一种手动点锡笔制造技术

本实用新型专利技术提供了一种手动点锡笔，包括：笔筒，具有连通两端的内腔；助焊剂刷，盖设于所述笔筒的第一端；弹性限位组件，包括卡设于所述内腔的卡板以及与所述卡板抵接的按键；所述按键的一端延伸至所述笔筒外，所述按键的另一端通过弹性件与所述笔筒的内壁固定连接，所述笔筒、所述助焊剂刷以及所述弹性限位组件围成存储腔；所述卡板沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的第一穿孔，所述按键沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的第二穿孔；笔尖，盖设于所述笔筒的第二端，所述笔尖沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的导向孔。本实用新型专利技术可以加快调试进度，并避免现有的点锡方式而导致的EVB损坏，还防止了被热台烫伤及锡膏污染手指的问题。指的问题。指的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种手动点锡笔


[0001]本技术属于焊接辅助设备
，具体地涉及一种手动点锡笔。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，手机，无线局域网，蓝牙等已成为社会生活不可或缺的一部分，而无线通信技术的进步则离不开射频和微波技术的发展。
[0003]目前，射频芯片调试过程中，采用的是将芯片，电容及电感等元器件焊接在测试基板上，然后把基板焊接到EVB(也称评估板)上以实现供电和调试的目的。
[0004]正常情况下，需要把EVB放到热台上加热并用锡膏为EVB的焊盘进行点锡，这样经常会出现由于涂抹锡膏的时间过长而导致EVB损坏、且容易被热台烫伤及锡膏污染手指等问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例需要解决的技术问题是如何提供一种手动点锡笔，以解决现有的点锡方式容易导致EVB损坏、被热台烫伤及锡膏污染手指的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种手动点锡笔，包括：
[0007]笔筒，所述笔筒具有连通两端的内腔；
[0008]助焊剂刷，所述助焊剂刷盖设于所述笔筒的第一端；
[0009]弹性限位组件，所述弹性限位组件包括卡设于所述内腔的卡板以及与所述卡板抵接的按键；所述按键的一端从所述笔筒内贯穿所述笔筒并延伸至所述笔筒外，所述按键远离其伸出所述笔筒外一端的另一端通过弹性件与所述笔筒的内壁固定连接，所述笔筒、所述助焊剂刷以及所述弹性限位组件共同围成用于存储锡球的存储腔；所述卡板沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的用以供单个所述锡球穿过的第一穿孔，所述按键沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上且可供单个所述锡球通过的第二穿孔；所述按键部分位于所述笔筒外时，所述弹性件呈自然状态或呈部分压缩状态，且所述第二穿孔与所述第一穿孔呈错位设置，当所述按键伸出所述笔筒外的部分受到按压时，所述按键沿所述弹性件的压缩方向移动以使所述第二穿孔与所述第一穿孔正对；以及，
[0010]笔尖，所述笔尖盖设于所述笔筒的第二端，所述笔尖沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的导向孔，所述导向孔将所述内腔与外界连通，所述导向孔的孔径大于所述锡球的粒径。
[0011]更进一步地，所述按键包括抵接于所述卡板靠近所述笔尖一侧的抵接部、由所述抵接部向所述笔尖方向弯折延伸形成的限位部以及由所述限位部远离所述抵接部的一侧凸出延伸形成的按压部；所述第二穿孔设置于所述抵接部，所述弹性件连接于所述抵接部远离所述限位部的一端，所述弹性件呈自然状态或呈部分压缩状态时使所述限位部与所述笔筒的内壁抵接，所述按压部延伸至所述笔筒外。
[0012]更进一步地，所述笔筒对应所述按压部的位置贯穿设置有安装孔，所述按压部由
所述安装孔延伸至所述笔筒外。
[0013]更进一步地，所述第一穿孔设置在所述卡板的中心区域，所述第二穿孔设置在所述抵接部的中心区域。
[0014]更进一步地，所述弹性件为沿垂直于所述笔筒的轴向设置的螺旋弹簧。
[0015]更进一步地，所述助焊剂刷包括盖设于所述笔筒的第一端且形成可拆卸连接的盖设部、由所述盖设部远离所述笔筒的一侧凸出延伸形成的固定部以及设置于所述固定部远离所述盖设部一侧的毛刷。
[0016]更进一步地，所述笔尖包括盖设于所述笔筒并形成可拆卸连接的盖合部以及由所述盖合部远离所述笔筒的一端凸出延伸形成的导向部，所述导向孔由所述盖合部靠近所述笔筒的一端贯穿至所述导向部远离所述盖合部的一端。
[0017]更进一步地，所述导向部的横截面面积由靠近所述盖合部的一端向另一端逐渐缩小，使得所述导向部形成锥形结构。
[0018]更进一步地，所述导向孔包括设于所述盖合部的第一开孔部以及设于所述导向部且与所述第一开孔部连通的第二开孔部，所述第一开孔部的孔径大于所述第二开孔部的孔径。
[0019]更进一步地，所述笔筒为铁筒、钴筒及镍筒中的一种。
[0020]相较于现有技术，本技术的手动点锡笔通过在笔筒的第一端设置助焊剂刷，在笔筒的第二端设置笔尖，且笔尖上设置导向孔，还在内腔中设置卡板，在卡板上抵接设置按键，按键的一端从笔筒内贯穿笔筒并延伸至笔筒外，另一端通过弹性件与笔筒的内壁固定连接，同时，卡板上设置供单个锡球穿过的第一穿孔，按键上设置供单个锡球通过的第二穿孔，这样在需要点锡时，便可以通过按压伸出笔筒外的按键部分使其第二穿孔与卡板上的第一穿孔正对，从而单个锡球掉落并从笔尖上的导向孔滑出至EVB上，再通过助焊剂刷刷上助焊剂固定锡球即可完成点锡，最后进行加热即可完成上锡，整个上锡的过程可以在短时间内完成，加快了调试进度，并避免了现有的点锡方式由于涂抹锡膏的时间过长而导致的EVB损坏，延长了EVB的使用寿命，还防止了被热台烫伤及锡膏污染手指的问题。
附图说明
[0021]为了使本技术的内容更加清晰，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图，其中：
[0022]图1是本技术实施例提供的一种手动点锡笔的立体结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例提供的一种手动点锡笔的结构分解示意图；
[0024]图3是图2中A部分的结构放大图；
[0025]图4是本技术实施例提供的一种手动点锡笔的俯视图；
[0026]图5是图4中A
‑
A线的剖视图；
[0027]图6是图5中B部分的结构放大图；
[0028]图7是图5中C部分的结构放大图；
[0029]图8是图5种D部分的结构放大图；
[0030]图9是本技术实施例提供的一种手动点锡笔中助焊剂刷的结构示意图；
[0031]图10是本技术实施例提供的一种手动点锡笔中笔尖的结构示意图。
[0032]其中，1、笔筒；11、内腔；12、存储腔；13、安装孔；2、助焊剂刷；21、盖设部；22、固定部；23、毛刷；3、弹性限位组件；31、卡板；311、第一穿孔；32、按键；321、弹性件；322、第二穿孔；323、抵接部；324、限位部；325、按压部；4、笔尖；41、导向孔；411、第一开孔部；412、第二开孔部；42、盖合部；43、导向部。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以示例本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧面等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语仅是用以说明及理解本技术，而非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手动点锡笔，其特征在于，包括：笔筒，所述笔筒具有连通两端的内腔；助焊剂刷，所述助焊剂刷盖设于所述笔筒的第一端；弹性限位组件，所述弹性限位组件包括卡设于所述内腔的卡板以及与所述卡板抵接的按键；所述按键的一端从所述笔筒内贯穿所述笔筒并延伸至所述笔筒外，所述按键远离其伸出所述笔筒外一端的另一端通过弹性件与所述笔筒的内壁固定连接，所述笔筒、所述助焊剂刷以及所述弹性限位组件共同围成用于存储锡球的存储腔；所述卡板沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的用以供单个所述锡球穿过的第一穿孔，所述按键沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上且可供单个所述锡球通过的第二穿孔；所述按键部分位于所述笔筒外时，所述弹性件呈自然状态或呈部分压缩状态，且所述第二穿孔与所述第一穿孔呈错位设置，当所述按键伸出所述笔筒外的部分受到按压时，所述按键沿所述弹性件的压缩方向移动以使所述第二穿孔与所述第一穿孔正对；以及，笔尖，所述笔尖盖设于所述笔筒的第二端，所述笔尖沿所述笔筒的轴线方向设置有贯穿其上的导向孔，所述导向孔将所述内腔与外界连通，所述导向孔的孔径大于所述锡球的粒径。2.如权利要求1所述的手动点锡笔，其特征在于，所述按键包括抵接于所述卡板靠近所述笔尖一侧的抵接部、由所述抵接部向所述笔尖方向弯折延伸形成的限位部以及由所述限位部远离所述抵接部的一侧凸出延伸形成的按压部；所述第二穿孔设置于所述抵接部，所述弹性件连接于所述抵接部远离所述限位部的一端，所述弹性件呈自然状态或呈部分压缩状态时使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴超峰，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：