【技术实现步骤摘要】
一种集成电路高低温测试装置
[0001]本技术涉及一种集成电路测试装置,具体涉及一种集成电路高低温测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]现在,集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。集成电路的含义,已经远远超过了其刚诞生时的定义范围,但其最核心的部分,仍然没有改变,那就是“集成”,其所衍生出来的各种学科,大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流,就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上,所形成的整体被称作集成电路。
[0004]集成电路的工作环境指标 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路高低温测试装置,其特征在于:包括外框(6);所述外框(6)侧面安装有防护门(17);所述外框(6)底部安装有高温测试组件(100)和低温测试组件(200)以及一个以上的电路测试平台(10);所述外框(6)顶部安装有滑动组件;所述滑动组件上安装有伸缩元件(20);所述伸缩元件(20)下方安装有夹具(22);所述伸缩元件(20)底部设置有用于控制伸缩元件(20)的第一传感器(12);外框(6)内设置控制主板;所述高温测试组件(100)和低温测试组件(200)两侧均安装有驱动组件;所述高温测试组件(100)和低温测试组件(200)表面均设置有一个以上的第二传感器(3);所述第二传感器(3)控制驱动组件。2.根据权利要求1所述的集成电路高低温测试装置,其特征在于:所述高温测试组件(100)和低温测试组件(200)均包括外壳(1);所述外壳(1)上端相对两侧均安装有滑盖(2);所述滑盖(2)上设置第二传感器(3);相对安装的滑盖(2)连接处设置避位孔(4);所述滑盖(2)下表面设置有齿牙(27);所述驱动组件包括U型支架(25);所述U型支架(25)内安装齿轮(23),侧面安装有正反转电机(26);所述正反转电机(26...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘欠乃,
申请(专利权)人:深圳市深晨芯技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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