用于数据中心的智能集成式液冷机架制造技术

公开了一种用于数据中心的冷却系统。该数据中心冷却系统包括位于机架(300A)内的冷却歧管(304A)，其具有第一可控流体耦合器(308)，用于接收来自机架外部的冷却回路和一个或更多个第二可控流体耦合器(312)的冷却剂，以将冷却剂分配到数据中心内机架的服务器托盘内的一个或更多个服务器冷却歧管。的一个或更多个服务器冷却歧管。的一个或更多个服务器冷却歧管。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于数据中心的智能集成式液冷机架
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]这是2020年2月21日提交的美国专利申请第16/798,216号的PCT申请。出于所有目的，本申请的公开的全部内容通过引用并入本文。


[0003]至少一个实施例涉及用于数据中心的冷却系统。在至少一个实施例中，根据本文描述的各种新颖技术，冷却歧管配备有第一可控流体耦合器和一个或更多个第二可控流体耦合器，用于接收冷却剂并将冷却剂分配到数据中心的机架的服务器托盘内的一个或更多个服务器冷却歧管。

技术介绍

[0004]数据中心冷却系统通常使用风扇来使空气循环通过服务器组件。某些超级计算机或其他高容量计算机可以使用水或其他冷却系统而不是空气冷却系统来将热量从数据中心的服务器组件或机架吸走到数据中心外部的区域。冷却系统可包括数据中心区域内的冷却器。数据中心外部的区域可以是冷却塔或其他外部热交换器，它接收来自数据中心的被加热的冷却剂，并在经冷却的冷却剂被重新循环回到数据中心之前，通过强制空气或其他方式将热量散发到环境(或外部冷却介质)中。在一个例子中，冷却器和冷却塔一起形成带有泵的冷却设施。空气冷却系统不能吸收足够的热量来支持数据中心的有效或高效冷却，液体冷却系统能够通过电气短路、淹没或其他问题严重损坏服务器组件或机架。
附图说明
[0005]将参考附图描述根据本公开的各个实施例，其中：
[0006]图1是具有经受至少一个实施例中描述的改进的冷却系统的示例数据中心的框图；
[0007]图2是根据至少一个实施例的具有包含冷却歧管的改进的冷却系统的另一示例数据中心的框图；
[0008]图3A、图3B是根据至少一个实施例的结合冷却歧管的示例机架的不同视图；
[0009]图3C、图3D是根据至少一个实施例的歧管和机架冷却歧管与可以耦合到机架冷却歧管的托盘或板之间的耦合的详细视图；
[0010]图4是示出了根据至少一个实施例的示例服务器托盘或示例冷却板的内部机架组件的一部分以及用于使用示例冷却系统进行冷却的示例计算组件的特征图；
[0011]图5是根据至少一个实施例的可用于使用或制造图2
‑
17D的冷却系统的方法步骤的工艺流程；
[0012]图6A示出了示例数据中心，其中可以使用来自图2
‑
5的至少一个实施例；
[0013]图6B、图6C示出了根据各个实施例的用于实现(enable)和/或支持智能冷却系统的推理和/或训练逻辑，诸如在图6A和本公开的至少一个实施例中使用的推理和/或训练逻
辑；
[0014]图7A是示出了根据至少一个实施例的示例性计算机系统的框图，该计算机系统可以是具有互连设备和组件的系统、片上系统(SOC)或与处理器一起形成的其某种组合，所述处理器可以包括执行单元，用于执行指令以支持和/或实现本文所述的智能冷却系统；
[0015]图7B是示出了根据至少一个实施例的用于利用处理器来支持和/或实现本文所述的智能冷却系统的电子设备的框图；
[0016]图7C是示出了根据至少一个实施例的用于利用处理器来支持和/或实现本文所述的智能冷却系统的电子设备的框图；
[0017]图8示出了根据至少一个实施例的另一示例性计算机系统，所述计算机系统用于实现贯穿本公开所述的用于智能冷却系统的各种过程和方法；
[0018]图9A示出了根据本公开的至少一个实施例的示例性架构，其中GPU通过高速链路通信地耦合到多核处理器，以实现和/或支持智能冷却系统；
[0019]图9B示出了根据一个示例性实施例的在多核处理器和图形加速模块之间的互连的附加细节；
[0020]图9C示出了根据本公开的至少一个实施例的另一示例性实施例，其中加速器集成电路被集成在处理器内，以用于实现和/或支持智能冷却系统；
[0021]图9D示出了根据本公开的至少一个实施例的用于实现和/或支持智能冷却系统的示例性加速器集成片990；
[0022]图9E示出了根据本公开的至少一个实施例的用于实现和/或支持智能冷却系统的共享模型的一个示例性实施例的附加细节；
[0023]图9F示出了根据本公开的至少一个实施例的统一存储器的一个示例性实施例的附加细节，所述统一存储器可经由用于访问物理处理器存储器和GPU存储器的公共虚拟存储器地址空间来寻址，以实现和/或支持智能冷却系统；
[0024]图10A示出了根据本文所述的实施例的用于智能冷却系统的示例性集成电路和相关联的图形处理器；
[0025]图10B
‑
10C示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现智能冷却系统的示例性集成电路和相关联的图形处理器；
[0026]图10D
‑
10E示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现智能冷却系统的附加示例性图形处理器逻辑；
[0027]图11A是示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现智能冷却系统的计算系统的框图；
[0028]图11B示出了根据至少一个实施例的用于支持和/或实现智能冷却系统的并行处理器；
[0029]图11C是根据至少一个实施例的分区单元的框图；
[0030]图11D示出了根据至少一个实施例的用于智能冷却系统的图形多处理器；
[0031]图11E示出了根据至少一个实施例的图形多处理器；
[0032]图12A示出了根据至少一个实施例的多GPU计算系统；
[0033]图12B是根据至少一个实施例的图形处理器的框图；
[0034]图13是示出了根据至少一个实施例的用于处理器的微架构的框图，所述处理器可
以包括用于执行指令的逻辑电路；
[0035]图14示出了根据至少一个实施例的深度学习应用处理器；
[0036]图15是根据至少一个实施例的神经形态处理器的框图；
[0037]图16A是根据至少一个实施例的处理系统的框图；
[0038]图16B是根据至少一个实施例的具有一个或更多个处理器核心、集成存储器控制器和集成图形处理器的处理器的框图；
[0039]图16C是根据至少一个实施例的图形处理器核心的硬件逻辑的框图；
[0040]图16D
‑
16E示出了根据至少一个实施例的线程执行逻辑，其包括图形处理器核心的处理元件的阵列；
[0041]图17A示出了根据至少一个实施例的并行处理单元；
[0042]图17B示出了根据至少一个实施例的通用处理集群；
[0043]图17C示出了根据至少一个实施例的并行处理单元的存储器分区单元；以及
[0044]图17D示出了根据至少一个实施例的流式多处理器。
具体实施方式
[0045]鉴于由当今计算组件引起的高热量需求，高密度服务器的空气冷却是低效和无效的。因此，本公开寻求液体冷却剂和相关系统用于冷却诸如图形处理单元(GPU)、中央处理单元(CPU)或交换机组件之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种数据中心冷却系统，包括：冷却歧管，所述冷却歧管位于机架内，并且包括用于从所述机架外部的冷却回路接收冷却剂的第一可控流体耦合器和用于将所述冷却剂分配到所述机架的服务器托盘内的一个或更多个服务器冷却歧管的一个或更多个第二可控流体耦合器。2.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：学习子系统，所述学习子系统至少包括处理器，用于将控制信号传送到所述第一可控流体耦合器和所述第二可控流体耦合器中的一个或更多个，以调整在所述机架或所述机架的服务器托盘中流动的所述冷却剂的流速。3.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：机架内的温度传感器，用于向所述数据中心冷却系统的学习子系统提供输入；以及所述学习子系统执行机器学习模型以：使用具有先验温度值和先验关联流量值的所述机器学习模型的多个神经元级别来处理所述输入；以及向所述第一可控流体耦合器提供输出。4.根据权利要求3所述的数据中心冷却系统，还包括：所述第一可控流体耦合器响应于所述输出，修改对所述冷却剂从所述冷却回路或在所述冷却歧管内流动的限制。5.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：机架内的温度传感器，用于向所述数据中心冷却系统的学习子系统提供输入；以及所述学习子系统执行机器学习模型以：使用具有先验温度值和先验关联流量值的所述机器学习模型的多个神经元级别来处理所述输入；以及向所述第二可控流体耦合器中的一个或更多个提供输出。6.根据权利要求5所述的数据中心冷却系统，还包括：所述第二可控流体耦合器中的一个或更多个修改对所述冷却剂在所述机架的服务器托盘内的所述一个或更多个服务器冷却歧管中流动的至少一个限制。7.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，还包括：与所述服务器托盘中的一个或更多个或所述机架相关联的一个或更多个温度传感器，用于向所述数据中心冷却系统的学习子系统提供至少一个第一输入；与所述冷却歧管内的或所述服务器托盘内的所述冷却回路相关联的一个或更多个流量传感器，用于向所述学习子系统提供至少一个第二输入；以及所述学习子系统执行机器学习模型以：使用具有先验温度值和关联先验流量值的所述机器学习模型的多个级别来处理所述第一输入和所述第二输入；以及向所述第一可控流体耦合器或所述第二可控流体耦合器中的一个或更多个提供输出。8.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中所述第二可控流体耦合器适于通过压配合连接来接收所述服务器托盘中的至少一个上的配对耦合器。9.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中具有所述机架的所述冷却歧管具有至少一个侧耦合器，用于在前向、侧向或后向方向上耦合相邻的机架。
10.根据权利要求1所述的数据中心冷却系统，其中所述一个或更多个服务器冷却歧管在所述服务器托盘内延伸，并且包括配对耦合器，用于与来自所述服...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：