框体与板进行热接合，则能在不对传感器单元进行加热的情况下，将传感器单元密封在壳体内，从而能可靠地防止传感器单元因加热而损坏。
[0026]另外，本专利技术的低耐热性传感器的制造方法的特征在于，在使所述收纳构件和所述管进行热接合的工序中，所述收纳构件和管通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种低耐热性传感器，其特征在于，包括：传感器主体部，该传感器主体部在壳体内配置有传感器单元；以及电缆，该电缆电连接到所述传感器主体部的传感器单元，所述传感器主体部的壳体是氟树脂制的，并且所述电缆被氟树脂制的管覆盖，所述壳体与管的连接部分热接合，从而所述壳体与管一体地构成。2.如权利要求1所述的低耐热性传感器，其特征在于，所述壳体和管通过氟树脂制的连接构件进行热接合。3.如权利要求1或2所述的低耐热性传感器，其特征在于，所述壳体包括：收纳构件，该收纳构件是氟树脂制的，用于将所述传感器单元收纳在凹部内；板，该板是氟树脂制的，作为堵住所述凹部的开口的盖；以及框体，该框体是氟树脂制的，并配置成包围所述板的周围，所述框体与所述收纳构件进行热接合，且所述框体与所述板进行热接合。4.如权利要求1至3中任一项所述的低耐热性传感器，其特征在于，所述氟树脂是聚四氟乙烯(PTFE)树脂、四氟乙烯
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全氟烷基乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤央隆，米田哲也，
申请(专利权)人：株式会社华尔卡，
类型：发明
国别省市：