【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法
[0001]本专利技术涉及一种电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体的制造方法及黏合剂膜收纳套组。
[0002]本专利技术涉及一种基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法。
技术介绍
[0003]随着智能手机、平板PC等电子设备的多功能化，通过多段层叠半导体元件而高容量化的堆叠式MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)已经普及。安装半导体元件时广泛使用膜状黏合剂作为晶粒接合用黏合剂。然而，使用现有的焊线结合的半导体元件的连接方式时，数据的处理速度会受到限制，因此电子设备的动作趋于变慢。并且，保持低功耗且可更长时间不充电使用的需求越来越高，因此还要求省电。从这样的观点出发，近年来，以进一步提高速度及进一步省电为目的，还陆续开发出利用贯穿电极而不是焊线结合来连接半导体元件彼此的新的结构的电子设备装置。
[0004]尽管如此陆续开发出新的结构的电子设备装置，但依然还要求高容量化，且正在推进能够与封装结构无关地更多段层叠半导体元件的技术的开发。然而，为了在有限的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板搬送用支承带，其具备支承膜、设置于该支承膜上的底涂层及设置于所述底涂层上的暂时固定材料层，所述支承膜为聚酰亚胺膜，所述暂时固定材料层含有热塑性树脂，所述底涂层含有选自由具有环氧基或脲基的硅烷偶联剂、环氧树脂、聚氨酯橡胶及具有5mgKOH/g以上的酸值的丙烯酸酯橡胶组成的群组中的至少一种。2.根据权利要求1所述的基板搬送用支承带，其中，丙烯酸酯橡胶具有5℃以下的玻璃化转变温度。3.根据权利要求1或2所述的基板搬送用支承带，其中，所述暂时固定材料层进一步含有热固性树脂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板搬送用支承带，其中，通过在具有设置有阻焊剂的主面的基板上将所述基板搬送用支承带以所述暂时固定材料层与所述基板的所述主面接触的方式贴合而获得依序具备所述基板、所述暂时固定材料层、所述底涂层及所述支承膜的层叠体，将所述层叠体以130℃加热30分钟、以170℃加热1小时并以260℃加热5分钟后，所述暂时固定材料层与所述支承膜之间的25℃下的90
°
剥离强度大于所述基板与所述暂时固定材料层之间的25℃下的90
°
剥...
【专利技术属性】
技术研发人员：入泽真治，祖父江省吾，田中实佳，小川纱瑛子，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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