本申请公开了一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构，涉及芯片料盘包装领域，其包括机架和放置板，机架顶部的两端均设置有竖棉立板，放置板位于两块竖棉立板之间，机架上设置有驱动放置板在竖棉立板间升降的第一驱动组件；竖棉立板背向放置板的侧壁均设置有第二驱动组件，两个第二驱动组件对称设置，第二驱动组件的输出端均设置有推压辊，推压辊位于竖棉立板远离机架的一方，两个第二驱动组件交替驱动其输出端的推压辊水平移动，从而将竖棉立板竖起的泡棉折向放置板上芯片料盘的顶部，并在芯片料盘的顶部形成双层泡棉结构。本申请能够快速平稳地在芯片料盘表面折叠包装上泡棉，具有提高芯片料盘包装的自动化程度的效果。有提高芯片料盘包装的自动化程度的效果。有提高芯片料盘包装的自动化程度的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构
[0001]本申请涉及芯片料盘包装的领域，尤其是涉及一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构。
技术介绍
[0002]泡棉是塑料粒子发泡过的材料，简称泡棉。泡棉分为PU泡棉，防静电泡棉，导电泡棉，EPE，防静电EPE，CR，EVA，架桥PE，EPDM等。泡棉具有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列特点，广泛应用于电子元器件及产品的包装。
[0003]为了在芯片的包装运输过程中保护芯片，相关技术中会将多块芯片存放在芯片料盘的限位槽内，再在料盘外包裹泡棉，利用泡棉对料盘及料盘内的芯片做进一步保护。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人发现由于自动缠绕机等机械在对料盘进行包装动作幅度较大容易导致芯片脱离料盘内的限位槽，故相关技术中多是通过人工在芯片料盘上折叠包装泡棉，但人工包装成本高、生产效率局限，存在亟待改进之处。
技术实现思路
[0005]为了提高芯片料盘包装的自动化程度，能够快速平稳地在芯片料盘表面包装上泡棉，本申请提供一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构。
[0006]本申请提供的一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构采用如下的技术方案：一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构，包括机架和放置板，所述机架顶部的两端均设置有竖棉立板，所述放置板位于两块所述竖棉立板之间，所述机架上设置有驱动所述放置板在所述竖棉立板间升降的第一驱动组件；所述竖棉立板背向所述放置板的侧壁均设置有第二驱动组件，两个所述第二驱动组件对称设置，所述第二驱动组件的输出端均设置有推压辊，所述推压辊位于所述竖棉立板远离所述机架的一方，两个所述第二驱动组件交替驱动其输出端的所述推压辊水平移动，从而将所述竖棉立板竖起的泡棉折向所述放置板上芯片料盘的顶部，并在芯片料盘的顶部形成双层泡棉结构。
[0007]通过采用上述技术方案，使用时，依次将泡棉和芯片料盘放置在放置板上，启动第一驱动组件，第一驱动组件驱动放置板升降，放置板在竖棉立板间下降时，竖棉立板将芯片料盘底部两端的泡棉向上折起，然后两个第二驱动组件交替驱动其输出端的推压辊水平移动，推压辊越过竖棉立板，将竖起的泡棉折向放置板上芯片料盘的顶部，两个推压辊一前一后折叠芯片料盘两端的泡棉，在芯片料盘的顶部形成双层泡棉结构，实现了快速平稳地在芯片料盘表面折叠包装上泡棉，具有提高芯片料盘包装的自动化程度的效果。
[0008]可选的，所述竖棉立板背向所述放置板的侧壁设置有固定板，所述第二驱动组件包括固设在所述固定板上的平移驱动件和设置在所述平移驱动件活塞端的装载块，所述装载块上设置有移载板，所述推压辊转动安装在所述移载板靠近所述放置板的端部。
[0009]通过采用上述技术方案，将第二驱动组件安装在竖棉立板背向放置板的一侧，通过平移驱动件、装载块和移载板的配合设置，平移驱动件带动装载块上的移载板移动，转动
安装在移载板端部的推压辊水平移动的同时绕自身轴线滚动，能够在折叠泡棉时降低对泡棉的磨损，同时移载板能够在折叠前承托放置板两头的泡棉，使设计更加合理。
[0010]可选的，所述移载板沿所述装载块的平移方向位置可调节地安装在所述装载块的顶部，所述装载块底部远离所述竖棉立板的一端与所述平移驱动件活塞端可拆卸相连。
[0011]通过采用上述技术方案，使装载块可拆卸连接在平移驱动件的活塞端，方便维修更换，使移载板位置可调节地安装在装载块的顶部，能够沿装载块的平移方向调节移载板的安装位置，增加装置的适应性。
[0012]可选的，所述移载板的两侧设置有护棉挡板。
[0013]通过采用上述技术方案，利用护棉挡板对移载板上的泡棉进行约束，使折叠包装效果更加整齐。
[0014]可选的，所述平移驱动件的顶部设置有限位卡条，所述装载块的底部设置有与所述限位卡条滑移配合的限位卡槽。
[0015]通过采用上述技术方案，通过限位卡条和限位卡槽的配合设置，能够提高装载块的安装稳定性，以及进一步预防装载块发生偏移。
[0016]可选的，所述机架包括顶板和支撑在所述顶板底部两端的支撑板，所述第一驱动组件包括固定在所述顶板底部的升降驱动件，所述升降驱动件位于两块所述支撑板相互靠近的侧壁间，所述升降驱动件的活塞端穿过所述顶板与所述放置板固定相连。
[0017]通过采用上述技术方案，即机架呈龙门形，将升降驱动件固定在顶板的底部、支撑板相互靠近的侧壁间，让升降驱动件的活塞端穿过顶板与放置板固定相连，带动放置板升降，空间分配更加合理，且能在升降驱动件的活塞端回缩时，放置板的降落更加平稳。
[0018]可选的，所述第一驱动组件还包括对称设置在所述放置板底部两端的辅助杆，所述辅助杆分别位于所述升降驱动件活塞端的两侧，所述辅助杆的一端与所述放置的底部固定相连，所述辅助杆的另一端竖直穿设在所述顶板上。
[0019]通过采用上述技术方案，利用辅助杆配合升降驱动件的使用，对放置板的两端进行支撑，使放置板的升降更加稳定。
[0020]可选的，所述放置板的两侧设置有护盘挡板。
[0021]通过采用上述技术方案，利用护盘挡板对放置板上的泡棉及芯片料盘进行约束，预防芯片料盘偏移掉落。
[0022]可选的，还包括直线模组，所述机架可拆卸安装在所述直线模组的滑块上。
[0023]通过采用上述技术方案，设置直线模组，将机架可拆卸安装在直线模组的滑块上，能够带动机架及其上部件移动，适配大型包装生产线，进一步提高芯片料盘包装的自动化程度。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：使用时，依次将泡棉和芯片料盘放置在放置板上，启动第一驱动组件，第一驱动组件驱动放置板升降，放置板在竖棉立板间下降时，竖棉立板将芯片料盘底部两端的泡棉向上折起，然后两个第二驱动组件交替驱动其输出端的推压辊水平移动，推压辊越过竖棉立板，将竖起的泡棉折向放置板上芯片料盘的顶部，两个推压辊一前一后折叠芯片料盘两端的泡棉，在芯片料盘的顶部形成双层泡棉结构，实现了快速平稳地在芯片料盘表面折叠包装上泡棉，具有提高芯片料盘包装的自动化程度的效果；
将第二驱动组件安装在竖棉立板背向放置板的一侧，通过平移驱动件、装载块和移载板的配合设置，平移驱动件带动装载块上的移载板移动，转动安装在移载板端部的推压辊水平移动的同时绕自身轴线滚动，能够在折叠泡棉时降低对泡棉的磨损，同时移载板能够在折叠前承托放置板两头的泡棉，使设计更加合理；通过设置直线模组，将机架可拆卸安装在直线模组的滑块上，能够带动机架及其上部件移动，适配大型包装生产线，进一步提高芯片料盘包装的自动化程度。
附图说明
[0025]图1是本申请实施例的工作状态示意图；图2是本申请实施例的整体结构示意图；图3是为展示本申请实施例中第二驱动组件结构的爆炸示意图。
[0026]附图标记：1、机架；2、放置板；3、竖棉立板；4、第一驱动组件；41、升降驱动件；42、辅助杆；5、第二驱动组件；51、平移驱动件；52、装载块；6、推压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构，其特征在于：包括机架（1）和放置板（2），所述机架（1）顶部的两端均设置有竖棉立板（3），所述放置板（2）位于两块所述竖棉立板（3）之间，所述机架（1）上设置有驱动所述放置板（2）在所述竖棉立板（3）间升降的第一驱动组件（4）；所述竖棉立板（3）背向所述放置板（2）的侧壁均设置有第二驱动组件（5），两个所述第二驱动组件（5）对称设置，所述第二驱动组件（5）的输出端均设置有推压辊（6），所述推压辊（6）位于所述竖棉立板（3）远离所述机架（1）的一方，两个所述第二驱动组件（5）交替驱动其输出端的所述推压辊（6）水平移动，从而将所述竖棉立板（3）竖起的泡棉折向所述放置板（2）上芯片料盘的顶部，并在芯片料盘的顶部形成双层泡棉结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构，其特征在于：所述竖棉立板（3）背向所述放置板（2）的侧壁设置有固定板（14），所述第二驱动组件（5）包括固设在所述固定板（14）上的平移驱动件（51）和设置在所述平移驱动件（51）活塞端的装载块（52），所述装载块（52）上设置有移载板（7），所述推压辊（6）转动安装在所述移载板（7）靠近所述放置板（2）的端部。3.根据权利要求2所述的一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构，其特征在于：所述移载板（7）沿所述装载块（52）的平移方向位置可调节地安装在所述装载块（52）的顶部，所述装载块（52）底部远离所述竖棉立板（3）的一端与所述平移驱动件（51）活塞端可拆卸相...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽洋，谢旭波，杨帆，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。