【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备间的连接方法及连接电缆。
技术介绍
如附图说明图12(a)-(b)所示，为了将信号从第1电子设备1a传送到第2电子设备1b，使用以第1外部导体3a屏蔽信号线2的连接电缆4，如图12(a)或图12(b)所示进行接线处理。图12的(a)所示的接线处理中，信号线2的一端与第1电子设备1a的信号输出5连接，信号线2的另一端与第2电子设备1b的信号输入6连接，第1外部导体3a的一端与第1电子设备1a的基准电位即框架7连接，第1外部导体3a的另一端与第2电子设备1b的基准电位即框架8连接。这样接线时，在框架7、8之间无电位差的情况下，能实现良好的信号传递，但在信号电平低且框架7与框架8之间有电位差的情况下，噪声会混入第2电子设备1b的信号输入6。在这样的情况下，实施一点接地处理，即，如图12(b)所示，不进行将第1外部导体3a的另一端与第2电子设备1b的框架8连接这样的处理，将第1外部导体3a仅与第1电子设备1a的框架7连接。但是，当设想第1电子设备1a与第2电子设备1b间的配置间隔较长且用信号线2传送低频信号(频率范围为几十KHz-几十MHz)和高...
【技术保护点】
一种电子设备间的连接方法，当电子设备之间用连接电缆连接时，用第１外部导体将连接电缆的信号线从一端至另一端的区间加以屏蔽，并将该第１外部导体的一端连接所述电子设备中的一个电子设备的基准电位，用第２外部导体屏蔽第１外部导体，将第２外 部导体连接另一电子设备的基准电位，通过第１外部导体与第２外部导体之间的杂散电容使一个电子设备的基准电位与另一个电子设备的基准电位耦合。
【技术特征摘要】
JP 1997-1-30 15810/971.一种电子设备间的连接方法，当电子设备之间用连接电缆连接时，用第1外部导体将连接电缆的信号线从一端至另一端的区间加以屏蔽，并将该第1外部导体的一端连接所述电子设备中的一个电子设备的基准电位，用第2外部导体屏蔽第1外部导体，将第2外部导体连接另一电子设备的基准电位，通过第1外部导体与第2外部导体之间的杂散电容使一个电子设备的基准电位与另一个电子设备的基准电位耦合。2.一种电子设备间的连接方法，当电子设备之间用连接电缆连接时，分别用第1外部导体将多条连接电缆的信号线从一端至另一端的区间加以屏蔽，将各第1外部导体的一端连接所述电子设备中的一个电子设备的基准电位，用共同的第2外部导体屏蔽各第1外部导体，将第2外部导体连接另一电子设备的基准电位，通过第1外部导体与第2外部导体之间的杂散电容使一个电子设备的基准电位与另一电子设备的基准电位耦合。3.一种电子设备间的连接方法，当电子设备之间用连接电缆连接时，分别用第1外部导体将多条连接电缆的信号线从一端至另一端的区间加以屏蔽，将各第1外部导体的一端连接所述电子设备中的一个电子设备的基准电位，并使各第1外部导体的另一端相互间电连接，用共同的第2外部导体屏蔽各第1外部导体，将第2外部导体连接另一电子设备的基准电位，通过第1外部导体与第2外部导体之间的杂散电容使一个电子设备的基准电位与另一电子设备的基准电位耦合。4.根据权利要求1、2、3中的任一项所述的电子设备间的连接方法，其特征在于，根据针对抑制干扰辐射的频率，对第2外部导体与第1外部导体的对置长度进行调整。5.根据权利要求1、2、3、4中的任一项所述的电子设备间的连接方法，其特征在于，在第1外部导体与第2外部导体之间连接电容值满足针对抑制干扰辐射的频率的电容器元件来进行调整。6.一种电子设备间的连接方法，其特征在于，当电子设备之间用连接电缆连接时，分别用第1外部导体将多条连接电缆的信号线从一端至另一端的区间加以屏蔽，将各第1外部导体的一端连接所述电子设备中的一个电子设备的基准电位，并使各第1外部导体的另一端相互间电连接，用共同的第2外部导体屏蔽各第1外部导体，将第2外部导体连接另一电子设备的基准电位，使所述各第1外部导体的另一端相互间电气连接，再用与多条连接电缆的第1外部导体束的外侧接触且与第2外部导体对置的第3外部导体覆盖，通过第2外部导体与第3外部导体之间的杂散电容使一个电子设备的基准电位与另一电子设备的基准...
【专利技术属性】
技术研发人员：山本隆，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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