散热模组和电子设备制造技术

本申请实施例提供一种散热模组，包括两相散热件，两相散热件包括密封的金属外壳和位于金属外壳内部的液体工质；非金属散热件，非金属散热件与两相散热件的金属外壳焊接连接，非金属散热件和两相散热件之间形成有焊接层，非金属散热件与两相散热件相连接的表面设有金属层，金属层位于非金属散热件与焊接层之间，金属层为含钛金属层。该散热模组将两相散热件与非金属散热件配合使用，并通过在非金属散热件表面设置含钛金属层，实现与两相散热件的可靠焊接连接，该散热模组结构稳定，可以实现较好的散热均热效果，还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。本申请实施例还提供了包含该散热模组的电子设备。供了包含该散热模组的电子设备。供了包含该散热模组的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
散热模组和电子设备


[0001]本申请实施例涉及散热
，特别是涉及一种散热模组和包含该散热模组的电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备小型化、高集成化、多功能化的发展，电子设备中的热点失效问题已成为消费电子领域的关键挑战。为了快速地将大功耗芯片的热点进行均热，传统的手段是使用热管(HeatPipe，HP)、均热板(VaporChamber，VC，也叫平面热管)或环路热管(LHP,LoopHeatPipe)等两相散热件进行散热均热。然而，这些两相散热件虽然导热性能优异，但存在厚度高、体积大、质量重、成本高等缺点，因而无法更好地满足折叠手机、平板电脑、可穿戴设备（眼镜、手表、VR）等电子设备的减重和降成本需求。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请实施例提供一种散热模组，其同时包括两相散热件和非金属散热件，该散热模组中两相散热件和非金属散热件连接可靠性高，可以实现较好的散热均热效果，还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。
[0004]具体地，本申请实施例第一方面提供一种散热模组，包括：两相散热件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：两相散热件，所述两相散热件包括密封的金属外壳和位于所述金属外壳内部的液体工质；非金属散热件，所述非金属散热件与所述两相散热件的金属外壳焊接连接，所述非金属散热件和所述两相散热件之间形成有焊接层，所述非金属散热件与所述两相散热件相连接的表面设有金属层，所述金属层位于所述非金属散热件与所述焊接层之间，所述金属层为含钛金属层。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述金属层中，钛元素的质量含量在1.25%
‑
10%范围内。3.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，所述金属层中的至少部分钛与所述非金属散热件中的非金属原子形成化学键合。4.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，所述金属层还包括铜元素、银元素中的一种或多种。5.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，所述金属层中，靠近所述非金属散热件一侧的钛元素含量大于靠近所述两相散热件一侧的钛元素含量。6.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，所述金属层的厚度为10μm
‑
100μm。7.根据权利要求1或2所述的散热模组，其特征在于，所述焊接层的焊接温度小于或等于300℃。8.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述焊接层包括锡基焊接层、铟基焊接层或铋基焊接层。9.根据权利要求8所述的散热模组，其特征在于，所述锡基焊接层中锡的质量含量大于或等于50%；所述铟基焊接层中铟的质量含量大于或等于50%；所述铋基焊接层中铋的质量含量大于或等于50%。10.根据权利要求8或9所述的散热模组，其特征在于，所述锡基焊接层包括银元素和铜元素中的一种或多种；所述铟基焊接层包括银元素。11.根据权利要求10所述的散热模组，其特征在于，所述锡基焊接层中，银元素的质量含量为1%
‑
10%，铜元素的质量含量为0.05%
‑
1%；所述铟基焊接层中，银元素的质量含量为1%
‑
10%。12.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述非金属散热件为片状或板状，所述非金属散热件通过厚度方向上的侧面与所述两相散热件的金属外壳相连接；所述非金属散热件垂直于所述厚度方向的平面方向的导热系数大于所述厚度方向的导热系数。13.根据权利要求12所述的散热模组，其特征在于，所述非金属散热件的内部包括多层层叠的非金属原子层，所述厚度方向为所述非金属原子层的层叠方向。14.根据权利要求12或13所述的散热模组，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华，张洲，靳林芳，方浩明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：