用于半导体发光器件的自组装的组装腔室制造技术

本发明专利技术涉及一种显示装置的制造方法，尤其，涉及一种用于微型LED的自组装的组装腔室。本发明专利技术提供一种形成为容纳流体的组装腔室。所述组装腔室的特征在于，包括：底部；侧壁部，配置成以规定高度形成在所述底部上，围绕所述底部；以及分隔壁部，形成在所述底部上，形成为从侧壁部具有的复数个内侧面中的某一内侧面延伸至与所述某一内侧面相对的另一内侧面，所述分隔壁部的至少一部分形成为，相对于所述底部的垂直高度能够变化。的垂直高度能够变化。的垂直高度能够变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体发光器件的自组装的组装腔室


[0001]本专利技术涉及显示装置的制造方法，尤其，涉及一种用于微型发光二极管的自组装的组装腔室。

技术介绍

[0002]近年来，液晶显示器(LCD)、有机发光器件(OLED)显示器以及微型LED(发光二极管)显示器等一直争相在显示器的
实现大面积显示器。
[0003]另一方面，若在显示器中使用具有100微米以下的直径或截面积的半导体发光器件(微型LED(uLED))，则由于在显示器中不使用偏光板等吸收光，因此能够提供非常高的效率。然而，大型显示器中需要几百万个半导体发光器件，因此与其他技术相比，存在难以转移器件的缺点。
[0004]作为转移工序(transfer processes)，目前正在开发着的技术包括拾取和放置(pick&place)、激光剥离法(Laser Lift
‑
off，LLO)或自组装等。其中，自组装方法是半导体发光器件在流体中自主地寻找位置的方法，其是对大屏幕显示装置的实现最有利的方法。
[0005]近年来，美国授权专利第9,825,202号中公开了适用于自组装的微型LED结构，但是对于通过微型LED的自组装来制造显示器的技术实际上仍然缺乏足够的研究。因此，本专利技术提出了一种微型LED能够被自组装的新型的制造装置。

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]本专利技术的目的在于，提供一种在使用微米尺寸的半导体发光器件的大屏幕显示器中具有高可靠性的新的制造工序。
[0008]本专利技术的另一目的在于，提供一种能够使基板以浸入到流体的状态在腔室的各个区域中自由移动的组装腔室。
[0009]解决课题的技术方案
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供一种形成为容纳流体的组装腔室。所述组装腔室的特征在于，包括：底部；侧壁部，配置成以规定高度形成在所述底部上，围绕所述底部；以及分隔壁部，形成在所述底部上，形成为从侧壁部具有的复数个内侧面中的某一内侧面延伸至与所述某一内侧面相对的另一内侧面，所述分隔壁部的至少一部分形成为，相对于所述底部的垂直高度能够变化。
[0011]在一实施例中，所述分隔壁部包括：框架部，固定于所述底部；以及闸门部，形成为能够沿着所述框架部的一面移动，所述分隔壁部的至少一部分的高度可以随着所述闸门部的移动而变化。
[0012]在一实施例中，所述闸门部可以从以所述底部为基准位于第一高度的第一状态和位于低于所述第一高度的第二高度的第二状态中的某一状态切换到另一状态。
[0013]在一实施例中，所述闸门部在所述第一状态下可以紧贴于所述框架部。
[0014]在一实施例中，所述闸门部在紧贴于所述框架部的状态下，可以先与所述框架部隔开规定距离，后切换到第二状态。
[0015]在一实施例中，还可以包括密封部，所述密封部配置在所述闸门部的紧贴于所述框架部的一面。
[0016]在一实施例中，还可以包括水位传感器，所述水位传感器形成为感测容纳的所述流体的水位。
[0017]在一实施例中，本专利技术还可以包括：流体供应部，配置于所述底部和所述侧壁部中的至少一方，向所述组装腔室供应流体；以及流体排出部，配置于所述底部和所述侧壁部中的至少一方，将容纳的所述流体排出到外部。
[0018]在一实施例中，本专利技术还可以包括超声波仪，所述超声波仪配置于所述底部和所述侧壁部中的至少一方，使容纳的所述流体以规定频率振动。
[0019]在一实施例中，所述底部的至少一部分可以由光透射层形成。
[0020]专利技术效果
[0021]根据上述构成的本专利技术，在由微型发光二极管形成单个像素的显示装置中，能够一次性组装大量的半导体发光器件。
[0022]如上所述，根据本专利技术，能够使大量的半导体发光器件在小尺寸的晶片上进行像素化，然后将其转移到大面积基板。由此，能够以较低的成本制造大面积的显示装置。
[0023]另外，根据本专利技术，由于利用溶液中的磁场和电场来将半导体发光器件同时大量地转移到准确位置，因此能够与部件的尺寸或数量、转移面积无关地实现低成本、高效率、高速转移。
[0024]此外，由于是基于电场的组装，因此能够通过选择性地施加电来选择性地组装，而无需额外的附加装置或工序。并且，由于将组装基板配置在腔室的上侧，因此易于基板的装载(loading)和卸载(unloading)，并且能够防止半导体发光器件的非特异性结合。
[0025]另外，根据本专利技术，由于能够调整用于划分设置于组装腔室的复数个区域的分隔壁部的高度，因此能够防止漂浮在各个区域中的复数个半导体发光器件彼此混合，基板能够以浸入到流体的状态在各个区域中自由移动。
附图说明
[0026]图1是示出本专利技术的使用半导体发光器件的显示装置的一实施例的概念图。
[0027]图2是图1的显示装置的A部分的局部放大图。
[0028]图3是图2的半导体发光器件的放大图。
[0029]图4是示出图2的半导体发光器件的另一实施例的放大图。
[0030]图5a至图5e是用于说明制造前述的半导体发光器件的新的工序的概念图。
[0031]图6是示出本专利技术的半导体发光器件的自组装装置的一例的概念图。
[0032]图7是图6的自组装装置的框图。
[0033]图8a至图8e是示出使用图6的自组装装置来将半导体发光器件进行自组装的工序的概念图。
[0034]图9是用于说明图8a至图8e的半导体发光器件的概念图。
[0035]图10是示出本专利技术的自组装方法的流程图。
[0036]图11是示出基板卡盘的第一状态的概念图。
[0037]图12是示出基板卡盘的第二状态的概念图。
[0038]图13是设置于基板卡盘的第一框架的俯视图。
[0039]图14是示出组装基板装载到基板卡盘的状态的概念图。
[0040]图15是本专利技术一实施例的磁场形成部的立体图。
[0041]图16是本专利技术一实施例的磁场形成部的一侧视图。
[0042]图17是本专利技术一实施例的磁场形成部的下侧视图。
[0043]图18是示出设置于本专利技术的磁场形成部的复数个磁体的轨迹的概念图。
[0044]图19是示出供应半导体发光器件的情形的概念图。
[0045]图20是本专利技术一实施例的组装腔室的俯视图。
[0046]图21是沿着图20的A
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A'线截取的剖视图。
[0047]图22是本专利技术一实施例的组装腔室的立体图。
[0048]图23和图24是示出具有缓冲区域的组装腔室的概念图。
[0049]图25是示出包括闸门部的组装腔室的概念图。
[0050]图26是放大设置于本专利技术的组装腔室的闸门部的放大图。
[0051]图27是强调本专利技术的组装腔室的底部和侧壁部的概念图。
[0052]图28是强调本专利技术的闸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组装腔室，其形成为容纳流体，其特征在于，所述组装腔室包括：底部；侧壁部，配置成以规定高度形成在所述底部上，围绕所述底部；以及分隔壁部，形成在所述底部上，形成为从侧壁部具有的复数个内侧面中的某一内侧面延伸至与所述某一内侧面相对的另一内侧面，所述分隔壁部的至少一部分形成为，相对于所述底部的垂直高度能够变化。2.根据权利要求1所述的组装腔室，其特征在于，所述分隔壁部包括：框架部，固定于所述底部；以及闸门部，形成为能够沿着所述框架部的一面移动；所述分隔壁部的至少一部分的高度随着所述闸门部的移动而变化。3.根据权利要求2所述的组装腔室，其特征在于，所述闸门部从以所述底部为基准位于第一高度的第一状态和位于低于所述第一高度的第二高度的第二状态中的某一状态切换到另一状态。4.根据权利要求3所述的组装腔室，其特征在于，所述闸门部在所述第一状态下紧贴于所述框架部。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仁范，鲁正勋，郑相识，崔凤云，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：