一种超薄铜箔吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及超薄铜箔吸附技术领域，具体为一种超薄铜箔吸附装置，包括中空底座，所述中空底座的内侧活动连接有微小多气孔陶瓷吸盘，所述中空底座的表面外侧固定连接有气源进出连接件，本实用新型专利技术通过气源进出连接件与真空发生器连接，在真空发生器的作用下，能够使得微小多气孔陶瓷吸盘内部的气孔产生吸力，从而能够对超薄高导电性铜箔产生吸力，对超薄高导电性铜箔进行固定，随着微小多气孔陶瓷吸盘的应用，能够正常的对0.15

【技术实现步骤摘要】
一种超薄铜箔吸附装置


[0001]本技术涉及超薄铜箔吸附
，具体为一种超薄铜箔吸附装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，技术的进步，各种医疗设备越来越朝向微型化、精细化、精密型、安全高效等特点的方向发展。超薄电气线路作为医疗设备的运用也不例外。
[0003]超薄高导电性铜箔，厚度只有0.009mm，线路宽度在0.15mm以内，在采用激光切割时因激光切割需采用保护气体，会把超薄高导电性铜箔吹起，造成无法切割成型，一般的真空吸附装置吸附孔最小能达到0.5mm，无法正常吸取0.15mm宽度的原料。
[0004]通常的医疗设备在采集人体生物电流时采用的是检测头和绑带固定在人体上采集人体生物电流，该检测头体积大，电阻大，灵敏度低，生物电流采集不稳定，用绑带固定在人体上时舒适度低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种超薄铜箔吸附装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超薄铜箔吸附装置，包括中空底座；
[0007]所述中空底座的内侧活动连接有微小多气孔陶瓷吸盘，所述中空底座的表面外侧固定连接有气源进出连接件。
[0008]优选的，所述中空底座的表面外侧固定连接有气源进出连接件，所述微小多气孔陶瓷吸盘的顶部活动连接有超薄高导电性铜箔。
[0009]优选的，所述中空底座和微小多气孔陶瓷吸盘之间填充与密封胶，所述密封胶与中空底座和微小多气孔陶瓷吸盘的表面均相互贴合。
[0010]优选的，所述气源进出连接件的一端表面外侧开设有安装凹槽，所述气源进出连接件的一端可拆卸连接有真空发生器。
[0011]优选的，所述微小多气孔陶瓷吸盘通过纳米粉体通过高温烧结而成，并且微小多气孔陶瓷吸盘的内部开设有气孔。
[0012]优选的，所述微小多气孔陶瓷吸盘内部的气孔直径为1.5μm。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、通过气源进出连接件与真空发生器连接，在真空发生器的作用下，能够使得微小多气孔陶瓷吸盘内部的气孔产生吸力，从而能够对超薄高导电性铜箔产生吸力，对超薄高导电性铜箔进行固定，随着微小多气孔陶瓷吸盘的应用，能够正常的对0.15
㎜
宽度的原料进行吸取，从而便于对超薄高导电性铜箔加工；
[0015]2、通过超薄高导电性铜箔代替检测头，直接贴在患者皮肤上采集人体生物电流用于医疗诊断，采集面积比现有检测头大，电阻小，灵敏度高，避免了生物电流采集不稳定而
造成的具体诊断失误，并且患者在使用时无体感不适度。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术侧视结构示意图。
[0019]图中：1、中空底座；2、微小多气孔陶瓷吸盘；3、密封胶；4、气源进出连接件；5、超薄高导电性铜箔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0021]请参阅图1
‑
3，图示中的：本实施例为本技术方案中一种优选实施方式，一种超薄铜箔吸附装置，包括中空底座1；
[0022]中空底座1的内侧活动连接有微小多气孔陶瓷吸盘2，中空底座1的表面外侧固定连接有气源进出连接件4；
[0023]如图1、2、3所示，中空底座1的表面外侧固定连接有气源进出连接件4，微小多气孔陶瓷吸盘2的顶部活动连接有超薄高导电性铜箔5，便于通过气源进出连接件4对中空底座1和微小多气孔陶瓷吸盘2内部的空气进行导出，从而使得微小多气孔陶瓷吸盘2产生吸力，对超薄高导电性铜箔5进行吸取，使用方便；
[0024]如图1、2、3所示，中空底座1和微小多气孔陶瓷吸盘2之间填充与密封胶3，密封胶3与中空底座1和微小多气孔陶瓷吸盘2的表面均相互贴合，便于密封胶3对中空底座1和微小多气孔陶瓷吸盘2之间进行连接，并且防止空气在中空底座1与微小多气孔陶瓷吸盘2之间发生泄漏，使用方便；
[0025]如图1、2、3所示，气源进出连接件4的一端表面外侧开设有安装凹槽，气源进出连接件4的一端可拆卸连接有真空发生器，便于真空发生器与气源进出连接件4之间进行连接，使用方便；
[0026]如图1、2、3所示，微小多气孔陶瓷吸盘2通过纳米粉体通过高温烧结而成，并且微小多气孔陶瓷吸盘2的内部开设有气孔，便于通过微小多气孔陶瓷吸盘2对超薄高导电性铜箔5的位置进行固定，使用方便；
[0027]如图1、2、3所示，微小多气孔陶瓷吸盘2内部的气孔直径为1.5μm，便于微小多气孔陶瓷吸盘2内部的气孔能够对宽度为0.15
㎜
的原料进行吸取，使用方便；
[0028]本实施例中，在使用过程中，将超薄高导电性铜箔5放置在微小多气孔陶瓷吸盘2的顶部，并且启动真空发生器，使得中空底座1、微小多气孔陶瓷吸盘2和气源进出连接件4内部的空气进行流动，从而使得微小多气孔陶瓷吸盘2内部的气孔产生吸力，从而能够对超
薄高导电性铜箔5进行吸取，从而对超薄高导电性铜箔5的位置进行固定，从而能够对超薄高导电性铜箔5进行精密激光切割，切割完成后，关闭真空发生器，使得微小多气孔陶瓷吸盘2不再对超薄高导电性铜箔5造成吸取，从而能够将超薄高导电性铜箔5取下，通过微小多气孔陶瓷吸盘2能够有效地对宽度为0.15
㎜
的原料进行正常吸取，使用方便。
[0029]以上内容是结合具体实施方式对本技术作进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的构思的前提下，还可以作出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术所提交的权利要求书确定的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄铜箔吸附装置，包括中空底座(1)；其特征在于：所述中空底座(1)的内侧活动连接有微小多气孔陶瓷吸盘(2)，所述中空底座(1)的表面外侧固定连接有气源进出连接件(4)，所述气源进出连接件(4)的一端表面外侧开设有安装凹槽，所述气源进出连接件(4)的一端可拆卸连接有真空发生器，所述中空底座(1)的表面外侧固定连接有气源进出连接件(4)，所述微小多气孔陶瓷吸盘(2)的顶部活动连接有超薄高导电性铜箔(5)。2.根据权利要求1所述的一种超薄铜箔吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱开峰，
申请(专利权)人：苏州璟丰机电有限公司，
类型：新型
国别省市：