变频器制造技术

本实用新型专利技术公开一种变频器，变频器包括壳体和辅助支路，辅助支路包括辅助IGBT、电感件以及钳位电容，第一隔板设有第一安装位和第二安装位，辅助IGBT设于第一安装位，电感件穿设于第二安装位，且局部位于风道中以散热。钳位电容设于辅助IGBT与电感件之间，并与辅助IGBT电性连接。辅助支路的设置实现了软开关功能，降低了IGBT组件的损耗，通过第一隔板将壳体内容腔分层分布，辅助支路的新增部件分散布局在第一安装腔内，并与其他器件电性连接，利用风道提升散热效率，并通过合理布局变频器内部件的安装位置，以提升空间利用率，以通过结构的布局降低杂散电感、控制变频器的体积，有效解决变频器内新增部件导致体积变大、杂散电感增加的技术问题。加的技术问题。加的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
变频器


[0001]本技术涉及变频器
，特别涉及一种变频器。

技术介绍

[0002]现有变频器，在负载电机高转速运行时，IGBT频率提高，损耗增加，不利于提升负载电机的效率。因此针对此问题首次将软开关技术运用到变频器中，大大减少随着IGBT频率的提高，实现负载电机在高转速情况下，效率的提升。但因需要增加实现软开关功能的器件进变频器内部，会增加变频器的体积，存在增加杂散电感的技术问题。亟需一种变频器内元器件的合理布局，以解决变频器内部布局对变频器体积和杂散电感影响的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种变频器，旨在解决变频器内新增部件导致体积变大、杂散电感增加的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种变频器，所述变频器包括：
[0005]壳体，所述壳体具有容腔，所述壳体内设有第一隔板，所述第一隔板将所述容腔分隔形成第一安装腔和风道，所述第一隔板设有间隔的第一安装位和第二安装位；和
[0006]辅助支路，所述辅助支路包括辅助IGBT、电感件以及钳位电容，所述辅助IGBT设于所述第一安装位，所述电感件设于所述第二安装位并局部位于所述风道内，所述钳位电容设于所述第一安装位与所述第二安装位之间，所述钳位电容与所述辅助IGBT电性连接。
[0007]可选地，所述钳位电容包括：
[0008]基板；和
[0009]凸出元件，所述凸出元件设于所述基板，并位于所述基板与所述第一隔板之间，所述凸出元件与所述第一隔板间隔设置。
[0010]可选地，所述变频器还包括IGBT组件，所述IGBT组件设于所述第一安装位，并位于第一安装腔内，所述辅助IGBT与所述IGBT组件间隔设置并电性连接。
[0011]可选地，所述IGBT组件包括IGBT正铜排和IGBT负铜排；
[0012]所述辅助IGBT包括辅助输入铜排和辅助IGBT的输出端，所述辅助输入铜排、所述IGBT正铜排以及所述IGBT负铜排依次叠层设置，所述IGBT负铜排开设避位孔；
[0013]所述变频器还包括压接铜柱，所述压接铜柱穿设于所述避位孔并分别与所述IGBT正铜排、所述辅助IGBT的输出端电性连接。
[0014]可选地，所述变频器还包括吸收电容，所述吸收电容设于所述IGBT组件与所述IGBT组件之间，并与所述IGBT组件和所述IGBT组件电性连接。
[0015]可选地，所述变频器还包括多个母线电容，多个所述母线电容分别设于所述第二安装位，并位于所述电感件的两侧，局部所述母线电容设于所述风道中，所述电感件和所述钳位电容均与所述母线电容电性连接。
[0016]可选地，所述母线电容包括：
[0017]电容件，所述电容件设于所述第二安装位，且分别位于所述第一安装腔与所述风道内；
[0018]正极排线，所述正极排线设于所述电容件背离所述风道的一侧，并与所述电容件的正极电性连接；以及
[0019]负极排线，所述负极排线与所述正极排线同侧且间隔设置，所述负极排线与所述母线电容的负极电性连接。
[0020]可选地，所述壳体开设连通所述风道的通风口，所述变频器还包括：
[0021]风机组件，所述风机组件设于所述风道内；
[0022]散热器，所述散热器设于所述风道内，并对应于第一安装位设置，所述IGBT组件设于所述散热器面向所述第一安装腔的一侧。
[0023]可选地，所述壳体内设有第二隔板，所述第二隔板和所述第一隔板将所述容腔分隔形成所述第一安装腔、所述风道以及第二安装腔，所述变频器还包括：
[0024]整流器，所述整流器设于所述第二隔板并位于所述第二安装腔；和
[0025]两个母线铜柱，两个所述母线铜柱间隔设置，且均穿设于所述第一隔板、所述第二隔板，所述整流器通过两所述母线铜柱与所述辅助IGBT、所述电感件和所述钳位电容电性连接。
[0026]可选地，所述变频器还包括：
[0027]电抗器，所述电抗器设于所述风道内；和
[0028]接触器，所述接触器设于所述第二隔板，并位于所述第二安装腔内，所述电抗器、所述接触器均与所述整流器电性连接，并分别与两个所述母线铜柱电性连接。
[0029]本技术技术方案通过第一隔板将壳体内空间分层布局，以解决变频器内新增部件导致体积变大、杂散电感增加的技术问题。变频器包括壳体和设于壳体内的辅助支路，辅助支路包括辅助IGBT、电感件以及钳位电容，第一隔板设有第一安装位和第二安装位，辅助IGBT设于第一安装位，电感件穿设于第二安装位，且局部位于风道中以散热。钳位电容设于辅助IGBT与电感件之间，并与辅助IGBT电性连接。辅助支路的设置实现了软开关功能，降低了IGBT组件的损耗，通过第一隔板将壳体内容腔分层分布，辅助支路的新增部件分散布局在第一安装腔内，并与其他器件电性连接，利用风道提升散热效率，并通过合理布局变频器内部件的安装位置，以提升空间利用率，以通过结构的布局降低杂散电感、控制变频器的体积，有效解决变频器内新增部件导致体积变大、杂散电感增加的技术问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0031]图1为本技术变频器一实施例的第一安装腔元件安装结构示意图；
[0032]图2为本技术变频器再一实施例的第一安装腔元件安装结构示意图；
[0033]图3为本技术变频器一实施例的第一安装腔的俯视局部结构示意图；
[0034]图4为本技术变频器一实施例的壳体立体结构示意图；
[0035]图5为本技术变频器一实施例的第一隔板结构示意图；
[0036]图6为本技术变频器一实施例的第二安装腔元件安装结构分解示意图。
[0037]附图标号说明：
[0038]标号名称标号名称标号名称100变频器20母线电容51整流器10壳体21电容件52母线铜柱11第一隔板22正极排线53电抗器12第二隔板23负极排线531电抗输入端10A第一安装腔25串/并联排线532电抗输出端10B第二安装腔30IGBT组件54接触器10C风道31IGBT板541接触连接件10D通风口32IGBT正铜排55均压电阻板13通风板33IGBT负铜排56变频控制器14背板34谐振电容57驱动板15前面板40辅助支路58霍尔151键盘面板41辅助IGBT59防雷板16第一侧板411辅助输入铜排60吸收电容17第二侧板42电感件61第一排线111第一安装位43钳位电容62第二排线112第二安装位71散热器63跨接排线11A安装孔位72风机组件64第三排线11B电容孔11C电感孔65压接铜柱
[0039]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频器，其特征在于，所述变频器包括：壳体，所述壳体具有容腔，所述壳体内设有第一隔板，所述第一隔板将所述容腔分隔形成第一安装腔和风道，所述第一隔板设有间隔的第一安装位和第二安装位；和辅助支路，所述辅助支路包括辅助IGBT、电感件以及钳位电容，所述辅助IGBT设于所述第一安装位，并位于所述第一安装腔内，所述电感件设于所述第二安装位，且部分所述电感件伸入所述风道，所述钳位电容设于所述第一安装位与所述第二安装位之间，所述钳位电容与所述辅助IGBT电性连接。2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述钳位电容包括：基板；和凸出元件，所述凸出元件设于所述基板，并位于所述基板与所述第一隔板之间，所述凸出元件与所述第一隔板间隔设置。3.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括IGBT组件，所述IGBT组件设于所述第一安装位，并位于第一安装腔内，所述辅助IGBT与所述IGBT组件间隔设置并电性连接。4.如权利要求3所述的变频器，其特征在于，所述IGBT组件包括IGBT正铜排和IGBT负铜排；所述辅助IGBT包括辅助输入铜排和辅助IGBT的输出端，所述辅助输入铜排、所述IGBT正铜排以及所述IGBT负铜排依次叠层设置，所述IGBT负铜排开设避位孔；所述变频器还包括压接铜柱，所述压接铜柱穿设于所述避位孔并分别与所述IGBT正铜排、所述辅助IGBT的输出端电性连接。5.如权利要求3所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括吸收电容，所述吸收电容设于所述IGBT组件与所述IGBT组件之间，并与所述IGBT组件和所述IGBT组件电性连接。6.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，徐德鸿，牛永刚，陈敏，吴宇鹰，曹勇，叶怡伟，武宗祥，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：