一种基于sink协议的全桥控制电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于sink协议的全桥控制电路，包括电路包含有DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片，且所述DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均集成设置在SOC主控U9中，所述DC20V输入电源模块输出端与全桥驱动电路模块输入端电性连接，所述DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均接与主控MCU模块。该种基于sink协议的全桥控制电路，整体电路简单可靠，并能有效降低了电路总体成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于sink协议的全桥控制电路
本技术涉及驱动电路
，具体为一种基于sink协议的全桥控制电路。
技术介绍
桥式电路是一种整流电路，一般由四只二极管口连接成“桥”式结构，作用是将交流变压电路输出的交流电转换成单向脉动性直流电，其按工作模式分为全桥和半桥，单臂工作：电桥中只有一个臂接入被测量，其它三个臂采用固定电阻；双臂工作：如果电桥两个臂接入被测量，另两个为固定电阻就称为双臂工作电桥，又称为半桥形式；全桥方式：如果四个桥臂都接入被测量则称为全桥形式。随着电力电子行业的发展，全桥电路拓扑在开关电源中起到重要作用。在USB_IF推出TYPE-C接口以来，目前各大手机厂商的旗舰机型基本都采用了TYPE-C接口，原因在于TYPE-C接口发热小，可正反插，用户体验好。但是由于PD协议的不成熟以及各大厂商“各怀鬼胎”，在快充协议上还是沿用原有的快充协议，如小米在TYPE-C口上沿用高通协议、华为在TYPE-C口上沿用FCP/SCP协议、OPPO/VIVO在TYPE-C接口上沿用VOOC协议。所以，配件厂如果只在TYPE-C口只兼容PD协议是远远不能满足现有的客户需求。因此我们对此做出改进，提出一种基于sink协议的全桥控制电路。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种基于sink协议的全桥控制电路，包括电路包含有DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片，且所述DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均集成设置在SOC主控U9中，所述DC20V输入电源模块输出端与全桥驱动电路模块输入端电性连接，所述DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均接与主控MCU模块。作为本技术的一种优选技术方案，所述sink协议芯片的输入数据端连接有Tpye-Port数据端，所述Tpye-Port数据端内设置有D+/D-数据端。作为本技术的一种优选技术方案，所述双路硬解码模块内包括FSK硬解码。作为本技术的一种优选技术方案，所述DC20V输入电源模块为同步整流电源。作为本技术的一种优选技术方案，所述全桥驱动电路模块与sink协议芯片之间设有调压电路。作为本技术的一种优选技术方案，所述sink协议芯片的的输出数据端与灯亮控制模块电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种基于sink协议的全桥控制电路包括DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块和灯亮控制模块，所述所有模块都高度集成到SOC主控U9中，通过sink协议芯片中的sink协议，实现了对电路加载数据端电压的快速识别调整，进而便于使用；本技术，整体电路简单可靠，并能有效降低了电路总体成本。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术一种基于sink协议的全桥控制电路示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1所示，本技术一种基于sink协议的全桥控制电路，包括电路包含有DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片，且所述DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均集成设置在SOC主控U9中，所述DC20V输入电源模块输出端与全桥驱动电路模块输入端电性连接，所述DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均接与主控MCU模块。其中，sink协议芯片的输入数据端连接有Tpye-Port数据端，所述Tpye-Port数据端内设置有D+/D-数据端。其中，双路硬解码模块内包括FSK硬解码。其中，DC20V输入电源模块为同步整流电源。其中，全桥驱动电路模块与sink协议芯片之间设有调压电路。其中，sink协议芯片的的输出数据端与灯亮控制模块电性连接。该种基于sink协议的全桥控制电路包括DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块和灯亮控制模块，所述所有模块都高度集成到SOC主控U9中，通过sink协议芯片中的sink协议，实现了对电路加载数据端电压的快速识别调整，进而便于使用；本技术，整体电路简单可靠，并能有效降低了电路总体成本。最后应说明的是：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于sink协议的全桥控制电路，其特征在于，所述电路包含有DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片，且所述DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均集成设置在SOC主控U9中，所述DC20V输入电源模块输出端与全桥驱动电路模块输入端电性连接，所述DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均接与主控MCU模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于sink协议的全桥控制电路，其特征在于，所述电路包含有DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片，且所述DC20V输入电源模块、主控MCU模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均集成设置在SOC主控U9中，所述DC20V输入电源模块输出端与全桥驱动电路模块输入端电性连接，所述DC20V输入电源模块、双路硬解码模块，全桥驱动电路模块、灯亮控制模块和sink协议芯片均接与主控MCU模块。


2.根据权利要求1所述的一种基于sink协议的全桥控制电路，其特征在于，所述sink协议芯片的输入数据端连接有Tpye-Po...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭志强，
申请(专利权)人：深圳市深晨芯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44