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本发明是一种能传送良好的低频信号并能显著改善高频信号的干扰辐射电平的连接方法及连接电缆。电子设备１ａ、１ｂ之间用连接电缆４连接时，用第１外部导体３ａ将连接电缆的信号线２从一端至另一端的区间加以屏蔽，并将第１外部导体３ａ的一端连接电子设备１ａ...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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