液晶聚合物组合物制造技术

公开了一种聚合物组合物，其包括：包含至少一种热致液晶聚合物的聚合物基质，和在100MHz频率下具有约3.0或更低的介电常数的至少一种中空无机填料，其中至少一种热致液晶聚合物与至少一种中空无机填料的重量比为约0.1至约10，并且其中如在10GHz的频率下测定的，该聚合物组合物表现出约4或更低的介电常数和约0.02或更低的耗散因数。0.02或更低的耗散因数。0.02或更低的耗散因数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶聚合物组合物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求以下申请的申请权益：申请日为2019年9月10日的序列号为62/898,208的美国临时专利申请；申请日为2020年3月25日的序列号为62/994,317的美国临时专利申请；申请日为2020年6月15日的序列号为63/038,968的美国临时申请以及申请日为2020年7月27日的序列号为63/056,853的美国临时申请，其全部内容通过引用整体并入本文。

技术介绍

[0003]电子组件通常包含由液晶热塑性树脂形成的模制部件。最近对电子工业的需求要求减小这种组件的尺寸以实现所需的性能并空间节省。一种这样的组件是电连接器，它可以是外部的(例如，用于电源或通信)或内部的(例如，用于计算机磁盘驱动器或服务器、链接印刷线路板、电线、电缆和其他EEE组件)。为了获得所需的性能，可以使用具有某些单体的特定液晶聚合物，此外，某些添加剂可以与液晶聚合物一起使用。尽管获得了益处，但这种组合物具有各种缺点。例如，这种组合物可能不会表现出所需的介电性能。特别是，这种组合物可能表现出相对较高的介电常数和耗散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.聚合物组合物，包括：聚合物基质，所述聚合物基质包含至少一种热致液晶聚合物，和至少一种中空无机填料，所述至少一种中空无机填料在100MHz频率下介电常数为约3.0或更低，其中所述至少一种热致液晶聚合物与所述至少一种中空无机填料的重量比为约0.1至约10，并且其中根据在10GHz的频率下测定的，所述聚合物组合物表现出约4或更低的介电常数和约0.02或更低的耗散因数。2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种热致液晶聚合物与所述至少一种中空无机填料的重量比为约2至约6。3.根据权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中，根据在10GHz的频率下测定的，所述聚合物组合物表现出约3.5或更低的介电常数和约0.005或更低的耗散因数。4.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物是含有衍生自4
‑
羟基苯甲酸的重复单元的芳族聚酯。5.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物中的衍生自环烷羟基羧酸和/或环烷二羧酸的重复单元的总量为约10mol.％或更多。6.根据权利要求5所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物中的衍生自萘
‑
2，6
‑
二羧酸的重复单元的总量为约10mol.％或更多。7.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物以约40wt.％或更多的量存在。8.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种中空无机填料包括中空玻璃球。9.根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中，所述中空玻璃球的长径比为约0.8至约1.2。10.根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中，所述中空玻璃球的平均直径为约1微米至约150微米。11.根据权利要求10所述的聚合物组合物，其中，所述中空玻璃球的壁的厚度为所述中空玻璃球的所述平均直径的约40％或更小。12.根据权利要求14所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种中空无机填料以约5wt.％至约40wt.％的量存在。13.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述聚合物组合物还包含至少一种介电填料。14.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种介电填料包括纤维填料、颗粒填料或其混合物。15.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述纤维填料包括玻璃纤维。16.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述纤维填料包括硅灰石。17.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣申，D，
申请(专利权)人：提克纳有限责任公司，
类型：发明
国别省市：